合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2024-001 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、泓德基金、西部利得基金、兴业基金 时间 2023年12月29日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比？ 主要内容介绍 答：公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9%。 2. 问：相较同业，为何公司的毛利率表现更佳? ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-027 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、九泰基金、国投证券、国泰基金、国寿安保 时间 2023年12月27日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：从DDIC到TDDI到OLED，封测加工费用变化的过 主要内容介绍 程？ 答：从DDIC到TDDI到OLED，工艺难度会增加，测试时间 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-026 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、东方基金 时间 2023年12月25日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：公司对于合肥厂产能的初步规划？ 主要内容介绍 答：合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测 试，初期产能规划为凸块及晶圆测试约 1万片/月产能，COF ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-025 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 国海证券、汇丰晋信基金 时间 2023年12月20日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：客户的订单是全制程吗？ 主要内容介绍 答：目前基本上是Turn-key全制程的订单，只有少部分业务 根据客户需求和公司实际产能情况进行调整，仅包括“凸块制 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-028 刘莹女士，2020年成为中国注册会计师，2020年开始从事上市公司审计， 2023年开始在天职国际执业，2023年开始为公司提供审计服务，近三年签署上市 公司审计报告0家。 三、 本次变更签字注册会计师的独立性及诚信情况 关于变更签字注册会计师的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年6月2日召开第一届 董事会第十次会议、2023年6月26日召开2022年年度股东大会审议并通过了《关于 续聘会计师事务所的议案》，同意续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） （以下简称"天职国际"）为公司2023年度财务审计机构，具体内容详见公司于 2023年6月3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技 股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》（公告编号：2023-007）。 近日，公司收到天职国际出具的《变更签字注册会计师告知函》，现将有关情 况公告如下： 一、 ...

Group 1: Company Overview and Future Plans - Hefei Qizhong Technology Co., Ltd. plans to focus on display business, with an initial capacity of approximately 10,000 wafers per month for 12-inch wafer packaging testing and around 300,000 EA per month for COF [1] - The company maintains a cautiously optimistic outlook for Q4 2023, as the downstream consumer market is gradually recovering, particularly for small and medium-sized products [1] Group 2: Product Application and Market Share - As of September 2023, the display business applications are primarily in high-definition TVs and smart phones, each accounting for over 40%, while laptops are close to 10%; in non-display applications, power management exceeds 50% and RF front-end exceeds 40% [2] Group 3: Technology and Equipment - The company has adopted domestic alternatives for some equipment and collaborates with domestic quality manufacturers such as Shanghai Microelectronics and Huafeng Measurement and Control [2] - The company can achieve a minimum spacing of 6μm between gold bumps, with the ability to "grow" over 4,000 gold bumps on a single small chip, maintaining a height tolerance within 0.8μm, placing multiple indicators at an industry-leading level [2] - The company has achieved mass production processes for multi-layer stacking technology, currently at 4P4M, applicable to power management chips, RF front-end chips, and advanced packaging for new semiconductor materials like gallium arsenide and gallium nitride [2]

Group 1: Company Advantages and Market Position - Hefei has become one of the fastest-growing cities in mainland China's integrated circuit industry, benefiting from a scale effect in the semiconductor sector [1] - The presence of leading companies in the display screen industry, such as BOE and Visionox, has contributed to a complete industrial chain in Hefei, providing geographical advantages for the company [1] Group 2: Business Outlook and Strategies - The company maintains a cautiously optimistic outlook for the fourth quarter of 2023, with stable demand in the downstream consumer market, particularly for small and medium-sized products [2] - Focus on deep research and development of various metal bump technologies for 12-inch wafers, aiming to enhance production capabilities in advanced packaging for power management and RF front-end chips [2] - The company plans to strengthen its back-end DPS packaging business to improve overall packaging capabilities and reduce production costs, addressing disadvantages in non-display chip packaging [2] Group 3: Financial Performance and Revenue Insights - Non-display business revenue accounted for approximately 9% of the company's total revenue in the third quarter of 2023 [2] - Fluctuations in display chip prices will impact packaging prices, but the overall pricing will depend on actual market supply and demand [2] Group 4: Compliance and Information Disclosure - The company adhered to relevant regulations during the investor relations activity, ensuring no undisclosed significant information was leaked [2]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-022 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中欧基金、天风证券、奥陆资本、瑞银证券等 时间 2023年11月30日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么？ 主要内容介绍 答：先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制 造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需 要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-021 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 山西证券、信达澳亚基金、国金电子、万家基金、中信证券、 来访单位名称 旌安投资、华夏基金、国泰基金、汇田投资 时间 2023年11月28日-2023年11月29日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司AMOLED的营收占比情况？ 主要内容介绍 答：2023年1-9月，AMOLED营收占比约18%；2023年第三季 单季营收占比已超过2成，呈逐步上升趋势。 2.问：公司AMOLED的营收占比上升的原因？ ...

Group 1: Client and Market Trends - The main clients for AMOLED technology include companies such as Lianying, Ruiding, Qijing, Yunyinggu, Yuchuang, and Shengxian Micro, as well as OmniVision Touch and Display, and Jichuang Beifang [1] - The trend of the DDIC supply chain is shifting from Taiwan to mainland China, with the pace of transfer depending on the completeness of the mainland supply chain [1] - Domestic IC design companies are expanding, and companies like Lianying and Qijing are transferring their foundry capacity to mainland China, indicating that this trend will continue in the coming years [1] Group 2: Corporate Governance and Financial Management - Qibang Technology, as an indirect shareholder, has not participated in the daily management of the company since 2011, and the company operates independently from Qibang in terms of assets, personnel, business, finance, and organization [2] - The company is addressing price pressures in non-display power management chips by optimizing its product mix and enhancing its technical capabilities to remain competitive [2] Group 3: Future Development and Strategic Focus - The development and outlook for non-display business focus on optimizing product structure and profit growth, with a strong emphasis on the packaging and testing of non-display chips [2] - The company aims to leverage the rapid development of IC design enterprises in mainland China, focusing on advanced packaging and testing for power management and RF front-end chips [2] - There is ongoing research and development in 12-inch wafer metal bump technology and the manufacturing of bumps using second and third-generation semiconductor materials, which will enhance production capacity and reduce costs [2] Group 4: Compliance and Information Disclosure - The company strictly adheres to relevant regulations during communication and does not disclose any undisclosed significant information [2]