[Table_MainInfo] 公司研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 德邦科技（688035）公司研究报告 2024 年 05 月 11 日 [Table_InvestInfo] 投资评级 优于大市 首次覆盖 | --- | --- | |---------------------------------------------------|-------------| | 股票数据 | | | 05 [ Table_StockInfo 月 10 日收盘价（元） ] | 33.19 | | 52 周股价波动（元） | 25.50-75.01 | | 总股本 / 流通 A 股（百万股） | 142/88 | | 总市值 / 流通市值（百万元） 市场表现 | 4721/2905 | [Table_QuoteInfo] -48.25% -33.25% -18.25% -3.25% 11.75% 26.75% 德邦科技 海通综指 2023/5 2023/8 2023/11 2024/2 | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------------- ...

香港花园道一号 中银大厦二十楼 电话:(852)39886333 致电香港免费电话: 中国网通 10 省市客户请拨打：108008521065 中国电信 21 省市客户请拨打：108001521065 新加坡客户请拨打：8008523392 传真:(852)21479513 中银国际证券有限公司 香港花园道一号 中银大厦二十楼 电话:(852)39886333 传真:(852)21479513 qiyan.fan@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123030023 | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------------|-----------|-----------------------|-----------------| | 图表 1. 公司 2023 年财务报告摘要 \n（百万元） | 2023 年 | 2022 年 | 同比增长（ % ） | | 一、营业总收入 | | 931.98 928.52 0.37 | | | 二、营业总成本 | | 841.80 819.3 ...

2024 年 04 月 21 日 公司研究 评级：买入(维持) | --- | --- | --- | --- | |---------------------|--------|--------|-------------| | | | | | | 最近一年走势 | | | | | | | | | | | | | | | 相对沪深 | 表现 | | | | 300 | | | 2024/04/19 | | 表现 | 1M | 3M | 12M | | 德邦科技 | -27.1% | -29.9% | -54.7% | | 沪深 300 | -1.0% | 8.3% | -14.1% | | 市场数据 | | | 2024/04/19 | | 当前价格（元） | | | 30.71 | | 52 周价格区间（元） | | | 25.50-75.01 | | 总市值（百万） | | | 4,368.19 | | 流通市值（百万） | | | 2,687.64 | | 总股本（万股） | | | 14,224.00 | | 流通股本（万股） | | | 8,751.67 | | 日均成交额（百万） | | | 5 ...

资料来源：德邦科技招股说明书，民生证券研究院 注：①芯片级底部填充材料；②Lid 框粘接材料；③芯片级导热界面材 料；④板级底部填充材料；⑤板级导热界面材料 先进封装加速拉动材料需求，HBM 需使用底部填充胶。HBM（即高带宽存 储器），是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，适用于高存储器带宽需求的 应用场合，如图形处理器、路由器、交换器等。根据华尔街见闻消息，随着英伟 达推出其新的人工智能芯片组 H200 Tensor Core GPU，全球最大的两家存储器 芯片制造商三星和海力士准备将其 HBM 产量提高至 2.5 倍。根据德邦科技投资 者关系活动表披露，底部填充胶应用于芯片倒装封装方式，只要是通过焊球实现 芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都需底部填充胶进行 填充，HBM、CoWos、Fan-out 等 2.5D、3D 封装方式均对底部填充胶有需求。 表3：智能终端封装材料产品一览 产业链企业；竞争对手主要是汉高 资料来源：《底部填充胶及其环氧树脂的技术现状与趋势分析》，（作者：甘禄铜等），民生证券研究院 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 ...

烟台德邦科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2023-006 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他(电话会议) 财通基金、中欧基金、民生证券、东北证券、中金基 金、南方基金、招商基金、银河基金、申万菱信、天弘 基金、麒辰投资、易米基金、北大方正人寿、上海重阳 投资管理股份有限公司、海宸投资、天治基金、国君资 参与单位名称 及人员姓名 管、上海晨燕资产、龙航资产管理有限公司、华泰柏 ...

烟台德邦科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2023-005 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ■其他(电话会议) 中银国际、国泰君安、国海证券、长城基金、众诚保 参与单位名称 及人员姓名 险、平安养老、德邦证券、民生证券等 2023年11月15-20日 时间 公司会议室 地点 公司证券总监：战世能 上市公司接待人员 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 2022 年第三季度报告 烟台德邦科技股份有限公司 2022 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 1 / 15 2022 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 注:"本报告期"指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|------------------|-------------------------------------|- ...