Financial Performance - The company reported a revenue of RMB 500 million for the first half of 2024, representing a year-on-year increase of 25%[6]. - The company expects a revenue guidance of RMB 1.2 billion for the full year 2024, indicating a projected growth of 20% compared to 2023[6]. - The company achieved operating revenue of CNY 155,807,983.65 in the first half of 2024, representing an 18.79% increase compared to the same period last year[15]. - Net profit attributable to shareholders reached CNY 52,214,533.05, marking a 36.44% growth year-over-year[15]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was CNY 24,891,104.19, which is a significant increase of 125.66% compared to the previous year[15]. - Basic earnings per share were CNY 0.44, up 33.33% from CNY 0.33 in the same period last year[16]. - The gross margin for the first half of 2024 improved to 35%, up from 30% in the same period last year[6]. - The company reported a comprehensive gross margin of 35.88% during the reporting period, with potential fluctuations due to market demand and competition[54]. User Growth and Market Expansion - User data indicates a growth in active users by 15%, reaching a total of 1.2 million users by the end of June 2024[6]. - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 10% market share by the end of 2025[6]. - The company aims to leverage the growing demand for domestically produced chips, particularly those with independent core technologies, to capture a larger market share in the future[21]. Research and Development - Research and development expenses increased by 40% to RMB 100 million, focusing on advanced semiconductor technologies[6]. - The company reported a total R&D investment of ¥17,212,663.13, a decrease of 19.19% compared to ¥21,300,643.32 in the same period last year[31]. - R&D investment accounted for 11.05% of total revenue, down 5.19 percentage points from 16.24% in the previous year[31]. - The company has developed several core technologies, including a GaN HEMT device preparation technology, which enhances chip yield and reliability, and has officially launched GaN HEMT products with proprietary patents[23]. - The company continues to enhance its product lineup, focusing on power semiconductor products such as TVS, MOSFET, Schottky, GaN HEMT, and IGBT[27]. Product Development and Innovation - New product launches include a next-generation power semiconductor that is expected to enhance efficiency by 30%[6]. - The company has developed a new 30V/108mΩ overvoltage protection product, which is currently in the sample promotion stage for mobile phones, tablets, and TWS devices[28]. - The company has made significant advancements in core technologies, including low leakage current technology for chips and optimized trench MOSFET designs[27]. - The company is actively promoting its charging management products and optimizing their iterations[28]. Financial Position and Assets - The company's total assets decreased by 1.18% year-over-year, totaling CNY 2,254,557,955.22 at the end of the reporting period[15]. - The net assets attributable to shareholders decreased by 0.66% year-over-year, amounting to CNY 2,207,831,075.53[15]. - The company's total liabilities as of June 30, 2024, are CNY 46,726,879.69, down from CNY 58,995,287.21, indicating a reduction of about 20.6%[118]. - The cash and cash equivalents decreased to CNY 61,531,170.19 from CNY 451,748,776.45, a significant decline of approximately 86.4%[116]. Shareholder and Capital Management - The board has approved a profit distribution plan, with no plans for capital increase through reserves[6]. - The company did not allocate or increase share dividends during the reporting period[69]. - The company raised a total of 848,392,554.41 RMB in funds, with 244,582,543.59 RMB from public offerings and 288,711,949.19 RMB from private placements[65]. - The company will ensure that any share reductions after the lock-up period will not be below the issue price, adjusted for any corporate actions[81]. Market Risks and Challenges - The company has identified potential risks related to supply chain disruptions, which could impact production capacity[6]. - The company faces risks related to product upgrades and market competition, particularly in the fast-evolving power semiconductor industry[52]. - The company is exposed to macroeconomic risks due to international trade tensions, which could indirectly affect chip sales[56]. Corporate Governance and Compliance - The company held its annual general meeting on May 17, 2024, where all resolutions were passed without any objections[68]. - The company has established a framework for accountability, where any failure to fulfill commitments will result in the suspension of cash dividends and salaries for responsible parties[91]. - The company will disclose any unfulfilled commitments and their reasons to shareholders and the public promptly[91]. Taxation and Financial Regulations - The company benefits from a 10% corporate income tax rate due to its status as a "nationally planned integrated circuit design enterprise," with tax benefits accounting for 15.67% of total profit during the reporting period[54]. - The company has a corporate income tax rate of 10% for Shanghai Xindao Electronics Technology Co., Ltd. and 20% for Xindao Technology (Wuxi) Co., Ltd.[199].

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2024-021 上海芯导电子科技股份有限公司 关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）出具的《关于 同意上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许 可[2021]3364号），上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）获准 向社会公开发行人民币普通股1,500万股，每股面值为人民币1元，发行价格为 每股人民币134.81元，募集资金总额为人民币202,215.00万元，扣除发行费用人 民币19,166.13万元后，募集资金净额为人民币183,048.87万元，其中超募资金金 额138,672.87万元。前述募集资金已于2021年11月26日全部到位，天职国际会计 师事务所（特殊普通合伙）于2021年11月26日对资金到位情况进行了审验，并 出具了天职业字[2021]44197号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存 ...

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2024-020 上海芯导电子科技股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股现金红利 0.6 元 相关日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/24 | 2024/6/25 | 2024/6/25 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年5 月 17 日的2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2023 年年度 3. 分配方案： 本次利润分配以方案实施前的公司总股本 117,600,000 股为基数，每股派发现 金红利 0.6 元（含税），共计派发现金红利 70,560,000.00 元（含税）。 是否涉及差异化分红送转：否 每股分配比例 三、 相关日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | ...

一、监事会会议召开情况 上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 6 月 12 日 在公司会议室以现场方式召开第二届监事会第十二次会议。本次会议的通知于 2024 年 6 月 7 日以电子邮件方式发出。本次会议由公司监事会主席符志岗先生 召集和主持，会议应出席监事 3 名，实际出席监事 3 名。本次会议的召集和召开 符合《中华人民共和国公司法》和《上海芯导电子科技股份有限公司章程》的有 关规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2024-018 上海芯导电子科技股份有限公司 第二届监事会第十二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 经审议，监事会认为：本次变更部分募集资金专项账户并重新签订募集资金 专户存储监管协议的事项，有利于加强募集资金管理效率，不存在变相改变募集 资金用途的情况，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形。 本议案所述内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露 ...

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2024-019 上海芯导电子科技股份有限公司 关于变更部分募集资金专项账户并重新签订募集资 金专户存储监管协议的公告 二、募集资金专项账户开立情况 截至本公告披露日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称"公司"） 及子公司已经与保荐机构国元证券股份有限公司、募集资金专户存储银行签订 了《募集资金专户存储三方（四方）监管协议》，公司募集资金专项账户开立 情况如下： | 序号 | 户名 | 开户银行 | 银行账号 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 上海芯导电子科技股份有限 | 中国银行股份有限公司上海市张 | 437782322621 | | | 公司 | 江高科技园区支行 | | | 2 | 上海芯导电子科技股份有限 | 招商银行股份有限公司上海分行 | 121939428410403 | | | 公司 | 营业部 | | | 3 | 上海芯导电子科技股份有限 | 招商银行股份有限公司上海分行 | 121939428410602 | | | 公司 | 营业部 | | | 4 | 上海芯导电子科技股份有限 | 上海浦东发展 ...

国元证券股份有限公司 关于上海芯导电子科技股份有限公司 国元证券股份有限公司（以下简称"国元证券"或"保荐机构"）作为上海 芯导电子科技股份有限公司（以下简称"芯导科技"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号 ——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范 运作》等有关规定，对芯导科技变更部分募集资金专项账户并重新签订募集资金 专户存储监管协议事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）出具的《关于同意 上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 [2021]3364 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 1,500 万股，每股面值 为人民币 1 元，发行价格为每股人民币 134.81 元，募集资金总额为人民币 202,215.00 万元，扣除发行费用人民币 19,166.13 万元后 ...

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2024-017 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 05 月 17 日 上海芯导电子科技股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （二） 股东大会召开的地点：上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路 565 弄 54 号（D 幢）11 层公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 11 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 11 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 88,591,186 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 88,591,186 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 75.3326 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 ...

上海市广发律师事务所 关于上海芯导电子科技股份有限公司 2023 年年度股东大会的法律意见书 致：上海芯导电子科技股份有限公司 上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年年度股东大会 于 2024 年 5 月 17 日在上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路 565 弄 54 号（D 幢）11 层公司会议室召开。上海市广发律师事务所经公司聘请，委派 何晓恬律师、吉喆律师出席现场会议，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）、《上市公司股东大会规则（2022 年修订）》（以下简称"《股东 大会规则》"）等法律法规、其他规范性文件以及《上海芯导电子科技股份有限公 司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，就本次股东大会的召集和召开程序、 召集人及出席会议人员的资格、会议议案、表决方式和表决程序、表决结果和会 议决议等出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师对本次股东大会所涉及的有关事项进行了审 查，查阅了相关会议文件，并对有关问题进行了必要的核查和验证。 公司已向本所保证和承诺，公司向本所律师所提供的文件和所作的陈述和说 明是完整的、真实的和有效的，有关原件及其上面 ...

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 上海芯导电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024002 特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 天风电子、兴银基金、广东正圆投资、湖南源乘私募基金、 凯石基金、上汽集团金控、台灣富蘭克林華美、路博迈基 金（中国）、东兴基金、循远资产（上海）、青骊投资（上 海）、光大永明资产、安徽国富产业投资基金、深圳市红筹 投资、太平基金、深圳市泰石投资、嘉实基金、光大理财、 参与单位名称 招商局仁和人寿保险、北京宏道投资、中意资产、中国国 际金融、浦银安盛基金、百嘉基金、长江证券、建信信托、 燕园创新资本、光大保德信基金、中荷人寿保险、序列(海 南)私募基金、华泰资产、上海朴信投资、中国人保资产、 LCRICH CAPITAL MANAGEMENT、中信建投、博时基 ...

上海芯导电子科技股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 证券代码：688230 证券简称：芯导科技 上海芯导电子科技股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 2024 年 5 月 上海芯导电子科技股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 | | | | 2023 年年度股东大会会议须知 | | 2 | | --- | --- | --- | | 2023 年年度股东大会会议议程 | | 4 | | 2023 年年度股东大会会议议案 | | 6 | | 议案一：关于公司 | 2023 | 年度董事会工作报告的议案 6 | | 议案二：关于公司 | 2023 | 年度监事会工作报告的议案 11 | | 议案三：关于公司 | 2023 | 年度财务决算报告的议案 14 | | 议案四：关于公司 | 2023 | 年年度报告及其摘要的议案 19 | | 议案五：关于续聘公司 2024 | | 年度审计机构的议案 20 | | 议案六：关于公司 | 2024 | 年董事薪酬的议案 21 | | 议案七：关于公司 | 2024 | 年监事薪酬的议案 22 | | 议案八：关于公司 | 2023 | 年 ...