Core Viewpoint - Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co., Ltd. reported significant growth in revenue and profit for the first half of 2025, driven by increased demand in the automotive and AI sectors, alongside advancements in packaging technology [2][3][14]. Financial Performance - Revenue for the first half of 2025 reached approximately 667.22 million yuan, a 24.68% increase compared to 535.14 million yuan in the same period last year [2][14]. - Total profit amounted to about 179.59 million yuan, reflecting a 47.04% increase from 122.14 million yuan year-on-year [2][14]. - Net profit attributable to shareholders was approximately 164.86 million yuan, up 49.78% from 110.07 million yuan in the previous year [2][14]. - The company's net cash flow from operating activities was 158.98 million yuan, a 29.18% increase compared to 123.07 million yuan in the same period last year [2][14]. Industry Overview - The global semiconductor market is experiencing a significant recovery, with a projected growth of 18.1% year-on-year in 2025, reaching approximately 1,800 billion USD in the second quarter [6][7]. - The semiconductor packaging market is expected to grow by 8% in 2025, reaching an estimated 102.2 billion USD, with advanced packaging expected to grow rapidly [6][7]. - The image sensor market is projected to grow to 28.6 billion USD by 2029, with a compound annual growth rate (CAGR) of 4.7% from 2023 to 2029 [7][8]. Business Strategy - The company focuses on advanced packaging technology for integrated circuits, particularly in the sensor field, and aims to enhance its market position through continuous innovation and expansion into new application markets [8][9]. - The company is actively pursuing a global expansion strategy, including the establishment of a production base in Penang, Malaysia, to enhance its manufacturing capabilities [9][10]. - The company is also involved in key national research projects, particularly in the MEMS sensor packaging sector, to address technological bottlenecks and enhance its competitive edge [10][12]. Competitive Advantages - The company is recognized as a leader in wafer-level chip size packaging (WLCSP) technology, which offers significant cost and performance advantages in the semiconductor industry [11][12]. - The company has developed a diverse range of innovative packaging technologies, including TSV and 3D RDL, which are essential for meeting the demands of modern semiconductor applications [11][12]. - A robust patent portfolio has been established, with 515 patents granted, enhancing the company's position in the competitive landscape [13].

Group 1 - The board of directors of Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co., Ltd. held its 18th temporary meeting on August 15, 2025, to discuss various proposals [1] - The meeting approved the 2025 semi-annual report and its summary with a unanimous vote of 7 in favor [1] - The board approved an increase in daily related transaction limits, with 6 votes in favor, excluding the related director from voting [2] Group 2 - The board decided to abolish the supervisory board and amend the company's articles of association and related rules, requiring shareholder approval [2][3] - A new market value management system was established to enhance the company's market value management practices [3] - The board revised the working rules of various specialized committees to improve corporate governance [4] Group 3 - The board proposed the election of a new board of directors, with candidates nominated for both independent and non-independent director positions, pending shareholder approval [4][5] - A three-year shareholder return plan (2025-2027) was developed to clarify the company's profit distribution policies [5] - The board proposed to convene the first temporary shareholders' meeting of 2025 to review the approved proposals [5]

智通财经APP讯，晶方科技(603005.SH)发布2025年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入6.67亿 元，同比增长24.68%。实现归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，同比增长49.78%。实现归属于上市 公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元，同比增长67.28%。基本每股收益0.25元。 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告 1 / 156 苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚 、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年半年度报告 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 ...

第一条 为进一步建立健全公司董事（非独立董事）及高级管理人员的薪酬 和考核管理制度，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公 司治理准则》《苏州晶方半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"） 及其他有关规定，特制定本工作细则。 第二条 薪酬与考核委员会是董事会下设的专门工作机构，对董事会负责， 向董事会报告工作。主要负责拟定公司董事、高级管理人员的考核标准并进行考 核；负责制定、审查公司董事、高级管理人员薪酬政策与方案。 第三条 本细则所称董事是指在本公司领取薪酬的非独立董事；高级管理 人员是指董事会聘任的总经理、副总经理、董事会秘书、财务总监。未在公司领 取薪酬的董事不在本规则的考核范围内。 苏州晶方半导体科技股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会工作细则 第一章 总 则 第二章 人员组成 第四条 薪酬与考核委员会成员由三名董事组成，其中独立董事占多数。 第五条 薪酬与考核委员由董事长、二分之一以上的独立董事或全体董事 的三分之一提名，并由董事会选举产生。 第六条 薪酬与考核委员会设主任委员（召集人）一名，由独立董事委员 担任，负责主持委员会工作；主任委员在委员内选举，并报请董事会备案 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 董事会战略委员会工作细则 第一章 总 则 第一条 为适应公司战略发展需要，增强公司核心竞争力，确定公司发展 规划，健全投资决策程序，加强决策科学性，提高重大决策的效益和决策的质量， 完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》《苏 州晶方半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"）及其他有关规 定，特制定本细则。 第二条 董事会战略委员会是董事会下设的专门工作机构，对董事会负责， 向董事会报告工作。主要工作是对公司长期发展战略和重大投资决策进行研究并 向公司董事会提出建议、方案。 第二章 人员组成 第三条 战略委员会由三名董事组成。 第四条 战略委员会委员由董事长、二分之一以上独立董事或全体董事的 三分之一提名，并董事会选举产生。 第五条 战略委员会设主任委员（召集人）一名，由战略发展委员会选举 产生，票数多者当选，若公司董事长当选为战略发展委员会委员，则由董事长担 任。 第六条 战略委员会任期与董事会任期一致，委员任期届满，连选可连任。 期间如有委员不再担任公司董事职务，自动失去委员资格并由委员会根据上述第 三至第五条规定补足委员人数。 第七条 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 章程 2025 年 8 月 | | | 第一章 总 则 第一条 为维护公司、股东、职工和债权人的合法权益，规范公司的组织和 行为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称《证券法》）和其他有关规定，制定本章程 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关规定成立的股份有限公司（以下 简称公司）。 公司以发起设立方式设立；在江苏省市场监督管理局注册登记，取得营业 执照，营业执照号 913200007746765307。 第三条 公司于 2014 年 1 月 6 日经中国证券监督管理委员会核准，首次向 社会公众发行人民币普通股 56,674,239 股，于 2014 年 2 月 10 日在上海证券交 易所上市。 第四条 公司注册名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司；英文名称： China Wafer Level CSP Co., Ltd. 第五条 公司住所：苏州工业园区汀兰巷 29 号；邮编：215026。 第六条 公司注册资本为人民币 652,171,706 元。 第七条 公司为永久存续的股份有限公司。 第八条 代表公司执行公司事务的董事 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 舆情管理制度 第一章 总则 第一条 为提高苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"） 应对舆情的能力，建立快速反应和应急处置机制，及时、妥善处理各类舆 情对公司股票及衍生品（如有）交易价格、公司商业信誉及正常生产经营 活动造成的影响，切实保护投资者合法权益，根据《上海证券交易所股票 上市规则》等相关法律法规、规范性文件及《苏州晶方半导体科技股份有 限公司章程》（以下简称"公司章程"）等相关规定，结合公司实际情况， 制定本制度。 第二条 本制度所称舆情包括： （一）报刊、电视、网络等媒体对公司进行的负面、不实报道； （二）社会上存在的已经或将给公司造成不良影响的传言或信息； （三）可能或者已经影响社会公众投资者投资取向，造成股票及其衍生 品交易价格异常波动的信息； （四）其他涉及公司信息披露且可能对公司股票及其衍生品交易价格 产生较大影响的事件信息。 第二章 舆情管理的组织体系及工作职责 第三条 公司舆情管理实行统一领导、统一组织、快速反应、协同应对 的工作机制。 第四条 公司成立应对舆情处理工作领导小组（以下简称"舆情工作 组"），由公司董事长、董事会秘书、证券事务代表 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 股东会议事规则 第一章 总 则 第一条 为维护苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）股 东合法权益，规范公司的组织和行为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》《上海证券 交易所股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件和《苏州晶方半导体科技 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，制定本规则。 第二条 公司股东会的召集、提案、通知、召开等事项适用本规则。 第三条 公司应当严格按照法律、行政法规、本规则及公司章程的相关规定 召开股东会，保证股东能够依法行使权利。 公司董事会应当切实履行职责，认真、按时组织股东会。公司全体董事应当 勤勉尽责，确保股东会正常召开和依法行使职权。 第四条 股东会应当在《公司法》和公司章程规定的范围内行使职权。 第五条 股东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开 1 次， 应于上一个会计年度完结之后的 6 个月之内举行。 第六条 有下列情形之一的，公司在事实发生之日起 2 个月以内召开临时股 东会： （一）董事人数不足《公司法》规定人数或者《公司章程》所 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 第一条 为强化苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"） 董事会决策功能，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公 司治理准则》《苏州晶方半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"） 及其他有关规定，特制定董事会审计委员会实施细则。 第二条 董事会审计委员会（以下简称"审计委员会"）是董事会根据公 司章程规定设立的董事会专门工作机构，对董事会负责，向董事会报告工作，行 使《公司法》规定的监事会的职权，负责公司内、外部审计工作的监督、审核、 沟通及协调。 第三条 审计委员会委员应保证足够的时间和精力履行委员会的工作职 责，勤勉尽责，切实有效地监督公司的外部审计，指导公司内部审计工作，促进 公司建立有效的内部控制并提供真实、准确、完整的财务报告。 第四条 公司应为审计委员会提供必要的工作条件，配备专门人员或机构 承担审计委员会的工作联络、会议组织、材料准备和档案管理等日常工作。审计 委员会履行职责时，公司管理层及相关部门应给予配合。 第二章 人员组成 第五条 审计委员会由三名以上不在公司担任高级管理人员的董事组成， 其中独立董事应当过半数，且至少有一名 ...