证券日报网讯2月1日，颀中科技发布公告称，2026年1月份，公司未回购股份。 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2025/6/19 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2025 年 6 月 6 | 18 | 日~2026 | 年 | 月 | 17 | 日 | | 预计回购金额 | 7,500万元~15,000万元 | | | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | | | | □用于转换公司可转债 □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | | | 累计已回购股数 | 8,714,483股 | | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.73% | | | | | | | | 累计已回购金额 | 100,398,688.97元 | | | | | | | | 实际回购价格区间 | 11.10元/股~11.86元/股 | | | | | | ...

Core Viewpoint - The storage market is experiencing a significant price increase, with Samsung Electronics raising NAND flash contract prices by over 100% starting January 2026, driven by strong demand for AI-related hardware and supply-demand imbalances across the semiconductor industry [1] Group 1: Price Increases in the Semiconductor Industry - The price increase in storage chips is spreading to the foundry and packaging/testing sectors, with some foundries planning to raise prices by 5-20% due to rising demand for AI-related power ICs and reduced production from major manufacturers [3][4] - The demand for AI servers is driving a rapid price increase across the semiconductor supply chain, with foundries and packaging companies responding to the increased demand and rising raw material costs [3][4] Group 2: Expansion in Packaging and Testing - Companies in the packaging and testing sector are actively expanding capacity, with investments announced for new facilities in Malaysia and increased funding for advanced packaging companies in China [5] - The leading packaging company, ASE Technology, has raised its price increase forecast for 2026 due to strong AI semiconductor demand and capacity constraints [4] Group 3: Passive Component Price Surge - There is a significant price increase in passive components, with major manufacturers like Huaxin Technology and Yageo announcing price hikes of 10-20% due to rising costs of raw materials and increased demand from AI servers [6][8] - The demand for passive components, particularly MLCCs, has surged, with usage in AI server motherboards increasing by over 100% compared to traditional servers [9][10] Group 4: Raw Material Cost Pressures - The prices of key raw materials such as copper, silver, and gold have reached record highs, contributing to the rising costs of passive components [10] - The expectation of price increases leads to stockpiling by distributors, further exacerbating supply constraints and driving prices higher [11]

Core Viewpoint - The storage market is experiencing a price increase trend that is expected to continue into 2026, affecting not only storage chips but also the foundry and packaging sectors, as well as passive components [1][4]. Group 1: Price Increases in the Semiconductor Industry - Micron Technology and other manufacturers are raising prices due to supply chain pressures and increased costs, with price adjustments for products like MCU and Norflash ranging from 15% to 50% [2]. - Samsung Electronics has negotiated a price increase of over 100% for NAND flash contracts with major customers, effective from January 2026 [2]. - The demand for AI-related hardware is driving a supply-demand imbalance, leading to price hikes in both foundry and packaging sectors [2][4]. Group 2: Foundry and Packaging Sector Dynamics - Foundries are increasing prices by 5% to 20% due to rising raw material costs and strong demand for AI-related power ICs [5][6]. - The packaging sector is also seeing price increases, with companies like ASE Technology raising their forecasts for price hikes to 5% to 20% due to AI semiconductor demand and capacity constraints [6]. - Companies are expanding their production capabilities in response to the increased demand, such as Yongxi Electronics planning to invest in a new packaging and testing facility in Malaysia with a total investment of up to 2.1 billion yuan [7]. Group 3: Passive Component Price Trends - Passive components, including resistors and capacitors, are experiencing significant price increases, with major manufacturers like Huaxin Technology announcing price hikes effective February 1 [17][18]. - The price increases are attributed to rising costs of raw materials, including metals like silver and copper, which have seen substantial price increases [19][21]. - The demand for high-end capacitors in AI servers has surged, leading to a shift in production capacity and a reduction in supply for mid-range components, further driving up prices [20][22].

记者丨 孙燕 邓浩 编辑丨朱益民 1月27日晚，美股存储板块盘前走强。截至19:07，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%。 | | | 身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。 1月27日晚，中微半导 发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增 加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究， 决定于即日起对MCU、Norflash等 产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% 当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判， 将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新 价格 。 "当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。"东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工 方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共 振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。 晶圆厂、封测厂普遍提价 在AI服务器 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2026-010 转债代码：118059 转债简称：颀中转债 合肥颀中科技股份有限公司 部分高级管理人员减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 高级管理人员持股的基本情况 公司于近日收到周小青先生出具的《关于股份减持结果的告知函》，截至2026年1月23日，周小青先生 已通过集中竞价方式减持公司股份合计115,885股，占公司总股份的比例为0.01%。截至本公告披露日， 上述高级管理人员减持计划已实施完毕。 一、减持主体减持前基本情况 ■ 上述减持主体无一致行动人。 二、减持计划的实施结果 （一）高级管理人员因以下事项披露减持计划实施结果： 截至本公告披露之日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）高 级管理人员周小青先生直接持有公司463,541股股份，占公司总股本的比例为0.04%。以上股份来源于公 司首次公开发行前取得的股份，且已于2024年11月15日解除限售并上市流通。 ● 减持计划的实施结果情况 ...

（记者 曾健辉） 每经头条（nbdtoutiao）——国际金价冲破5000美元！7年涨了280%，什么时候才见顶？专家：关键还 看美元，重点关注国际货币体系、降息和科技革命 每经AI快讯，颀中科技1月26日晚间发布公告称，公司于近日收到周小青先生出具的《关于股份减持结 果的告知函》，截至2026年1月23日，周小青先生已通过集中竞价方式减持公司股份合计约12万股，占 公司总股份的比例为0.01%。减持计划已实施完毕。 ...

| 证券代码：688352 | 证券简称：颀中科技 | 公告编号：2026-010 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118059 | 转债简称：颀中转债 | | 合肥颀中科技股份有限公司 部分高级管理人员减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 高级管理人员持股的基本情况 截至本公告披露之日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）高 级管理人员周小青先生直接持有公司 463,541 股股份，占公司总股本的比例为 0.04%。以上股份来源于公司首次公开发行前取得的股份，且已于 2024 年 11 月 15 日解除限售并上市流通。 减持计划的实施结果情况 根据公司 2025 年 12 月 31 日披露的《合肥颀中科技股份有限公司部分高级 管理人员减持股份计划公告》（公告编号：2025-071），周小青先生因个人资金需 求，于本次减持计划公告披露日起 15 个交易日后的 3 个月内，在符合法律法规 的前提下，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2026-009 转债代码：118059 转债简称：颀中转债 合肥颀中科技股份有限公司 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 二、对公司的影响及应对措施 本次事故未造成人员伤亡，事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，具体损失情况正 在核实评估，初步预计或将对2026年全年业绩产生一定影响。公司已对受损资产投保财产险，相关保险 核损理赔工作有序推进。苏州颀中因本次事故部分需后续处理的产品的生产进度，公司正统筹安排合肥 厂区产能提供支应，并加速凸块产能扩充，尽最大努力保障客户订单交付，同时全力加快多元化芯片封 测事业的布局与扩展。 截至本公告日，公司生产经营情况正常。公司将全力配合相关部门对事故进行调查，认真查明事故原 因，敦促下属子公司加强自身的安全管理，防止类似事故再次发生。 三、风险提示 公司指定信息披露媒体为《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》等 及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公司发布的信息均以在上述指定媒体披露的信息为准。公 司将密切关注本次事故的具体影响，并及时按规定履 ...

2025年前三季度，颀中科技实现收入16.05亿元，归母净利润1.85亿元。 商报君送福利 1月25日，颀中科技（688352）发布公告，通报关于全资子公司颀中科技（苏州）有限公司发生火灾事故的情况。 据公告，2026年1月24日清晨，公司的全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾，事故后公司迅速启动应急预案，成立现场应急小组，并配合当地消 防部门进行灭火救援，目前火情已扑灭，具体事故原因仍在调查中。 此次火灾未造成人员伤亡，但对凸块制程段的部分无尘室环境及生产设备造成影响，具体损失正在核实评估，初步预计将对2026年全年业绩产生一定影 响。公司已对受损资产投保财产险，相关保险理赔工作正在推进。同时，为保障客户订单交付，公司将统筹安排合肥厂区的产能，并加速凸块产能扩充， 以应对生产进度的影响。 颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 朋友们千万别错过！ ↓↓↓ 来源 读创财经 看推文多多留言 有机会获商报君送出的礼品 ...