本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、开展远期结汇、售汇业务的目的 公司出口业务占销售收入的比重较高，主要采用美元等外币进行结算，为降 低汇率波动对公司利润的影响，公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的 交易成本或收益，实现以规避风险为目的的资产保值。 二、远期结汇、售汇业务概述 远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为 与银行签订远期结汇、售汇协议，约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限 及汇率，到期时按照该协议订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务，锁 定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司与银行所签的《远期结汇、售汇总协议 书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》，在确认公司委托有效后，办理相 关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。 三、2025 年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间 1、额度：公司 2025 年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过 8,000 万 美元，并授权董事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。 证券代码：603005 证券简称： ...

瑞芯微则预计2024年年度实现营业收入31亿元至31.5亿元，与上年同期相比，将增加96548万元至 101548万元，同比增长45.23%至47.57%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5.5亿元至 6.3亿元，与上年同期相比，将增加4.15亿元至4.95亿元，同比增长307.75%至367.06%。 证券时报记者 王一鸣 1月20日晚间，晶方科技(603005)和瑞芯微(603893)两家半导体行业公司发布业绩预增公告。 具体来看，经初步测算，晶方科技预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿 元，同比增长59.90%至75.89%。扣除非经常性损益事项后，预计2024年年度实现归属于上市公司股东 的净利润为2.08亿元至2.32亿元，同比增长79.39%至100.09%。 晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶 圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、 MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 谈及业绩预增 ...

Financial Performance Forecast - The company expects a net profit attributable to shareholders for 2024 to be between 240 million and 264 million yuan, representing a year-on-year growth of 59.90% to 75.89% compared to 2023 [3]. - After deducting non-recurring gains and losses, the expected net profit for 2024 is approximately 208 million to 232 million yuan, indicating a year-on-year increase of 79.39% to 100.09% [5]. - The net profit attributable to shareholders for 2023 was 150.10 million yuan, with a net profit of 115.95 million yuan after deducting non-recurring items [6]. - There are no significant uncertainties that could affect the accuracy of this performance forecast [8]. - The forecast data is preliminary and the final financial data will be disclosed in the official 2024 annual report [9]. - Investors are advised to pay attention to investment risks related to the preliminary nature of the forecast [9]. Business Development and Innovation - The company has been enhancing its packaging business in the automotive CIS field, benefiting from the growing application of automotive intelligence [7]. - Continuous innovation in advanced packaging technology is being pursued to meet new business and product demands from clients [7]. - The company has achieved commercialization in new application areas such as MEMS and RF filters [7]. - Production efficiency has been consistently improved through optimization of production processes and management models [7].

晶方科技：预计2024年净利润同比增长59.90%至75.89% 财联社1月20日电，晶方科技公告，预计2024年 年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿元，同比增长59.90%至75.89%。 扣除非经常性损益事项后，预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润约为2.08亿元至2.32亿 元，同比增长79.39%至100.09%。 公司2023年年度归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元，归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净 利润为1.16亿元。 业绩增长主要原因是车规CIS芯片应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势 持续提升，以及生产工艺与管理模式的优化。 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, indicating an expected relative price increase of over 15% in the next six months [11][13]. Core Insights - TSMC has announced the launch of a new Co-Packaged Optics (CPO) technology in 2026, which integrates its advanced CoWoS packaging technology with Silicon Photonics to meet the demands of AI and high-performance computing [1]. - The company is optimizing its TSV-STACK packaging process and expanding its technology service capabilities, which is expected to enhance production efficiency and open new market opportunities [2]. - The report highlights the increasing penetration of silicon photonics solutions, which are expected to alleviate delivery issues in AI data centers and improve cost-effectiveness as bandwidth requirements evolve [12]. Financial Summary - The company's total revenue is projected to increase from 913.29 million in 2023 to 1,943.43 million by 2026, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of approximately 26.24% [1]. - The net profit attributable to the parent company is expected to rise from 150.10 million in 2023 to 488.51 million in 2026, with a significant growth rate of 62.15% in 2024 [1]. - The report provides a detailed financial outlook, with EPS projected to grow from 0.23 in 2023 to 0.75 in 2026, indicating a strong upward trend in profitability [1][13].

Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating for the company, marking its first coverage [10]. Core Insights - The company is actively expanding its overseas production capacity, particularly through its Singapore subsidiary, to better meet international customer demands and enhance its position in the global supply chain [12]. - The company is a leader in wafer-level silicon through-silicon vias (TSV) packaging technology, focusing on the smart sensor market, particularly image sensor chips, and continuously innovating its processes to meet new market demands [12]. - The company aims to strengthen its market share in various applications, including smartphones and security monitoring, while also exploring new markets such as MEMS, filters, and AR/VR [12]. Financial Projections - The company is expected to achieve revenues of 1.1 billion, 1.5 billion, and 2 billion yuan in 2024, 2025, and 2026, respectively, with corresponding net profits of 250.28 million, 371.43 million, and 462.08 million yuan [13]. - The projected price-to-earnings (P/E) ratios for 2024, 2025, and 2026 are 75, 50, and 41 times, respectively [13]. - Revenue growth rates are forecasted at -17.43% for 2023, followed by 20.49%, 36.42%, and 33.23% for the subsequent years [15]. Key Financial Metrics - The company reported a total revenue of 913 million yuan in 2023, with a projected increase to 1.1 billion yuan in 2024 [15]. - The EBITDA for 2024 is estimated at 444.35 million yuan, with a net profit margin projected to improve significantly over the next few years [15]. - The company's asset-liability ratio stands at 14.6%, indicating a strong financial position [7].

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-047 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带责任。 重要内容提示： 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到公司持 股 5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称"中新创投"或 "信息披露义务人"）发来的《关于股份减持比例达到 1%的告知函》，现将有关 权益变动的具体情况公告如下： 一、本次权益变动基本情况 信息披露 义务人基 本信息 名称 中新苏州工业园区创业投资有限公司 住所 苏州工业园区苏虹东路 183 号东沙湖股权投资中心 19 楼 2 层 235 室 权益变动 时间 2024 年 11 月 13 日 （一）信息披露义务人 本次权益变动为履行此前披露的股份减持计划，不触及要约收购，不会 使公司无实际控制人的治理结构发生变化。 本次权益变动后，信息披露义务人持有上市公司的股份变动达到 1.2267% （变动期间为 202 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-048 一、减持主体减持前基本情况 | 股东名称 | 股东身份 | 持股数量 | 持股比例 | 当前持股股份来源 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | （股） | | | | 中新创投 | 5%以上第一大股东 | 115,849,766 | 17.76% | IPO 前取得： | | | | | | 115,849,766 股 | 上述减持主体无一致行动人。 二、减持计划的实施结果 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情 况的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 大宗交易减持计划的实施结果情况：公司股东中新苏州工业园区创业 投资有限公司（以下简称"中新创投"）拟计划自 2024 年 8 月 15 日至 2024 年 11 月 14 日，通过大宗交易方式减持不超过 13,043,400 股，即 不超过公司总股本的 2%（若减持计划实施期间公司 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-046 苏州晶方半导体科技股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带责任。 重要内容提示： ● 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 11 月 8 日、11 月 11 日、11 月 12 日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%， 根据《上海证券交易所交易规则》有关规定，属于股票交易异常波动。 ● 经公司自查并向公司第一大股东征询确认，截至本公告日，不存在应披 露而未披露的重大事项。 ● 经公司自查，未发现应披露而未披露的重大风险事项。 一、股票交易异常波动的具体情况 公司股票于 2024 年 11 月 8 日、11 月 11 日、11 月 12 日连续三个交易日收 盘价格涨幅偏离值累计超过 20%，根据《上海证券交易所交易规则》有关规定， 属于股票交易异常波动。 债务重组、业务重组、资产剥离、资产注入、股份回购、股权激励、破产重整、 重大业务合作、引进战略投资者等重大 ...

信息披露 义务人基 本信息 名称 中新苏州工业园区创业投资有限公司 住所 苏州工业园区苏虹东路 183 号东沙湖股权投资中心 19 楼 2 层 235 室 权益变动 时间 2024 年 11 月 4 日 （一）信息披露义务人 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-045 本次权益变动为履行此前披露的股份减持计划，不触及要约收购，不会 使公司无实际控制人的治理结构发生变化。 本次权益变动后，信息披露义务人持有上市公司的股份变动达到 1.5208% （变动期间为 2023 年 12 月 6 日至 2024 年 11 月 4 日），变动后持有上 市公司的股份比例为 16.9970%。 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带责任。 重要内容提示： 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到公司持 股 5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称"中新创投"或 "信息披露义务人" ...