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金海通(603061) - 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
2026-02-03 12:45
天津金海通半导体设备股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-014 一、投资情况概述 (一)投资目的 为提高募集资金使用效率,在不影响募集资金投资项目建设及确保资金安全 的情况下,公司合理利用闲置募集资金进行现金管理,可以增加公司收益,为公 司和股东谋取更多的投资回报。 (二)投资金额 重要内容提示: 投资种类:安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月 的保本型产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款 等) 投资金额:不超过人民币 2.2 亿元(含本数) 已履行及拟履行的审议程序:本事项已经天津金海通半导体设备股份 有限公司(以下简称"公司")第二届董事会第二十四次会议审议通过。保荐 机构已发表明确的同意意见。本事项无需提交股东会审议。 特别风险提示: 尽管公司使用募集资金购买安全性高、流动性好、保 本型的理财产品,总体风险可控,但金融市场会受宏观经济等影响,公司将 根 ...
金海通(603061) - 关于为全资子公司提供担保的公告
2026-02-03 12:45
关于为全资子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 被担保人名称:天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司") 全资子公司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.(以下简称"马来西亚槟城金海 通")。 预计担保额度及已实际为其提供的担保余额:公司拟为马来西亚槟城金 海通提供不超过人民币 1,500 万元(含美元、林吉特或其他等值货币)的担保。 截至本公告披露日,公司已实际为马来西亚槟城金海通提供的担保余额为 0 元, 无逾期对外担保情形。 证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-015 天津金海通半导体设备股份有限公司 本次对外担保已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过,无需提 交股东会审议。 一、担保情况概述 (一)担保基本情况 为满足公司全资子公司马来西亚槟城金海通生产经营和业务发展的资金需 求,公司拟为马来西亚槟城金海通贷款业务提供担保,担保额度预计不超过人民 币1,500万元(含美元、林吉特或其他等值货币)。具体授信品种、担保 ...
金海通(603061) - 第二届董事会第二十四次会议决议公告
2026-02-03 12:45
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-013 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第二十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司")第二届董事会第二十 四次会议于 2026 年 2 月 3 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已 于 2026 年 1 月 29 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出 席董事 9 人,实际出席董事 9 人(其中:通讯方式出席董事 7 人)。 会议由董事长崔学峰召集并主持,部分高级管理人员列席。本次会议召集和召 开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《天津金海通半 导体设备股份有限公司章程》的规定。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十七次会议审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。 此议案获得通过。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议,会议形成了如下决议: (一)审议通过《关 ...
金海通:使用不超过2.2亿元闲置资金进行现金管理
Jin Rong Jie· 2026-02-03 12:25
金海通公告,公司将使用不超过2.2亿元的闲置募集资金进行现金管理,投资于安全性高、流动性好的 保本型产品,产品期限最长不超过12个月。本次投资已获公司董事会审议通过,保荐机构表示同意。资 金将在12个月内循环滚动使用,以提高募集资金使用效率并增加公司收益。该投资不会影响募投项目建 设和资金安全。公司将根据市场变化适时调整投资策略,并严格遵守相关规定进行管理。 ...
天津金海通半导体设备股份有限公司关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份结果及权益变动触及1%刻度的公告
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-012 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏, 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 股东持股的基本情况 本次减持计划实施前,上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)(现已更名为"宁波旭诺创业投资基 金管理合伙企业(有限合伙)",以下简称"旭诺投资"),持有公司股份5,369,685股,占公司总股本的 8.95%。 ● 减持计划的实施结果情况 公司于2025年9月29日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东减持股份计划公告》(公告编 号:2025-053),旭诺投资拟以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过1,800,000股股 份,即不超过公司总股本的3.00%(若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权 除息事项,拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整)。 公司于2026年1月28日收到旭诺投资发来的《关于减持计划时间届满暨减持股份结果及权益变动触及1% 刻度的告知函》,截至202 ...
金海通(603061) - 关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份结果及权益变动触及1%刻度的公告
2026-01-28 10:32
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-012 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于持股 5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份 结果及权益变动触及 1%刻度的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 股东持股的基本情况 公司于 2025 年 9 月 29 日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东 减持股份计划公告》(公告编号:2025-053),旭诺投资拟以集中竞价交易方式和 大宗交易方式减持公司合计不超过 1,800,000 股股份,即不超过公司总股本的 3.00%(若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息 事项,拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整)。 公司于 2026 年 1 月 28 日收到旭诺投资发来的《关于减持计划时间届满暨减 持股份结果及权益变动触及 1%刻度的告知函》,截至 2026 年 1 月 27 日,旭诺投 资减持计划时间届满,期间通过集中竞价减持 598,100 股,占公司总股本的 1.00%。 本次权益变动触 ...
金海通(603061.SH):旭诺投资累计减持59.81万股公司股份
Ge Long Hui A P P· 2026-01-28 10:17
格隆汇1月28日丨金海通(603061.SH)公布,旭诺投资于2025年10月28日至2026年1月27日期间通过集中 竞价方式累计减持公司股份59.81万股,占公司股份总数的1.00%。本次权益变动后,旭诺投资持有公司 股份比例由8.95%变动为7.95%,触及1%刻度。 ...
金海通:持股5%以上股东减持59.81万股,持股降至7.95%
Ge Long Hui A P P· 2026-01-28 09:48
格隆汇1月28日|金海通公告称,持股5%以上股东旭诺投资减持计划时间届满。2025年10月28日至2026 年1月27日,其通过集中竞价减持59.81万股,占总股本的1.00%,减持价格区间为252.04 - 280.16元/股, 减持总金额1.56亿元。本次权益变动后,旭诺投资持股比例由8.95%降至7.95%,触及1%刻度。此次减 持遵守相关规定,与减持计划一致,未提前终止,也未导致公司控股股东及实控人变化。 ...
先进封装指数涨逾2%,气派科技涨停
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-28 02:09
每经AI快讯,1月28日,先进封装指数涨逾2%。成分股中,气派科技涨停,富满微涨超13%,康强电子 涨超6%,金海通、华天科技等涨超4%。 (文章来源:每日经济新闻) ...
收评:沪指涨0.18% 半导体板块走强
Jing Ji Wang· 2026-01-27 09:57
Core Viewpoint - The Chinese stock market showed a slight increase, with the Shanghai Composite Index rising by 0.18% and the Shenzhen Component Index by 0.09%, indicating a generally positive market sentiment despite mixed sector performances [1] Market Performance - The Shanghai Composite Index closed at 4139.90 points, with a trading volume of 1,289.43 billion yuan [1] - The Shenzhen Component Index closed at 14,329.91 points, with a trading volume of 1,605.55 billion yuan [1] - The ChiNext Index closed at 3,342.60 points, with a trading volume of 745.04 billion yuan [1] Sector Performance - The semiconductor sector performed strongly, with stocks like Shengke Communication and Dongxin Co. hitting the 20% daily limit up [1] - The cultivated diamond concept saw significant activity, with Sifangda rising over 14% and Huanghe Xuanfeng hitting the daily limit up [1] - Other sectors that saw gains included precious metals, photovoltaic equipment, aerospace, insurance, and storage chip concepts [1] - Conversely, sectors that experienced declines included coal, energy metals, pharmaceutical commerce, real estate services, gas, liquor, and titanium dioxide concepts [1]