WLCSP(603005)

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晶方科技:晶方科技第五届监事会第十四次临时会议决议公告
2024-06-27 07:41
一、《关于公司拟对外投资的议案》 表决结果:同意 3 票,反对 0 票,弃权 0 票。 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会 证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-029 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届监事会第十四次临时会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")第五届监事会第十 四次临时会议于 2024 年 6 月 27 日以现场方式召开,应到监事 3 人,实到监事 3 人,会议由刘志华女士主持,符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的 规定。 会议审议了以下议案: 2024 年 6 月 28 日 ...
晶方科技:晶方科技关于公司高级管理人员辞职的公告
2024-06-25 07:49
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-027 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于公司高级管理人员辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")董事会于近日收到 副总经理杨幸新先生提交的书面辞职报告。杨幸新先生因个人原因申请辞去公司 副总经理的职务,辞职后杨幸新先生将不再担任公司任何职务。 根据《公司法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等的有关规 定,杨幸新先生辞去公司副总经理职务自辞职报告送达董事会之日起生效,其辞 职不会对公司的生产经营工作产生影响。 公司及董事会对杨幸新先生在任职期间的勤勉工作和为公司做出的贡献表 示衷心的感谢! 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2024 年 6 月 26 日 ...
晶方科技:晶方科技关于2023年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告
2024-06-14 08:19
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2024-026 公司于2023年6月14日上午11:00-12:00,通过上海证券交易所上证路演中心 (网址:http://roadshow.sseinfo.com/)以网络文字互动的方式召开了2023年度业 绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段 佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会,针对公司2023年度经营成果、 财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在遵循信息披露 规则的前提下,就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。 二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况 公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答,主要问题及答复整理如下: 问题1:请问,2024年二季度已至尾声,相较一季度,二季度行业市场是否 持续转暖? 回答:您好,公司专注于集成电路先进封装技术工艺开发和量产服务,封装 的产品广泛应用在智能手机、安防监控,IOT,汽车电子、医疗等终端市场。2023 年 Q4 以来,消费类电子市场得益于行业补库存的需求,CIS 市场需求呈现恢复 性趋势,同期业务增长明显。在汽车电子领域,公司作 ...
晶方科技:Q1利润同比高速增长,车载+TSV封装贡献成长动能
Great Wall Securities· 2024-06-13 02:31
证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 06 月 05 日 晶方科技(603005.SH) Q1 利润同比高速增长,车载+TSV 封装贡献成长动能 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------------------|-------------|-------------|------------|------------|----------|-----------------------------------------|-----------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | 买入(维持评级) | | | 营业收入(百万元) | 1,106 | 913 | 1,271 | 1,659 | 2,122 | 股票信息 | | | 增长率 yoy ( % ) 归母净利润(百万元) | -21.6 228 | -17.4 150 | 39.2 302 | 30.6 410 | 27.9 503 | 行业 | 电子 | ...
晶方科技:光刻机、先进封装概念,一季度业绩回暖,机构进入前十大流通股东名单
北京韬联科技· 2024-06-11 13:00
Investment Rating - The report indicates a positive outlook for the company, highlighting a recovery in performance in the first quarter of 2024 after a challenging 2023 [1][32]. Core Insights - The semiconductor industry is experiencing a recovery trend, with global semiconductor sales in Q1 2024 reaching USD 137.7 billion, a year-on-year increase of 15.2% [18]. - The company specializes in packaging and testing for sensors, with diverse advanced packaging technologies and production lines for 8-inch and 12-inch wafer-level chip packaging [1]. - The company's revenue in Q1 2024 showed a year-on-year growth of 7.9%, while the net profit attributable to shareholders increased by 92.7% compared to the same period last year [32]. Summary by Sections Company Overview and Performance - The company reported a total revenue of CNY 9.13 billion in 2023, down 17.4% year-on-year, with a net profit of CNY 1.50 billion, a decrease of 43.3% [14][32]. - In Q1 2024, the company achieved a revenue of CNY 2.41 billion and a net profit of CNY 0.49 billion, reflecting a significant recovery [14][32]. Market Behavior - There has been a continuous decrease in the number of shareholders over the past two quarters, with a reduction of 11.7% in shareholder count from Q3 2023 to Q1 2024, indicating increased concentration of shares [12][19]. - Four institutions have newly entered the company's top ten circulating shareholders list, suggesting growing institutional interest [19]. Industry Concepts - The company is involved in advanced packaging technologies, including TSV and heterogeneous integration, which are critical for high-bandwidth memory applications [17]. - The company has established a strong position in the automotive chip market, being the largest CIS chip packaging and testing manufacturer globally [7].
晶方科技:晶方科技关于召开2023年度业绩暨现金分红说明会的公告
2024-06-04 07:39
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-025 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于召开 2023 年度业绩暨现金分红说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 会议召开时间:2024 年 06 月 14 日(星期五) 上午 11:00- 12:00 会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址: https://roadshow.sseinfo.com/) 会议召开方式:上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 06 月 06 日(星期四) 至 06 月 13 日(星期 四)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 info@wlcsp.com 进行提问。公司将在说明会上对投资 者普遍关注的问题进行回答。 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")已于 2024 年 4 月 20 日发布公司 2023 年度报告,为便于广大投资者更全 面深入地了解公司 2023 年度经营成果、财务状况,公司计划于 2024 年 0 ...
晶方科技:晶方科技关于股份回购进展公告
2024-06-03 08:32
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-024 具体内容详见公司于 2024 年 2 月 29 日、2024 年 3 月 28 日披露的《苏州晶 方半导体科技股份有限公司关于推动公司"提质增效重回报"暨以集中竞价交易方 式回购公司股份方案的公告》(临 2024-002)、《苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(临 2024-006)等相关公告。 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于股份回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: | 回购方案首次披露日 | 2024/2/7 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待董事会审议通过后 个月 12 | | 预计回购金额 | 万元~2,500 万元 1,500 | | 回购用途 | □减少注册资本 | | | √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司 ...
晶方科技:晶方科技2023年年度权益分派实施公告
2024-05-17 09:38
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-023 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 每股分配比例 A 股每股现金红利 0.046 元 相关日期 | 股份类别 | 股权登记日 | 最后交易日 | 除权(息)日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | --- | | A股 | 2024/5/23 | - | 2024/5/24 | 2024/5/24 | 差异化分红送转: 否 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年 5 月 10 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任公司上海分 公司(以下简称"中国结算上海分公司")登记在册的本公司全体股东。 3. 分配方案: 本次利润分配以方案实施前的公司总股本 652,615,226 股为基数,每股派发现金红利 0. ...
晶方科技:晶方科技关于回购注销限制性股票通知债权人的公告
2024-05-10 10:51
苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于回购注销限制性股票通知债权人的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、通知债权人的原因 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 19 日召开了第五届董事会第四次会议及第五届监事会第四次会议,并于 2024 年 5 月 10 日召开 2023 年度股东大会审议通过了《关于回购注销已获授未解锁及 2021 年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》。 详细内容请见公司于 2024 年 4 月 20 日在上海证券交易所网站披露的《晶方科技 关于回购注销已获授未解锁及 2021 年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限 售条件未成就的限制性股票的公告》(公告编号:临 2024-015)。 由于本次回购将涉及注册资本减少,根据《公司法》、《上市公司回购社会公 众股份管理办法(试行)》等相关法律、法规的规定,公司债权人自接到公司通 知起 30 日内、未接到通知者自本公告披露之日(2024 年 5 月 11 日)起 45 ...
晶方科技:晶方科技2023年年度股东大会法律意见书
2024-05-10 10:48
观韬中茂 (上海)律师事务所 GUANTAO LAW FIRM 地址:上海市长宁区仙霞路 99 号尚嘉中心 12、22 层 (200051) Add: 12/22,L'Avenue No.99 XianXia Rd,Changning District,Shanghai,PRC 电话 Tel: +86 21 23563298 传真Fax: +86 21 23563299 网址 Website:http://www.guantao.com 邮箱 Email: guantaosh@guantao.com 北京观韬中茂(上海)律师事务所 关于 苏州晶方半导体科技股份有限公司 地址:上海市长宁区仙霞路 99 号尚嘉中心 12、22 层 (200051) Add: 12/22,L'Avenue No.99 XianXia Rd,Changning District,Shanghai,PRC 电话 Tel: +86 21 23563298 传真Fax: +86 21 23563299 网址 Website:http://www.guantao.com 邮箱 Email: guantaosh@guantao.com 北京观 ...