Financial Performance - The company's operating revenue for 2024 reached RMB 1,129,957,381.01, representing a 23.72% increase compared to RMB 913,288,878.20 in 2023[22] - Net profit attributable to shareholders of the listed company increased by 68.40% to RMB 252,758,312.83 from RMB 150,095,690.43 in the previous year[22] - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was RMB 216,521,823.84, an increase of 86.74% compared to RMB 115,945,279.82 in 2023[22] - The basic earnings per share for 2024 was RMB 0.39, up 69.57% from RMB 0.23 in 2023[23] - The weighted average return on net assets increased to 6.05%, up 2.33 percentage points from 3.72% in the previous year[23] - The company reported a net cash flow from operating activities of RMB 355,479,310.56, a 16.33% increase from RMB 305,581,902.42 in 2023[22] - Total assets at the end of 2024 were RMB 4,748,335,144.33, a slight decrease of 1.57% from RMB 4,824,122,558.00 at the end of 2023[22] - Operating profit reached RMB 28,828,430.43, up 79.03% compared to the previous year[63] - The gross margin for the electronic components segment improved by 5.13 percentage points to 43.25%[67] Revenue Growth - In Q1 2024, the company's operating revenue was approximately CNY 240.85 million, with a net profit attributable to shareholders of CNY 49.24 million, representing a 20.5% increase from the previous quarter[26] - The operating revenue for Q2 2024 increased to approximately CNY 294.30 million, with a net profit attributable to shareholders rising to CNY 60.83 million, marking a 23.4% growth compared to Q1 2024[26] - By Q3 2024, the operating revenue reached approximately CNY 294.55 million, and the net profit attributable to shareholders was CNY 74.39 million, reflecting a 22.4% increase from Q2 2024[26] Market Trends - The global semiconductor sales are projected to reach USD 627.6 billion in 2024, a 19.1% increase from USD 526.8 billion in 2023, driven by strong demand in AI and data applications[30] - The global image sensor (CIS) market is expected to grow from USD 21.8 billion in 2023 to USD 28.6 billion by 2029, with a compound annual growth rate (CAGR) of 4.7%[31] - Global smartphone shipments are forecasted to reach 1.236 billion units in 2024, a 6.1% year-on-year increase, indicating a recovery in the market[31] - The automotive CIS market is projected to grow steadily, with shipments increasing from 289 million units in 2020 to 354 million units in 2023, reflecting a CAGR of 7.03%[32] - The humanoid robot sensor market in China is expected to grow at a CAGR of 61.6% from 2024 to 2030, potentially exceeding 54 billion yuan by 2030, driven by mass production of humanoid robots[33] Technological Advancements - The company is focusing on advanced packaging technology for integrated circuits, particularly in the image sensor market, which includes products like CIS chips and MEMS chips[35] - The company aims to enhance its optical device business by improving manufacturing capabilities and expanding into new markets, including automotive smart projection[36] - The company is actively pursuing global expansion and collaboration, particularly in high-power GaN technology for automotive applications[37] - The company has developed a diverse range of advanced packaging technologies, including wafer-level chip size packaging (WLCSP) and through-silicon via (TSV) technologies, positioning itself as a leader in the industry[58] Research and Development - Research and development expenses rose to RMB 159,507,327.88, a 17.47% increase from the previous year, indicating ongoing investment in technology[66] - The company has a robust R&D framework, having established a provincial-level R&D center and undertaken multiple national and provincial research projects, including the development of a 12-inch wafer-level TSV packaging technology[60] - The company has 238 R&D personnel, making up 23.87% of the total workforce, indicating a strong commitment to innovation[79] Environmental Responsibility - The company invested RMB 707.59 million in environmental protection during the reporting period[151] - The company has implemented pollution prevention facilities, including wastewater treatment and air pollution control systems, which are operating normally[153] - The company has received environmental impact assessment approvals for its advanced wafer-level chip size packaging project, ensuring compliance with environmental regulations[154] - The company has been recognized as a "Blue Enterprise" for environmental credit evaluation in Suzhou, reflecting its commitment to environmental protection[160] Corporate Governance - The company adheres to legal regulations and governance standards, ensuring transparency and fairness in shareholder meetings and decision-making processes[114] - The board of directors consists of 7 members, including 3 independent directors with professional backgrounds in management and finance, complying with legal requirements[114] - The company has conducted one shareholder meeting during the reporting period, following all legal and procedural requirements for convening and voting[116] Shareholder Engagement - The company distributed a cash dividend of RMB 0.46 per 10 shares, totaling RMB 30,020,300.40, based on a total share capital of 652,615,226 shares[138] - The cash dividend amount represents 21.65% of the net profit attributable to ordinary shareholders in the consolidated financial statements, which is RMB 252,758,312.83[142] - The cumulative cash dividend amount over the last three accounting years is RMB 130,464,781.12, with an average net profit of RMB 210,432,651.33, resulting in a cash dividend ratio of 62.00%[144] Strategic Initiatives - The company is focusing on new technology and product development in high-end automotive electronics and MEMS sensors, enhancing its competitive edge[80] - The company plans to continue leveraging technological innovation to explore new application markets in 2024[63] - The company is committed to enhancing shareholder value through strategic initiatives and effective governance practices[121]

苏州晶方半导体科技股份有限公司 （二）聘任会计师事务所履行的程序 经董事会审计委员会建议，公司第五届董事会第四次会议审议通过了《关于 续聘会计师事务所的议案》，后该议案经 2023 年年度股东大会审议通过。公司独 立董事予以事前认可并发表同意的独立意见。公司关于会计师事务所聘任的标准、 方式和审议程序合法合规。 二、2024 年年审会计师事务所履职情况 按照审计业务约定书，遵循《中国注册会计师审计准则》和其他执业规范及 公司 2024 年年报工作安排，容诚对公司 2024 年度财务报告及 2024 年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性进行了审计。 审计委员会对会计师事务所履行监督职责的情况报告 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准 则》《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》《上海证券交易所上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》和苏州晶方半导体科技股份有限公司 (以 下简称"公司")的《公司章程》等规定和要求，董事会审计委员会本着勤勉尽 责的原则，恪尽职守，认真履职，对容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下 简称"容诚会计师事务所"或"容诚"）2024 ...

● 本次日常关联交易情况已经公司第五届董事会第六次会议、第五届监事会 第六次会议以及第五届审计委员会第十六次会议审议通过，尚需提交公司股东大 会审议。 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-004 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2024年日常关联交易执行情况及 2025年日常关联交易预计情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 本次日常关联交易事项定价政策和定价依据符合公开、公平、公正的原则， 不会影响公司的独立性。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1、董事会表决情况 公司第五届董事会第六次会议于 2025 年 4 月 18 日审议通过了《关于公司 2024 年日常关联交易执行情况的议案》、《关于公司 2025 年日常关联交易预计情 况的议案》，关联董事已回避表决，上述议案尚需提交公司股东大会审议，关联股 东将在股东大会上对相关议案回避表决。 2、监事会表决情况 公司第五届监事会第六次会议于 2025 年 4 月 18 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-005 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 一、委托理财概述 公司财务部建立台账对短期理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资 金使用的账务核算工作。 本次委托理财事项尚未签署合同（或协议），公司与拟购买理财产品的银行 等金融机构之间不存在关联关系，本次委托理财不构成关联交易。 （二）公司内部需履行的审批程序 公司2025年4月18日召开第五届董事会第六次会议审议通过了《关于公司以 闲置自有资金购买理财产品的议案》，该议案尚需提请股东大会审议通过。 二、公司采取的风险控制措施 公司委托理财资金仅限于购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，不得 用于证券投资，也不得购买以股票及其衍生品以及无担保债券为投资标的的理财 产品。 公司董事会授权公司管理层安排相关人员对理财产品进行预估和预测，购买 委托理财受托方：银行等金融机构 委托理财金额：不超过十五亿元人民币 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-010 苏州晶方半导体科技股份有限公司 对外投资进展暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、投资事项基本背景 苏州晶方科技半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"或"晶方科技"） 专注于传感器领域先进封装技术服务，通过技术自主创新、积极融入全球产业链 体系、开展先进技术国际并购整合等，发展为全球传感器领域晶圆级 TSV 封装 技术的领先者，核心客户涵盖国际头部设计公司，在全球传感器细分产业链中占 据一席之地。 注册地址：马来西亚槟城 投资规模：1 亿元林吉特 股权架构：马来西亚产业、政府背景投资人合计持股 50%、WaferWise 当地 核心团队持股 8%、晶方科技持股 19.9%、公司董事长兼总经理王蔚持股 22.1% 近年来，全球政治格局形势剧变，国际间战略博弈日趋激烈。集成电路产业 作为信息经济时代的战略性基础产业，尤其成为大国博弈竞争的战略焦点，全球 产业链正在发生重构整合，呈现区域性、本地化发展趋势。为有效应对产 ...

二、年度会议召开情况 报告期内，审计委员会共召开了5次审计委员会会议： （一）2024年4月12日，董事会审计委员会审议讨论了公司2023年度审计工 作计划。 （二）2024年4月17日，董事会审计委员会审议讨论了关于确认2023年度审 计委员会工作报告的议案、关于确认公司2023年度财务决算报告的议案、关于确 认公司2023年度报告及其摘要的议案、关于确认公司2023年度内部控制自我评价 报告的议案、关于确认公司2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 说明的专项审核报告的议案、关于确认公司2023年日常关联交易执行情况的议 案、关于确认公司2024年日常关联交易预计情况的议案、关于确认公司续聘会计 师事务所及内部控制审计机构的议案、关于确认公司2023年度募集资金存放与使 用情况专项报告的议案。 苏州晶方半导体科技股份有限公司 董事会审计委员会2024年度履职情况报告 根据《上海证券交易所上市公司董事会审计委员会运作指引》、《上市公司 治理准则》、《上海证券交易所股票上市规则》等相关法律法规，以及《公司章 程》、《审计委员会议事规则》等公司制度的有关规定，苏州晶方半导体科技股 份有限公司董事会审 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-009 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2024年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公 司"）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定， 基于谨慎性原则，公司对 2024 年 12 月 31 日合并报表范围内可能存在减值迹象 的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下： 一、资产减值准备的计提概况 根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对 2024 年 12 月 31 日的 各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关 资产的减值准备。公司 2024 年对各项资产计提信用与减值准备合计为： 46,653,629.54 元，其中计提应收账款坏账准备 444,356.51 元，其他应收款坏账准 备-518,376.12 元，存货减值准备 46,727,649.15 元。 二、资产减值准备计提的具体情况 ...

经核查独立董事钱跃竑先生、鞠宏伟先生、刘海燕女士的任职经历以及签署 的相关自查文件，上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公 司主要股东公司担任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他 可能妨碍其进行独立客观判断的关系，符合《上市公司独立董事管理办法》、《股 票上市规则》、《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立董事独立 性的相关要求。 关于独立董事独立性自查情况的专项报告 根据证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所《股票上市规 则》《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等要求，苏州晶方半导体科 技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司 2024 年度任职独立董事钱 跃竑先生、鞠宏伟先生、刘海燕女士的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2025 年 4 月 18 日 ...