华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 华虹半导体有限公司（以下简称"发行人"或"华虹公司"）首次公开发行 40,775.0000 万股人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"） 的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）上市审核委员会审议通过， 并已经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）证监许可〔2023〕 1228 号文同意注册。 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"）和海通证券股份有限 公司（以下简称"海通证券"）（国泰君安及海通证券以下合称"联席保荐人（联 席主承销商）"或"联席主承销商"）担任本次发行的联席保荐人（联席主承销商）， 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或合称"联席主承销商"）、中国 国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或合称"联席主承销商"）、东方 证 ...

华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 投资者可通过以下网址（http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/listing/、 http://www.sse.com.cn/ipo/home/）查阅公告全文。 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 重要提示 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）根据 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"、"证监会"）颁布的《证券 发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称"《管理办法》"）、《首 次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕）、《国务院办公厅转发证 监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发 〔2018〕21 号，以下简称"《若干意见》"）、《试点创新企业境内发行股票或存托 凭证并上市监管工作 ...

f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股意向书 联席保荐人（联席主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 华虹半导体有限公司 招股意向书 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次初始发行的股票数量 股，占发行后总股本的 407,750,000 | ...

华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书提示性公告 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）上市 审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"） 证监许可〔2023〕1228 号文同意注册。《华虹半导体有限公司首次公开发行人民 币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网 站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中国证券网， http://www.cnstock.com ； 中 证 网 ， https://www.cs.com.cn ； 证 券 时 报 网 ， http://www.stcn.com ； 证 券 日 报 ...

华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...

f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公 ...

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 香港聯交所股票代號：1347 新聞稿 華虹半導體二零二三年第一季度業績公佈 所有貨幣以美元列帳，除非特別指明。 本合併財務報告系依香港財務報告準則編製。 中國香港 — 2023年5月11日 — 全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司（香港聯交所 股票代號：1347) (「本公司」)於今日公佈截至二零二三年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。 二零二三年第一季度主要財務指標（未經審核）  銷售收入達6.308億美元，同比上升6.1%，環比持平。  毛利率32.1%，同比上升5.2個百分點，環比下降6.1個百分點。  期内溢利1.409億美元，同比上升38.0%，環比下降24.2%。 ...

首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （上会稿） 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 联席保荐机构（主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...

Financial Performance - In 2022, Hua Hong Semiconductor achieved a record revenue of US$2,475.5 million, representing a 51.8% increase compared to the previous year[31]. - Profit for the year was US$406.6 million, reflecting a 76.0% increase year-on-year[32]. - The overall gross profit margin reached 34.1%, an increase of 6.4 percentage points from the previous year[32]. - Revenue reached an all-time high of US$2,475.5 million, representing a 51.8% increase from the previous year, driven by increased wafer shipments and improved average selling prices[141]. - Gross profit increased by 86.8% to US$843.7 million, primarily due to improved average selling prices and product mix, despite increased depreciation costs[143]. - Profit for the year rose to US$406.6 million, up from US$231.0 million in 2021, with a net profit margin of 16.4% compared to 14.2% in 2021[150]. - The company has maintained profitability for 48 consecutive quarters, driven by product mix optimization and capacity expansion[124]. Market Growth and Expansion - The company experienced over 100% year-on-year revenue growth in automotive electronics[32]. - Significant revenue growth was noted from regional markets including the United States, Europe, Japan, and China[32]. - North America was the fastest-growing market, with a revenue increase of 86.9% year-on-year, reaching US$297.7 million[127]. - The Industrial & Automotive Electronics market saw a revenue growth of 74.1%, reaching US$550.3 million[131]. - Revenue from semiconductor wafers accounted for 96.0% of total revenue, amounting to US$2,376.7 million, which is a 52.2% increase year-on-year[125]. Production Capacity and Technology - As of the end of 2022, Hua Hong Semiconductor's annual production capacity increased from 2.4852 million to 3.8627 million (CAGR of 24.67%) over the last three years[33]. - The existing 12-inch fab operated at a monthly production capacity of 65,000 wafers in 2022, with plans to increase this to 95,000 wafers in 2023[33]. - The company is focused on expanding its 12-inch production platform and enhancing its "8-inch + 12-inch" strategy to meet market demands[124]. - The company plans to expand its production capacity in Wuxi, with phase-I and phase-II construction to meet long-term semiconductor market demand[139]. - Hua Hong Semiconductor applied for 654 patents in 2022, with over 4,100 authorized invention patents granted[137]. Corporate Governance - The company has implemented corporate governance procedures that comply with the principles in the Corporate Governance Code[59]. - The Board of Directors consists of eight members, including two Executive Directors and three Independent Non-Executive Directors, ensuring a diverse governance structure[64]. - The company has established mechanisms to ensure independent views and input are available to the Board, including annual independence assessments for Independent Non-Executive Directors[68]. - The company recognizes the importance of sound corporate governance practices and continually updates its governance practices in response to regulatory changes[60]. - The company has a clear separation of roles between the Chairman and the President, enhancing the effectiveness of its governance structure[75]. Innovation and Strategy - The company continued to innovate in specialized process technologies, enhancing its core competitiveness[31]. - Hua Hong Semiconductor's dual-pronged strategy of "Specialty IC + Power Discrete" facilitated rapid penetration into emerging markets[31]. - Hua Hong Semiconductor aims to continuously innovate and optimize product structure in alignment with market trends for high-quality development[35]. - The management team is focused on identifying new opportunities and prospects in a changing environment[35]. - The company is committed to creating new products for customers worldwide through continuous innovation[35]. Financial Management - Administrative expenses increased by 34.1% to US$266.7 million due to decreased government grants and increased labor expenses[146]. - Finance costs surged by 204.9% to US$40.3 million, primarily due to increased bank borrowings[148]. - Total non-current assets increased by 4.4% to US$3,979.7 million, driven by an 8.1% rise in property, plant, and equipment[151]. - Cash and cash equivalents increased by 24.8% to US$2,008.8 million, attributed to improved operating cash flows[162]. - The company does not recommend payment of a dividend for the year ended December 31, 2022, to retain sufficient cash for investment activities[175]. Workforce and Diversity - The gender ratio of the Group's workforce as of December 31, 2022, was approximately 73% male to 27% female[97]. - The Company has one female Director, achieving compliance with gender diversity requirements[95]. - The Nomination Committee discussed measurable objectives for achieving diversity on the Board and recommended them for adoption[94]. Connected Transactions - The company reported semiconductor product sales to Huahong Group amounting to US$17,447,000 in 2022, with an annual cap of US$30,036,000[196]. - The company's purchases of wafers and chemicals from Huahong Group totaled US$19,247,000 in 2022, against an annual cap of US$25,920,000[196]. - The provision of foundry services and general supporting services by Huahong Group amounted to US$89,000 in 2022, with an annual cap of US$5,179,000[196].

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：1347） 截至二零二二年十二月三十一日止年度 全年業績公告 財務摘要 華虹半導體有限公司（「本公司」或「華虹半導體」，連同其子公司，統稱「本集 團」）董事會（「董事會」）欣然宣佈本公司截至二零二二年十二月三十一日止年度 的綜合業績。 與二零二一年比較數據之摘要如下： • 銷售收入創歷史新高，達24.755億美元，較上年度增長51.8%。 • 毛利率為34.1%，較二零二一年的27.7%，上升6.4個百分點，主要由於平均 銷售價格上漲以及產品組合優化，部分被折舊費用增加所抵銷。 • 淨利潤為4.066億美元，較二零二一年上升76.0%。 • 母公司擁有人應佔年內溢利為4.499億美元，較二零二一年上升72.1%。 ...