晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：光刻机、中盘、机器视 觉、生物识别、融资融券等。 截至6月30日，晶方科技股东户数13.69万，较上期增加19.44%；人均流通股4762股，较上期减少 16.28%。2025年1月-6月，晶方科技实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%；归母净利润1.65亿元，同 比增长49.78%。 分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，晶方科技十大流通股东中，东吴移动互联混合A（001323）位居 第二大流通股东，持股1445.75万股，相比上期减少150.85万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF 联接A（007300）位居第三大流通股东，持股691.65万股，相比上期增加65.70万股。南方中证1000ETF （512100）位居第四大流通股东，持股602.21万股，相比上期增加114.21万股。香港中央结算有限公司 位居第六大流通股东，持股408.56万股，相比上期减少2007.94万股。华夏中证1000ETF（159845）位居 第八大流通股东，持股 ...

Group 1 - The company, Jingfang Technology, announced the convening of its first extraordinary general meeting of shareholders for 2025 on September 8, 2025 [2] - The meeting approved multiple resolutions, including the proposal to abolish the supervisory board and amend related rules [2]

证券日报网讯 9月8日晚间，晶方科技发布公告称，公司第六届董事会第一次临时会议审议通过了《关 于选举公司第六届董事会董事长的议案》等多项议案。 （文章来源：证券日报） ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-027 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： (三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： 一、 会议召开和出席情况 (一)股东大会召开的时间：2025 年 9 月 8 日 (二)股东大会召开的地点：江苏省苏州工业园区长阳街 133 号公司会议室 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 895 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 122,633,474 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | | | 份总数的比例（%） | 18.8038 | 本次会议是否有否决议案：无 (四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次会议由公司董事会召集，采用现场投票与网络投票相结合的方式，符合 《公司法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司股东 ...

北京观韬（上海）律师事务所 关于 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 的 地址：上海市长宁区仙霞路 99 号尚嘉中心 22 层、12 层 （200051） Add: 22F&12F, L'Avenue No.99 XianXia Rd, Changning District, Shanghai, PRC 电话 Tel: +86 21 23563298 传真Fax: +86 21 23563299 网址 Website：http://www.guantao.com 邮箱 Email: guantaosh@guantao.com 法律意见书 地址：上海市长宁区仙霞路 99 号尚嘉中心 22 层、12 层 （200051） Add: 22F&12F, L'Avenue No.99 XianXia Rd, Changning District, Shanghai, PRC 电话 Tel: +86 21 23563298 传真Fax: +86 21 23563299 网址 Website：http://www.guantao.com 邮箱 Email: guantaosh@guantao.c ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-028 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第六届董事会第一次临时会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事会第一 次临时会议于 2025 年 9 月 4 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2025 年 9 月 8 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和召开符 合《公司法》和《公司章程》。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于选举公司第六届董事会董事长的议案》 选举王蔚先生为公司第六届董事会董事长。 表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 （二）会议审议通过了《关于选举第六届董事会专业委员会的议案》 根据中国证监会关于加强公司治理工作的要求，公司董事会下设战略委员会、 审计委员会、提名委员会、薪酬与考核专门委员会，各委员会成员名单如下： 1、董事会 ...

Core Viewpoint - The company held a semi-annual performance briefing on September 5, 2025, to discuss its operational results, financial indicators, and development strategies with investors, addressing common concerns raised by shareholders [1][2]. Group 1: Company Performance - In the first half of 2025, the company achieved a sales revenue of 667 million yuan, representing a year-on-year growth of 24.68% [3]. - The net profit attributable to the listed company was 165 million yuan, an increase of 49.78% year-on-year, while the net profit after deducting non-recurring gains and losses was 151 million yuan, up 67.28% year-on-year [3]. Group 2: Business Expansion and Strategy - The company is actively developing its GaN (gallium nitride) business through its investment in the Israeli company VisIC, which is working on automotive inverter solutions [4]. - The Malaysian production base in Penang has completed land and factory purchases and is currently designing and constructing a cleanroom, with sample production expected to begin in the second half of 2026 [6][8]. Group 3: Market Position and Technology - The company is a leader in wafer-level TSV packaging technology and is focusing on the smart sensor chip market, which is projected to grow significantly due to advancements in AI and automotive technologies [10]. - The global image sensor (CIS) market is expected to grow to 28.6 billion USD by 2029, with a compound annual growth rate of 4.7% from 2023 to 2029 [10]. Group 4: Shareholder Concerns - The company clarified that the recent share reductions by major shareholders are based on personal financial needs and do not reflect a lack of confidence in the company's future [5][7]. - The company emphasized that it is committed to effective market value management to align its market capitalization with operational performance [7].

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-026 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2025年半年度业绩说明会召开情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年9月5日上 午11:00-12:00通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文 字互动的方式召开了2025年半年度业绩说明会，针对公司2025年半年度经营成果、 财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露 规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如 下： 一、本次说明会召开情况 2025年8月29日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2025年半年度 业绩说明会的公告》（公告编号：临2025-025），并向广大投资者征集大家所关 心的问题。 公司于2025年9月5日上午11: ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, indicating an expected stock price increase of over 15% relative to the industry index in the next six months [4][19]. Core Viewpoints - The company achieved significant year-on-year growth in H1 2025, with revenue reaching 667 million yuan, up 24.68%, and net profit increasing by 49.78% to 165 million yuan [1][2]. - The company's gross margin improved to 45.08%, up 1.66 percentage points year-on-year, while the net profit margin rose to 23.91%, an increase of 3.20 percentage points [2]. - The semiconductor market is experiencing a recovery, with the global semiconductor market size reaching $346 billion in H1 2025, a year-on-year increase of 18.9% [8]. Financial Performance Summary - Revenue projections for the company show a growth trajectory from 913 million yuan in 2023 to 2,490 million yuan by 2027, with a compound annual growth rate (CAGR) of 21.5% [1]. - Net profit is expected to grow from 150 million yuan in 2023 to 625 million yuan in 2027, reflecting a CAGR of 21.4% [1]. - The company's return on equity (ROE) is projected to improve from 3.8% in 2023 to 11.3% in 2027 [1]. Market and Technology Insights - The company is focusing on advanced packaging technology and expanding its market presence in automotive CIS and emerging applications such as AI glasses and robotics [3]. - The global semiconductor packaging market is expected to grow, with advanced packaging projected to reach $47.6 billion by 2025, driven by demand from smart automotive and AI applications [8]. - The company is enhancing its technological capabilities through strategic partnerships and leading national research projects, which are expected to drive future growth [3].

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-025 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于召开2025年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 二、说明会召开的时间、地点和方式 会议召开时间：2025 年 09 月 05 日（星期五）11:00-12:00 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 三、参加人员 董事长兼总经理：王蔚 董事会秘书兼财务总监：段佳国 一、说明会类型 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 23 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《苏州晶方半导体科技股 份有限公司 2025 年半年度报告全文》及《苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 会议召开时间：2025 年 09 月 05 日（星期五）11:00-12:00 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 会 议 问 题 征 集 ...