德邦科技(688035.SH)公告称，持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业（有限合伙）因自身资金需 求，拟通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过2,844,800股，即不超过公司总股本的2%；其中集 中竞价减持不超过1,422,400股、大宗交易减持不超过1,422,400股；减持期间为2026年3月3日至2026年6 月2日；拟减持股份来源于公司首次公开发行前取得。 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 材料汇文章标签汇总 如何下载（加入知识星球-材料汇） 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命：这13大领域将重塑人类文明！ 国产替代爆发！14种卡脖子的先进封装材料，百亿赛道谁将突围？ | 先进封装材料 | 全球市场规模 | 中国市场规模 | 国外企业 | 国内企业 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PSPI | | | 微系统、AZ电子材料 | 鼎龙股份、国风新材、三月科 | | | | 5.28亿美元(23年 7.12亿元(21 | Fujifilm, Toray, HD | 技、八亿时空、强力新材、瑞 | | | 全球) . 预计 | 年中国)、预 | | 华泰、诚志殷竹、艾森股份、 | | | 2028年将达到 | 汁到2025年增 | | 奥采德:波米科技、明士新材 | | | 20.32亿美元 | 长至9.67亿元 | 、旭化成 | 、东阳华芯、上海玟昕、理硕 | | | | | | 科技等 | | 光敏绝缘 | 2020年:0.1亿 | | | | | ...

证券日报网讯1月27日，德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司有着20余年深耕高端装备行 业及工业维修MRO领域的深厚经验与技术积淀，产品矩阵丰富多元，不仅涵盖聚氨酯、环氧、丙烯 酸、有机硅及胶带类产品，还创新开发出多元杂化胶等全化学体系产品，应用市场广泛，目前主要聚焦 于汽车包括汽车智能制造、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电和电动工具等领域。针对不同领 域的特殊需求，公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品，通过优化配方设计与工艺 适配性，满足高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。具体下游终端使用情 况请以相关厂商发布的信息为准。 ...

股票简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 股票代码：688035 2026 年 02 月 1 | 2026 | 年第一次临时股东会会议议程 5 | | --- | --- | | 2026 | 年第一次临时股东会会议议案 6 | | | 议案：《关于变更部分募投项目的议案》 6 | 烟台德邦科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东会的正常秩序和议事效率，保证会 议的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》中国 证监会《上市公司股东会规则》以及《烟台德邦科技股份有限公司章程》《烟台 德邦科技股份有限公司股东会议事规则》的相关规定，特制定 2026 年第一次临 时股东会会议须知： 一、为确认出席会议的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、为保证本次会议的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 ...

1月26日，德邦科技涨0.68%，成交额4.57亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额7289.17万 元，融资偿还5941.86万元，融资净买入1347.32万元。截至1月26日，德邦科技融资融券余额合计3.83亿 元。 融资方面，德邦科技当日融资买入7289.17万元。当前融资余额3.83亿元，占流通市值的4.76%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，德邦科技1月26日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.13万 元；融券余量200.00股，融券余额1.13万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，德邦科技股东户数1.17万，较上期增加10.30%；人均流通股12171股，较上期增加 45.20%。2025年1月-9月，德邦科技实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01%；归母净利润6974.87万 元，同比增长15.39%。 分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.27亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司、广发电子信 息传媒股票A（005310）退出十大流通股东 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，热界面材料是整个热管理系统的重要组成 部分，目前国内做热界面材料的中小企业较多，但大部分仍处于相对低端的领域，高端热界面材料市场 主要份额仍被国外厂商占据。目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，公司凭借自 主核心技术研发能力，目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。同时公 司也在积极探索新的产品体系，进一步完善公司在热管理领域的布局。 ...

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、 Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。目前在耳机端的应用已具备了一定的份额优 势，其中在TWS耳机领域表现尤为突出——凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在 国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域核心供应商之一；在智能手机端， 以"LIPO超窄边框屏幕封装技术"为代表的新的应用点不断突破，在智能手机端的应用点整体份额呈现 不断增长的趋势；在车载电子端实现多点的导入和起量；在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量。产品 竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额的增长，推动了智能终端业务的高效增长。 ...

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、 芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外 厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量， 已具备了产品量产能力，芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先 进封装材料2025年已有小批量交付。公司也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。 ...

Core Viewpoint - The company is experiencing stable growth in the sales of new energy application materials, driven by the increasing demand from the downstream electric vehicle market and rapid penetration of energy storage business, despite facing pricing pressure due to cost-cutting demands from the industry [1] Group 1: Company Performance - The company reported a continuous high-speed growth in the shipment volume of new energy application materials [1] - The market share of the company remains relatively stable [1] Group 2: Cost Management Strategies - The company is implementing multiple cost-reduction measures in response to pricing pressures, including the commissioning of advanced fully automated production lines that significantly lower production and operational costs [1] - The company possesses leading capacity and output advantages domestically, along with significant bargaining power in raw material procurement [1] - Continuous optimization of formulations and technological cost reductions are part of the company's strategy to maintain reasonable gross margins while achieving sales growth in the new energy sector [1]

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司导热界面材料目前已经成为公司重要 的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰 吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电 子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产 品主要应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。 ...