（编辑 丛可心） 证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司集成电路封装材料具体产品包括：导 热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）；固晶系列产品（芯片固晶胶 DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）；芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底部填 充材料、芯片框架AD胶等封装材料。公司为集成电路（如CPU、GPU、AI芯片、光模块等）提供高性 能导热界面材料，主要包括TIM（TIM1、TIM1.5、TIM2）、导热硅脂、凝胶、相变材料及全球领先的 凝胶垫片等系列产品，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行。芯片固晶胶， 可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科 技、长电科技等国内集成电路封测企业；晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内 集成电路封测企业批量供货。芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装 材料的突破和导入，均已实现了小批量的出货，获头部客户验证通过，市场前景广阔。 ...

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司以集成电路封装材料技术为引领，聚 焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据2025年半年度数据， 集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占总收入24.2%，新能源板块占总收入的52%，高端装备 板块占总收入的7.2%。从近两年各板块的增长趋势来看，集成电路和智能终端板块占比明显提升，新 能源板块占比将呈现下降的趋势。 ...

Group 1 - The electronic chemicals sector increased by 1.65% on January 21, with Jianghuai Micro leading the gains [1] - The Shanghai Composite Index closed at 4116.94, up 0.08%, while the Shenzhen Component Index closed at 14255.12, up 0.7% [1] - Jianghuai Micro's stock price rose by 10.02% to 25.92, with a trading volume of 16,900 lots and a transaction value of approximately 43.68 million yuan [1] Group 2 - The electronic chemicals sector saw a net inflow of 878 million yuan from institutional investors, while retail investors experienced a net outflow of 643 million yuan [2] - The trading data indicates that Zhongshi Technology and Jingrui Electric Materials had significant price increases of 8.64% and 7.07%, respectively [1][2] - The overall trading volume for the electronic chemicals sector was substantial, with notable transactions in stocks like Zhongshi Technology, which had a transaction value of 1.597 billion yuan [1][2] Group 3 - The main net inflow for Jingrui Electric Materials was 387 million yuan, while it faced a net outflow of 225 million yuan from retail investors [3] - Zhongshi Technology had a net inflow of 130 million yuan from institutional investors, with a net outflow of 81.98 million yuan from retail investors [3] - The data reflects a mixed sentiment in the electronic chemicals sector, with some stocks attracting institutional interest while others faced retail selling pressure [3]

Group 1 - The company will hold its first extraordinary general meeting of shareholders on February 4, 2026, at 14:30 in Yantai, Shandong Province [2][5] - The voting will be conducted through both on-site and online methods, utilizing the Shanghai Stock Exchange's voting system [3][5] - Shareholders must register for the meeting by January 30, 2026, and provide necessary identification documents [13][14] Group 2 - The company announced a change in its fundraising project from a semiconductor packaging materials project to a semiconductor materials R&D and production base in South China, with a total investment of 230.4954 million yuan [20][21] - The new project will utilize 62.3699 million yuan of the remaining funds from the original project, with the excess to be covered by the subsidiary's own funds [20][21] - The new project aims to enhance production efficiency and support the company's long-term growth strategy, with an expected production capacity of 450 tons annually after completion [25][32] Group 3 - The company has received approval from its board for the project change, which does not involve related transactions or constitute a major asset restructuring [21][41] - The project is expected to be completed within two years, with production commencing thereafter [20][25] - The company emphasizes that the change will not adversely affect its normal operations or shareholder interests [41][45]

Group 1 - The company, Debang Technology, announced that it will hold its first extraordinary shareholders' meeting of 2026 on February 4, 2026 [1]

Group 1 - The company, Debang Technology, announced that as of the date of the announcement, the total amount of external guarantees provided by the company and its controlling subsidiaries is 225 million yuan, which represents 9.81% of the company's most recent audited net assets and 7.58% of total assets [1] Group 2 - The short drama industry has experienced a significant boom, creating 690,000 jobs, with actors who previously worked as delivery personnel finding employment in this sector [1] - The income for these actors is reported to be relatively good, although the work is described as exhausting, with production teams keeping emergency medical supplies on hand due to the demanding nature of the job [1] - There are reports of actors being able to actually sleep during scenes that require them to appear asleep, indicating a level of comfort and familiarity with the filming process [1]

东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 变更部分募投项目的核查意见 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号），公司首次向社会公开发行人 民币普通股(A 股)股票 3,556 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 46.12 元。 本次公开发行募集资金总额为人民币 164,002.72 万元，实际募集资金净额为 148,748.32 万元。截至 2022 年 9 月 14 日，上述募集资金已全部到位，永拓会计 师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了 审验，并出具了《验资报告》（永证验字[2022]210029 号）。公司对募集资金采取 了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放 于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三 方监管协议。具体情况详见 2022 年 9 月 16 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上 市公告书》。 ...

东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司为全资子公司申请综合授 信额度提供担保的核查意见 一、申请综合授信额度及提供担保事项概述 为满足深圳德邦界面材料有限公司（以下简称"深圳德邦"）项目建设资金 需求，支持项目推进，深圳德邦拟向银行申请综合授信额度 15,000 万元，用于 项目建设，公司拟为其本次综合授信提供担保，担保额度不超过 15,000 万元， 具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。 二、被担保人的基本情况 2、成立日期：2010年11月16日 3、注册地点：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、 301 东方证券股份有限公司（以下简称 "保荐机构"）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市 持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》等有关规定，对公司向银行申请综合授信额度并提供担保的情况进 行了核查，具体情况如下： 1、公司名称：深圳德邦界面材料有限公司 4、法定代表人: CHEN T ...

东方证券股份有限公司关于烟台德邦科技股份有限公 司关于 2025 年度公司日常关联交易情况及预计 2026 年度公 司日常关联交易的核查意见 东方证券股份有限公司（以下简称 "保荐机构"）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行股票并上市持续督导 保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易》等有 关规定，对公司确认 2025 年度公司日常关联交易执行情况及预计 2026 年度公司 日常关联交易情况相关事项进行了审慎核查，具体如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司于 2026 年 1 月 19 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关 于2025年度公司日常关联交易情况及预计2026年度公司日常关联交易的议案》。 出席会议的董事一致同意该议案，审议程序符合相关法律法规的规定。 独立董事已就该议案发表了书面意见：公司根据 2026 年度开展生产经营活 动的需要，对与 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-006 烟台德邦科技股份有限公司 关于公司变更部分募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 原募投项目：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目（以下简称"原项 目"） ● 变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以 下简称"新项目"或"本项目"）。 新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称 "深圳德邦"），项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共 计 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同） 用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自 筹资金方式补足。 ● 本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要 做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置， 不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合 公司未来发展 ...