证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-005 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 一、委托理财概述 公司财务部建立台账对短期理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资 金使用的账务核算工作。 本次委托理财事项尚未签署合同（或协议），公司与拟购买理财产品的银行 等金融机构之间不存在关联关系，本次委托理财不构成关联交易。 （二）公司内部需履行的审批程序 公司2025年4月18日召开第五届董事会第六次会议审议通过了《关于公司以 闲置自有资金购买理财产品的议案》，该议案尚需提请股东大会审议通过。 二、公司采取的风险控制措施 公司委托理财资金仅限于购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，不得 用于证券投资，也不得购买以股票及其衍生品以及无担保债券为投资标的的理财 产品。 公司董事会授权公司管理层安排相关人员对理财产品进行预估和预测，购买 委托理财受托方：银行等金融机构 委托理财金额：不超过十五亿元人民币 ...

经核查独立董事钱跃竑先生、鞠宏伟先生、刘海燕女士的任职经历以及签署 的相关自查文件，上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公 司主要股东公司担任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他 可能妨碍其进行独立客观判断的关系，符合《上市公司独立董事管理办法》、《股 票上市规则》、《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立董事独立 性的相关要求。 关于独立董事独立性自查情况的专项报告 根据证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所《股票上市规 则》《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等要求，苏州晶方半导体科 技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司 2024 年度任职独立董事钱 跃竑先生、鞠宏伟先生、刘海燕女士的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2025 年 4 月 18 日 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-009 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2024年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公 司"）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定， 基于谨慎性原则，公司对 2024 年 12 月 31 日合并报表范围内可能存在减值迹象 的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下： 一、资产减值准备的计提概况 根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对 2024 年 12 月 31 日的 各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关 资产的减值准备。公司 2024 年对各项资产计提信用与减值准备合计为： 46,653,629.54 元，其中计提应收账款坏账准备 444,356.51 元，其他应收款坏账准 备-518,376.12 元，存货减值准备 46,727,649.15 元。 二、资产减值准备计提的具体情况 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、开展远期结汇、售汇业务的目的 公司出口业务占销售收入的比重较高，主要采用美元等外币进行结算，为降 低汇率波动对公司利润的影响，公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的 交易成本或收益，实现以规避风险为目的的资产保值。 二、远期结汇、售汇业务概述 远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为 与银行签订远期结汇、售汇协议，约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限 及汇率，到期时按照该协议订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务，锁 定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司与银行所签的《远期结汇、售汇总协议 书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》，在确认公司委托有效后，办理相 关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。 三、2025 年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间 1、额度：公司 2025 年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过 8,000 万 美元，并授权董事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。 证券代码：603005 证券简称： ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-007 苏州晶方半导体科技股份有限公司 续聘会计师事务所公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"或"晶方科技"）2025 年 4 月 18 日召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务 所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构的议案》，拟续聘容诚会计师为公司 2025 年度财务与内控审计机构，该事项尚须提交公司股东大会审议，现将有关 事宜公告如下： 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1、机构基本信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通 合伙）更名而来，初始成立于 1988 年 8 月，2013 年 12 月 10 日改制为特殊普通 合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证 券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901- 22 至 901-26，首席合伙人刘维。 截至 ...

瑞芯微则预计2024年年度实现营业收入31亿元至31.5亿元，与上年同期相比，将增加96548万元至 101548万元，同比增长45.23%至47.57%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5.5亿元至 6.3亿元，与上年同期相比，将增加4.15亿元至4.95亿元，同比增长307.75%至367.06%。 证券时报记者 王一鸣 1月20日晚间，晶方科技(603005)和瑞芯微(603893)两家半导体行业公司发布业绩预增公告。 具体来看，经初步测算，晶方科技预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿 元，同比增长59.90%至75.89%。扣除非经常性损益事项后，预计2024年年度实现归属于上市公司股东 的净利润为2.08亿元至2.32亿元，同比增长79.39%至100.09%。 晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶 圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、 MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 谈及业绩预增 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-001 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 （二）业绩预告情况 1、经公司财务部门初步测算，预计 2024 年年度实现归属于上市公司股东的 净利润为 24,000 万元至 26,400 万元，与 2023 年同比增长 59.90%至 75.89%。 2、扣除非经常性损益事项后，预计 2024 年年度实现归属于上市公司股东的 净利润约为 20,800 万元至 23,200 万元，与 2023 年同比增长 79.39%至 100.09%。 （三）本次业绩预告未经注册会计师审计。 二、上年同期业绩情况 本期业绩预告适用于实现盈利，且净利润与上年同期相比上升 50%以上 的情形。 经苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）财务部门初步 测算，预计 2024 年年 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, indicating an expected relative price increase of over 15% in the next six months [11][13]. Core Insights - TSMC has announced the launch of a new Co-Packaged Optics (CPO) technology in 2026, which integrates its advanced CoWoS packaging technology with Silicon Photonics to meet the demands of AI and high-performance computing [1]. - The company is optimizing its TSV-STACK packaging process and expanding its technology service capabilities, which is expected to enhance production efficiency and open new market opportunities [2]. - The report highlights the increasing penetration of silicon photonics solutions, which are expected to alleviate delivery issues in AI data centers and improve cost-effectiveness as bandwidth requirements evolve [12]. Financial Summary - The company's total revenue is projected to increase from 913.29 million in 2023 to 1,943.43 million by 2026, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of approximately 26.24% [1]. - The net profit attributable to the parent company is expected to rise from 150.10 million in 2023 to 488.51 million in 2026, with a significant growth rate of 62.15% in 2024 [1]. - The report provides a detailed financial outlook, with EPS projected to grow from 0.23 in 2023 to 0.75 in 2026, indicating a strong upward trend in profitability [1][13].

Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating for the company, marking its first coverage [10]. Core Insights - The company is actively expanding its overseas production capacity, particularly through its Singapore subsidiary, to better meet international customer demands and enhance its position in the global supply chain [12]. - The company is a leader in wafer-level silicon through-silicon vias (TSV) packaging technology, focusing on the smart sensor market, particularly image sensor chips, and continuously innovating its processes to meet new market demands [12]. - The company aims to strengthen its market share in various applications, including smartphones and security monitoring, while also exploring new markets such as MEMS, filters, and AR/VR [12]. Financial Projections - The company is expected to achieve revenues of 1.1 billion, 1.5 billion, and 2 billion yuan in 2024, 2025, and 2026, respectively, with corresponding net profits of 250.28 million, 371.43 million, and 462.08 million yuan [13]. - The projected price-to-earnings (P/E) ratios for 2024, 2025, and 2026 are 75, 50, and 41 times, respectively [13]. - Revenue growth rates are forecasted at -17.43% for 2023, followed by 20.49%, 36.42%, and 33.23% for the subsequent years [15]. Key Financial Metrics - The company reported a total revenue of 913 million yuan in 2023, with a projected increase to 1.1 billion yuan in 2024 [15]. - The EBITDA for 2024 is estimated at 444.35 million yuan, with a net profit margin projected to improve significantly over the next few years [15]. - The company's asset-liability ratio stands at 14.6%, indicating a strong financial position [7].

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-048 一、减持主体减持前基本情况 | 股东名称 | 股东身份 | 持股数量 | 持股比例 | 当前持股股份来源 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | （股） | | | | 中新创投 | 5%以上第一大股东 | 115,849,766 | 17.76% | IPO 前取得： | | | | | | 115,849,766 股 | 上述减持主体无一致行动人。 二、减持计划的实施结果 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情 况的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 大宗交易减持计划的实施结果情况：公司股东中新苏州工业园区创业 投资有限公司（以下简称"中新创投"）拟计划自 2024 年 8 月 15 日至 2024 年 11 月 14 日，通过大宗交易方式减持不超过 13,043,400 股，即 不超过公司总股本的 2%（若减持计划实施期间公司 ...