东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 变更部分募投项目的核查意见 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号），公司首次向社会公开发行人 民币普通股(A 股)股票 3,556 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 46.12 元。 本次公开发行募集资金总额为人民币 164,002.72 万元，实际募集资金净额为 148,748.32 万元。截至 2022 年 9 月 14 日，上述募集资金已全部到位，永拓会计 师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了 审验，并出具了《验资报告》（永证验字[2022]210029 号）。公司对募集资金采取 了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放 于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三 方监管协议。具体情况详见 2022 年 9 月 16 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上 市公告书》。 ...

东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司为全资子公司申请综合授 信额度提供担保的核查意见 一、申请综合授信额度及提供担保事项概述 为满足深圳德邦界面材料有限公司（以下简称"深圳德邦"）项目建设资金 需求，支持项目推进，深圳德邦拟向银行申请综合授信额度 15,000 万元，用于 项目建设，公司拟为其本次综合授信提供担保，担保额度不超过 15,000 万元， 具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。 二、被担保人的基本情况 2、成立日期：2010年11月16日 3、注册地点：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、 301 东方证券股份有限公司（以下简称 "保荐机构"）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市 持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》等有关规定，对公司向银行申请综合授信额度并提供担保的情况进 行了核查，具体情况如下： 1、公司名称：深圳德邦界面材料有限公司 4、法定代表人: CHEN T ...

东方证券股份有限公司关于烟台德邦科技股份有限公 司关于 2025 年度公司日常关联交易情况及预计 2026 年度公 司日常关联交易的核查意见 东方证券股份有限公司（以下简称 "保荐机构"）作为烟台德邦科技股份有 限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行股票并上市持续督导 保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易》等有 关规定，对公司确认 2025 年度公司日常关联交易执行情况及预计 2026 年度公司 日常关联交易情况相关事项进行了审慎核查，具体如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司于 2026 年 1 月 19 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关 于2025年度公司日常关联交易情况及预计2026年度公司日常关联交易的议案》。 出席会议的董事一致同意该议案，审议程序符合相关法律法规的规定。 独立董事已就该议案发表了书面意见：公司根据 2026 年度开展生产经营活 动的需要，对与 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-006 烟台德邦科技股份有限公司 关于公司变更部分募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 原募投项目：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目（以下简称"原项 目"） ● 变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以 下简称"新项目"或"本项目"）。 新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称 "深圳德邦"），项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共 计 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同） 用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自 筹资金方式补足。 ● 本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要 做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置， 不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合 公司未来发展 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-003 烟台德邦科技股份有限公司 ●本次担保金额：公司本次拟担保总额不超过 15,000 万元，截至本公告披露 日公司及其控股子公司对外担保总额 22,500 万元、公司对控股子公司提供的担 保总额 22,500 万元，上述数额分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产 的比例 9.81%、7.58%。 ●本次担保无反担保。 ●本次为全资子公司申请综合授信提供担保的事项已经公司第二届董事会第 二十二次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。 一、本次申请综合授信额度并提供担保情况概述 关于为全资子公司申请综合授信提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●被担保方：深圳德邦界面材料有限公司（以下简称"深圳德邦"），系烟 台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）的全资子公司。 （一）授信及担保基本情况 为满足项目建设的资金需求，确保项目顺利推进，深圳德邦拟向银行申请综 合授信额度，授信金额不超过 15,000 万元，授信期限 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-004 烟台德邦科技股份有限公司 关于 2025 年度公司日常关联交易情况 及预计 2026 年度公司日常关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 是否需要提交股东会审议：否 本议案提交公司董事会审议之前，公司于 2026 年 1 月 12 日召开第二届董事 会独立董事第五次专门会议，对该议案进行了审议。独立董事一致认为：公司根 据 2026 年度开展生产经营活动的需要，对与关联企业拟进行的日常关联交易进 行预计，相关交易遵循了公平、合法的市场交易原则，定价公允、合理，不存在 显著异常或显失公平的情形；相关交易符合公司经营所需，不会对公司本期以及 未来财务状况、经营成果产生不良影响，不存在影响公司独立性的情形，亦不存 1 在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形。我们对《关于 2025 年度公 司日常关联交易情况及预计 2026 年度公司日常关联交易的议案》发表同意的独 立意见。 ● 日常关联交易对上市公司的影响： ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-005 烟台德邦科技股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 召开日期时间：2026 年 2 月 4 日 14 点 30 分 召开地点：山东省烟台市经济技术开发区珠江路 66 号正海大厦 29 层 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 2 月 4 日 至2026 年 2 月 4 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 股东会召开日期：2026年2月4日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方 ...

德邦科技公告称，公司拟将"年产35吨半导体电子封装材料建设项目"变更为"德邦半导体材料研发与生 产（华南）基地建设项目"。截至2025年6月30日，原项目累计投入5万元，剩余募集资金6236.99万元将 用于新项目。新项目总投资23049.54万元，实施周期2年。变更原因是市场和行业变化，原项目产能扩 张不再紧迫，新项目可提升生产稳定性、支撑产能扩张等。该议案已通过董事会和审计委员会审议，尚 需股东会审议。 ...

Core Viewpoint - The polymer-based thermal interface materials (TIM) industry is experiencing steady growth driven by advancements in AI, 5G, and electric vehicles, with the Chinese market expanding at a faster rate than the global market. The demand for high-end thermal management solutions in sectors like data centers and ADAS is expected to significantly increase, with the ADAS TIM market projected to reach $600 million by 2033 [1][6]. Industry Overview - Polymer-based TIMs are essential for electronic thermal management, designed to fill microscopic gaps between heat-generating devices and heat sinks, thereby reducing thermal resistance and ensuring efficient operation [1][3]. - TIMs are categorized into TIM1, which is used between chips and packaging, and TIM2, which is used between packaging and heat sinks, with TIM1 requiring higher performance standards [3][4]. Industry Policies - The polymer-based TIM industry is part of the new materials sector, which is a strategic focus for national development. Various policies have been implemented to support technological research, industrial application, and market promotion, facilitating breakthroughs in high-end technology and accelerating domestic substitution [5][6]. Industry Chain - The upstream of the TIM industry includes polymer matrices and high thermal conductivity fillers, while the midstream focuses on material formulation and composite process innovation. The downstream applications span consumer electronics, electric vehicles, 5G communication, and data centers, with electric vehicles and data centers being key growth drivers [5][6]. Market Size and Growth - The global TIM market is projected to grow from $2.012 billion in 2024 to $4.148 billion by 2031, with a compound annual growth rate (CAGR) of 10.74%. The Chinese TIM market is expected to grow from $1.027 billion in 2024 to $2.164 billion by 2031, with a CAGR of 11.09%, indicating strong growth potential [6][7]. Competitive Landscape - The competitive landscape shows a dynamic balance where international giants dominate the high-end market while local companies like Huitian New Materials and Feirongda are making significant advancements. These local firms are transitioning from cost advantages to competing directly in high-end supply chains through technological breakthroughs [7][8]. Development Trends - The industry is expected to evolve around three core directions: technological upgrades focusing on high thermal conductivity and multifunctional integration, deepening industry chain collaboration for domestic substitution, and expanding application scenarios that drive customized solutions [8][9][10]. - Future innovations will emphasize high-performance materials with integrated functionalities, while collaboration between upstream and downstream players will enhance the self-sufficiency of the supply chain [10][11].

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