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晶丰明源(688368) - 华泰联合证券有限责任公司关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之独立财务顾问报告(修订稿)
2025-12-15 14:18
华泰联合证券有限责任公司 关于上海晶丰明源半导体股份有限公司 发行股份及支付现金 购买资产并募集配套资金 之 独立财务顾问报告 (修订稿) 独立财务顾问 签署日期:二〇二五年十二月 上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之独立财务顾问报告(修订稿) 独立财务顾问声明和承诺 华泰联合证券有限责任公司(以下简称"华泰联合"、"本独立财务顾问")接受上 海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称"晶丰明源"、"上市公司"或"公司")委 托,担任本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金(以下简称"本次交易") 的独立财务顾问,就该事项向上市公司全体股东提供独立意见,并制作本独立财务顾 问报告。 本独立财务顾问核查意见是依据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证 券法》、《上市公司重大资产重组管理办法》、《上市公司并购重组财务顾问业务管理办 法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市公司重大资产重 组》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》和 《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等法律法规及文件的规定和要求, 以 ...
晶丰明源(688368) - 上海市方达律师事务所关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金的补充法律意见书(四)
2025-12-15 14:18
上海市方达律师事务所 关于上海晶丰明源半导体股份有限公司 上海市方达律师事务所 关于上海晶丰明源半导体股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金的补充法律意见书(四) 发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金的 补充法律意见书(四) 1、 2025 年 12 月 FANGDA PARTNERS http://www.fangdalaw.com 中国上海市石门一路288号 电子邮件 E-mail: email@fangdalaw.com 兴业太古汇香港兴业中心二座24楼 电 话 Tel.: +86-21-2208 1166 邮政编码:200041 传 真 Fax.: +86-21-5298 5599 24/F, HKRI Centre Two HKRI Taikoo Hui 288 Shi Men Yi Road Shanghai, PRC 200041 致:上海晶丰明源半导体股份有限公司 上海市方达律师事务所(以下简称"本所")是具有中华人民共和国境内法律 执业资格的律师事务所,本所受上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称"上 市公司"或"晶丰明源")的委托,担任晶丰明源以发行股份及支付现金的方 ...
晶丰明源(688368) - 华泰联合证券有限责任公司关于本次交易方案调整不构成重组方案重大调整的核查意见
2025-12-15 14:18
华泰联合证券有限责任公司 关于本次交易方案调整不构成重组方案重大调整的 核查意见 上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称"公司"或"上市公司")拟 通过发行股份及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司(以下简称"易冲科技" 或"标的公司")100%股权,同时募集配套资金(以下简称"本次交易")。华泰 联合证券有限责任公司(以下简称"独立财务顾问")接受公司委托,担任本次 交易的独立财务顾问。 2025 年 4 月 23 日,公司召开第三届董事会第二十三次会议、第三届监事会 第二十次会议,审议通过了《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金报告书(草案)及其摘要的议案》等相关议案,并披露了《上海晶丰明 源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草 案)》及(以下简称"重组报告书")相关公告。 2025 年 11 月 12 日,公司召开第三届董事会第三十四次会议、第三届监事 会第三十一次会议,审议通过了《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并 募集配套资金报告书(草案)(修订稿)及其摘要的议案》等议案,对本次交易 方案进行了调整,并于 2025 年 11 月 13 日披露 ...
晶丰明源(688368) - 上海晶丰明源半导体股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产涉及的四川易冲科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告
2025-12-15 14:18
本资产评估报告依据中国资产评估准则编制 上海晶丰明源半导体股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产涉及的 四川易冲科技有限公司 股东全部权益价值 资产评估报告 金证评报字【2025】第 0738 号 (共一册,第一册) 金证(上海)资产评估有限公司 2025 年 12 月 15 日 | 报告编码: | 3132020024202500752 | | --- | --- | | 合同编号: | 金证评合约字【2025】第12022号 | | 报告类型: | 法定评估业务资产评估报告 | | 报告文号: | 金证评报字【2025】第0738号 | | 报告名称: | 上海晶丰明源半导体股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资 产涉及的四川易冲科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告 | | 评估结论: | 3.560.000.000.00元 | | 评估报告日 : | 2025年12月15日 | | 评估机构名称: | 金证(上海)资产评估有限公司 | | 签名人员: | 冯赛平 (资产评估师) 正式会员 编号:31200002 | | | 蒋承玲 (资产评估师) 正式会员 编号:31180012 | | 声 | ...
晶丰明源(688368) - 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于本次交易方案调整不构成重大调整的公告
2025-12-15 14:16
2025 年 11 月 12 日,公司召开第三届董事会第三十四次会议、第三届监事会 第三十一次会议,审议通过了《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金报告书(草案)(修订稿)及其摘要的议案》等议案,并披露《上海晶丰 明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草 案)(修订稿)》及相关公告。 证券代码:688368 证券简称:晶丰明源 公告编号:2025-094 上海晶丰明源半导体股份有限公司 关于本次交易方案调整不构成重大调整的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称"公司")拟通过发行股份及支 付现金方式购买四川易冲科技有限公司(以下简称"易冲科技"或"标的公司") 100%股权,同时募集配套资金(以下简称"本次交易")。 2025 年 4 月 23 日,公司召开第三届董事会第二十三次会议、第三届监事会第 二十次会议,审议通过了《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金报告书(草案)及其摘要的议案》等相关议案, ...
晶丰明源(688368) - 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于本次交易所涉评估报告加期的公告
2025-12-15 14:16
特此公告。 证券代码:688368 证券简称:晶丰明源 公告编号:2025-092 上海晶丰明源半导体股份有限公司 关于本次交易所涉评估报告加期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称"公司")拟通过发行股份及 支付现金方式购买四川易冲科技有限公司(以下简称"易冲科技"或"标的公司") 100%股权,同时募集配套资金(以下简称"本次交易")。 鉴于作为本次交易定价依据的评估报告的评估基准日为 2024 年 12 月 31 日, 为维护公司及全体股东的利益,验证标的资产价值未发生不利变化,金证(上海) 资产评估有限公司以 2025 年 5 月 31 日为加期评估基准日,对本次交易标的资产 进行了加期评估,并出具了《上海晶丰明源半导体股份有限公司拟发行股份及支 付现金购买资产涉及的四川易冲科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》 (金证评报字【2025】第 0738 号)(以下简称"加期评估报告")。公司于 2025 年 12 月 15 日召开第三届董事会第三十六次会议 ...
晶丰明源(688368) - 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)修订说明的公告
2025-12-15 14:16
1 根据公司最新《公司章程》,调整了"监事会""股东大会"相关表述,详见 《重组报告书(修订稿)》楷体加粗部分内容。 特此公告。 证券代码:688368 证券简称:晶丰明源 公告编号:2025-093 上海晶丰明源半导体股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 报告书(草案)修订说明的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称"公司")拟通过发行股份及 支付现金方式购买四川易冲科技有限公司 100%股权,同时募集配套资金(以下 简称"本次交易")。 公司于 2025 年 7 月 3 日收到上海证券交易所(以下简称"上交所")出具的 《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金申请的审核问询函》(上证科审(并购重组)〔2025〕21 号)(以下简称 "《审核问询函》");2025 年 8 月 20 日,公司已完成了《审核问询函》相关问题 的回复,公司独立财务顾问、会计师事务所、律师事务所、评估机构就《审核问 询函》中的相关 ...
晶丰明源(688368) - 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于召开2025年第四次临时股东会的通知
2025-12-15 14:15
证券代码:688368 证券简称:晶丰明源 公告编号:2025-095 上海晶丰明源半导体股份有限公司 关于召开2025年第四次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东会类型和届次 采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段,即 9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过 互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的 9:15-15:00。 (六) 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 股东会召开日期:2025年12月31日 本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统 2025年第四次临时股东会 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间:2025 年 12 月 31 日 14 点 00 分 召开地点:中国(上海)自由贸易试验区申江路 5005 弄 3 号楼 9 层上海晶 丰明源半导体股份有限公司第一会议室 (五) 网络 ...
晶丰明源(688368) - 上海晶丰明源半导体股份有限公司第三届董事会第三十六次会议决议公告
2025-12-15 14:15
证券代码:688368 证券简称:晶丰明源 公告编号:2025-091 上海晶丰明源半导体股份有限公司 第三届董事会第三十六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第三 十六次会议于 2025 年 12 月 15 日以电子邮件、专人送达等方式通知了全体董事, 会议于 2025 年 12 月 15 日以现场与通讯结合方式召开。全体董事一致同意豁免 本次董事会会议的提前通知期限。 会议由董事长胡黎强先生主持,会议应参与表决董事 7 人,实际参与表决董 事 7 人。本次董事会会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、 规范性文件和《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》的有关规定,作出的决 议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 表决结果:同意 7 票,反对 0 票,弃权 0 票。 本议案已经独立董事专门会议及董事会审计委员会审议通过。 经与会董事表决,审议通过了如下议案: (一)审议通过《关于部分调整公司本次 ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-12-15)
远峰电子· 2025-12-14 12:06
Market Performance - The main board saw significant gains with notable stocks such as Copper Peak Electronics (+10.04%), Xilong Science (+10.00%), and Dongfang Communication (+9.98%) leading the charge [1] - The ChiNext board experienced a surge, highlighted by Guoci Materials (+20.02%) and LianTe Technology (+15.87%) [1] - The Sci-Tech Innovation board also performed well, with Jingfeng Mingyuan (+20.00%) and Yandong Micro (+16.84%) among the top gainers [1] - Active sub-industries included SW Electronic Chemicals III (+4.36%) and SW Semiconductor Equipment (+3.55%) [1] Domestic News - Taiwan's Industrial Technology Research Institute announced the development of the region's first full-color high-resolution Micro LED AI smart glasses, featuring a 0.49-inch display with 1920x1080 FULL HD resolution and over 3000 nits brightness [1] - Shanghai Jiao Tong University and Guoxing Aerospace signed an agreement to establish China's first space computing joint laboratory, focusing on autonomous space computing chip development and related technologies [1] - Goer Group and Haier Group signed a strategic cooperation agreement to collaborate on smart home, health, and digital economy sectors, leveraging Goer's expertise in precision components and smart manufacturing [1] - According to BCI's report, Huawei's smartphone market share is projected to reach 27.81% by the 48th week of 2025, significantly ahead of Apple's 17.12% [1] Company Announcements - Electric Science and Technology Network announced a significant decrease in expected daily related transactions for 2026, with actual transactions for 2025 being 283.25 million yuan compared to an expected 1.17385 billion yuan [3] - Chip Origin announced progress in acquiring Zhudian Semiconductor, with a capital increase of 350 million yuan for the acquisition [3] - Yunding Technology projected daily related transactions for 2026 to be approximately 1.355 billion yuan, with actual transactions expected to be around 1.484 billion yuan [3] - Aisino Security reported receiving a government subsidy of 1 million yuan, classified as a revenue-related government grant [3] International News - Dell plans to increase prices for its commercial product line by approximately 10%-30% starting December 17, depending on computer configuration [1] - STMicroelectronics secured a new credit line of 1 billion euros from the European Investment Bank, with 60% allocated for enhancing manufacturing capabilities [1] - SK Hynix ordered seven sets of thermal compression bonding machines from ASMPT for HBM4 production, a critical technology for ensuring product yield and performance [1] - Kioxia plans to start producing next-generation NAND flash memory chips in Iwate Prefecture in 2026, increasing storage capacity by 59% and data transfer speed by 33% [1]