股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2024年10月31日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） 呈交日期: 2024年11月5日 I. 法定/註冊股本變動 不適用 FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.0 本月內因行使期權所得資金總額： HKD 6,891,237.86 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01347 | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | 1,309,963,180 | | 0 | | 1,309,963,180 | | 增加 / 減少 (-) | | | 447,176 | | | | ...

一、说明会类型 | A 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A 港股简称：华虹半导体 | 公告编号：2024-025 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | | 华虹半导体有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的预告公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要事项提示： 1 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 11 月 7 日 交易时段 后披露公司 2024 年第三季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。 为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2024 年 11 月 7 日举行"2024 年第三季度业绩说明会"。 二、 说明会召开的时间、地点 说明会将于 2024 年 11 月 7 日（星期四）下午 17:00-18:00 通过网络/电话会议 方式举行。 三、 投资者参加方式 1、网络 ...

董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二四年十一月七日 （星期四）上午十時三十分舉行董事會會議，以商討下列事項： 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 葉峻 孫國棟 周利民 熊承艷 獨立非執行董事 張祖同 王桂壎太平紳士 封松林 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司就二零二四年七月一日至九月三十日止 三個月期間的第三季度未經審核財務業績；及 2. 商議任何其他事項。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年十月二十四日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） 非執行董事 ...

截至月份: 2024年9月30日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） 呈交日期: 2024年10月7日 I. 法定/註冊股本變動 不適用 FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.0 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01347 | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | 1,309,915,513 | | 0 | | 1,309,915,513 | | 增加 / 減少 (-) | | | 47,667 | | | | | | 本月底結存 | | | 1,309,963,180 | | 0 | | 1,309,963,180 | | 2. 股份分類 | 普通股 | ...

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 (Incorporated in Hong Kong with limited liability) (Stock Code: 01347) （股份代號：01347） （於香港註冊成立之有限公司） 2024 中期報告 INTERIM REPORT DEFINITIONS In this interim report, unless the context otherwise requires, the following terms shall have the meanings set out below. | "Board" | the board of Directors of the Company; | | --- | --- | | "China" or "the PRC" | the People's Republic of China, but for the purpose of this interim report and | | | for geographical reference only, exc ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2024年8月31日 | 狀態: 重新提交 | | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | 呈交日期: | 2024年9月5日 | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.0 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01347 | | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | | 1,309,902,313 | | 0 | | 1,309,902,3 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 截至二零二四年六月三十日止六個月 中期業績公告 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二四年六月三十日止六個月的未經審核綜合業績。 本公告載列本公司二零二四年中期報告全文，並符合香港聯合交易所有限公司 （「香港聯交所」）證券上市規則有關中期業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二四年中期報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東，並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk 及本公司網站 www.huahonggrace.com 進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年八月二十九日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 張素心 （董事長） 唐 ...

Financial Performance - The company reported a revenue of 1.2 billion RMB for the first half of 2024, representing a 15% increase compared to the same period in 2023[12]. - The company's operating revenue for the first half of 2024 was ¥6,732,158,761.10, a decrease of 23.88% compared to the same period last year[16]. - The net profit attributable to shareholders for the first half of 2024 was ¥264,916,278.85, down 83.33% year-on-year[16]. - The net cash flow from operating activities was ¥1,328,909,045.07, representing a decline of 40.72% compared to the previous year[16]. - Basic earnings per share for the first half of 2024 were ¥0.15, a decrease of 87.60% from ¥1.21 in the same period last year[17]. - The gross margin for the first half of 2024 was reported at 35%, a slight improvement from 33% in the previous year[12]. - The company reported a total of ¥31,067,663.58 in non-recurring gains and losses for the period[23]. - The company achieved operating revenue of RMB 6.732 billion in the first half of 2024, a decrease of 23.88% compared to RMB 8.844 billion in the same period last year[63]. - The net profit attributable to shareholders was RMB 265 million, reflecting a significant decline due to lower average selling prices[63]. - The comprehensive income for the first half of 2024 was a loss of approximately $458.56 million, compared to a gain of $894.55 million in the same period of 2023[162]. Research and Development - Research and development expenses increased by 25% year-over-year, focusing on advanced semiconductor technologies[12]. - Research and development expenses accounted for 11.50% of operating revenue, an increase of 3.91 percentage points year-on-year[17]. - The company reported a total R&D investment of ¥774,466,472.45, representing a 15.35% increase compared to ¥671,406,155.41 in the same period last year[33]. - The company has established a comprehensive R&D system and project management process to enhance innovation and upgrade various process platforms[25]. - The company is focused on expanding its specialty process technology and providing diversified wafer foundry services[24]. - The company has increased its R&D personnel to 1,298, representing 18.56% of the total workforce, up from 1,177 and 17.42% in the previous year[36]. - The company has filed 478 new invention patents during the reporting period, with 184 patents granted, bringing the total to 9,404 applications and 4,573 granted[32]. Market Expansion and Strategy - The company expects a revenue growth guidance of 10-15% for the second half of 2024, driven by new product launches and market expansion strategies[12]. - The company is exploring new markets in Southeast Asia, aiming for a 5% market share by the end of 2025[12]. - A strategic acquisition of a smaller semiconductor firm was completed, enhancing the company's technology portfolio and market position[12]. - The semiconductor foundry industry is experiencing rapid growth in China, driven by increasing demand from domestic chip design companies[28]. - The company continues to innovate in wafer manufacturing processes to meet diverse market demands, particularly in power devices and analog/power management[28]. Financial Position and Assets - The company's total assets increased by 11.49% to ¥84,986,190,575.20 compared to the end of the previous year[16]. - The company reported a total of 13,132.34 million RMB in related sales transactions, accounting for 2.08% of similar business[124]. - The company incurred 12,614.41 million RMB in related procurement transactions, representing 1.64% of similar business[125]. - The total amount of raised funds planned for investment is CNY 2,092,067.70 million, with CNY 238,719.53 million invested in the current year, representing 11.41% of the total planned investment[133]. - The total number of shares increased to 1,717,328,145, with a significant reduction in restricted shares by 97,340,348[139]. Environmental and Compliance - The company has completed environmental impact assessments for all key pollutant discharge projects and obtained necessary environmental protection permits[88]. - The company has established a comprehensive environmental protection internal control management system in its domestic subsidiaries, certified by ISO 14001[92]. - The company has implemented carbon reduction measures, including high-efficiency freezer renovations and heat recovery systems, to control carbon emissions[93]. - The company adheres to the relevant pollutant discharge standards, ensuring compliance with environmental regulations[86]. - There were no administrative penalties received due to environmental issues during the reporting period[90]. Governance and Shareholder Commitments - The company emphasizes the need for continuous technological upgrades and R&D investments to maintain competitive advantages in the rapidly evolving semiconductor industry[44]. - The company will ensure that profit distribution policies align with operational performance and development plans to enhance shareholder returns[106]. - The company commits to stabilizing its A-share stock price according to the "Stabilization Plan" approved by the shareholders' meeting[103]. - The company will take responsibility for any failure to fulfill commitments regarding share repurchase and stabilization measures[105]. - The company has confirmed that there are no significant doubts regarding its ability to continue as a going concern for the next 12 months[169].

国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 关于华虹半导体有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告 重大事项提示 2024年上半年，华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"或"公司"） 营业收入673,215.88万元，较上年同期下降23.88%；归属于上市公司股东的净利 润26,491.63万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,384.86万 元，分别较上年同期下降83.33%、83.46%。 受行业周期等影响，公司晶圆代工的平均销售价格下降、制造费用上升、研 发工程片开支增加，使得营业收入、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润均有所下降。2024年上半年，公司生产经营正常，不存在重大风险。 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法 律法规的规定，国泰君安证券股份有限公司与海通证券股份有限公司（以下合称 "联席保荐人"）作为华虹公司持续督导工作的联席保荐人，负责华虹公司上市 后的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | -- ...