Group 1 - The company plans to invest 987.4 million yuan in the construction of the "Weic Technology Shanghai Headquarters Project" [1] - The company successfully acquired land use rights for a plot in Pudong New District for a total price of 44.31 million yuan [1] - The acquisition of land use rights is expected to enhance the company's market competitiveness and overall strength, reduce operational costs, and improve management efficiency [2] Group 2 - The funding for the land acquisition will come from the company's own funds, ensuring no impact on the normal operations of its main business [2] - The project aligns with the company's overall development strategy and aims for sustainable high-quality growth [2]

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-051 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年3月17日召 开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设 上海总部基地项目的议案》，同意公司拟投资98,740.00万元（含土地出让金）建 设"伟测科技上海总部基地项目"。具体内容详见公司于2025年3月19日在上海证 券交易所网站披露的《关于拟购买土地使用权并投资建设上海总部基地项目的公 告》。 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、交易概述 三、合同主要内容 1、合同签署方： 出让人：上海市浦东新区规划和自然资源局 受让人：上海伟测半导体科技股份有限公司 2、宗地编号：202314568658485698； 关于投资建设上海总部基地项目的进展公告 二、交易的进展情况 公 司 于 2025 年 6 月 ...

Core Viewpoint - The report outlines the issuance of convertible bonds by Shanghai Weicai Semiconductor Technology Co., Ltd., detailing the bond's characteristics, pricing adjustments, and the impact of the company's 2024 annual profit distribution plan on the bond's conversion price [2][10]. Group 1: Bond Issuance Overview - The convertible bonds, named "Weicai Convertible Bonds" with code 118055.SH, were approved for issuance by the company's board and shareholders in 2024 [2][3]. - The total issuance amount is RMB 1,175 million, with each bond having a face value of RMB 100 [4][3]. - The bonds have a maturity period of six years, from April 9, 2025, to April 8, 2031 [3][4]. Group 2: Interest and Payment Terms - The interest rates for the bonds are set at 0.10% for the first year, 0.30% for the second year, and 0.60% for the third year, with annual interest payments [5][6]. - The interest payment date is the anniversary of the bond issuance, with the first payment scheduled for April 9, 2026 [5][6]. Group 3: Conversion Price Adjustment - The initial conversion price was set at RMB 82.00 per share, which will be adjusted to RMB 62.82 per share effective June 18, 2025, due to the company's profit distribution plan [7][10]. - The adjustment is based on the company's decision to distribute cash dividends and increase capital stock, with specific formulas outlined for calculating the new conversion price [8][9]. Group 4: Credit Rating and Management - The bonds have been rated AA by China Chengxin International Credit Rating Co., Ltd., indicating a stable outlook [6][7]. - The bonds are not secured by any collateral, and the management will closely monitor the issuer's ability to meet interest and principal repayment obligations [7][10].

股票简称：伟测科技 股票代码：688372.SH 债券简称：伟测转债 债券代码：118055.SH 上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 第二次临时受托管理事务报告 （2025 年度） 受托管理人：平安证券股份有限公司 二〇二五年六月 重要声明 本报告依据《公司债券发行与交易管理办法》《上海伟测半导体科技股份有 限公司向不特定对象发行可转换公司债券受托管理协议》（以下简称《受托管理 协议》）《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书》（以下简称《募集说明书》）等相关规定，以及上海伟测半导体科 技股份有限公司（以下简称公司、伟测科技或发行人）出具的相关说明文件以及 提供的相关资料等，由本次债券受托管理人平安证券股份有限公司（以下简称平 安证券）编制。 本报告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关 事宜做出独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为平安证券所作的承诺 或声明。请投资者独立征询专业机构意见，在任何情况下，投资者不能将本报告 作为投资行为依据。 平安证券作为伟测科技向不特定对象发行可转换公司债券（债券简称："伟 测转债" ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-050 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于实施 2024 年度权益分派调整"伟测转债"转股价格的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 调整前转股价格：82.00 元/股 一、转股价格的调整依据 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 20 召开 2024 年年度股东大会，审议通过了《关于<2024 年度利润分配及资本公积 转增股本预案>的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数， 向全体股东每 10 股派发现金红利 3.40 元（含税），向全体股东每 10 股以资本公 积金转增 3 股。本次权益分派实施的具体情况详见公司同日披露于上海证券交易 所网站（www.sse.com.cn）的《2024 年年度权益分派实施公告》。 调整后转股价格：62.82 元/股 转股价格 ...

证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-049 转债代码：118055 转债简称：伟测转债 上海伟测半导体科技股份有限公司2024年年度权益分派实施 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 新增无限售条件流 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | | | | 通股份上市日 | | | 2025/6/17 | 2025/6/18 | 2025/6/18 | 2025/6/18 | 一、 通过分配、转增股本方案的股东大会届次和日期 本次利润分配及转增股本方案经公司2025 年 5 月 20 日的2024年年度股东大会 审议通过。 二、 分配、转增股本方案 1. 发放年度：2024年年度 2. 分派对象： 本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本114,159,795股为基数， 每股派发现金红利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，共计 派发现金红利38,814,330.30元 ...

Core Viewpoint - The company announced an adjustment to the conversion price of its convertible bonds, "Weicet Convertible Bonds," following a profit distribution plan approved at the 2024 annual shareholders' meeting, resulting in a new conversion price of 62.82 CNY per share, effective from June 18, 2025 [1][4]. Summary by Sections Adjustment Basis - The adjustment of the conversion price is based on the profit distribution plan, which includes a cash dividend of 3.40 CNY per 10 shares and a capital reserve conversion of 3 shares for every 10 shares held [1][2]. Adjustment Method - The conversion price will be adjusted according to specific formulas outlined in the prospectus, which account for stock dividends, capital increases, and cash dividends [2][3]. Calculation Process - The new conversion price is calculated using the formula: P1 = (P0 - D) / (1 + n), where P0 is the previous conversion price of 82.00 CNY, D is the cash dividend of 0.34 CNY, and n is the capital increase rate of 0.30. This results in a new conversion price of 62.82 CNY per share [4]. Other Information - Investors seeking more details about the "Weicet Convertible Bonds" can refer to the prospectus disclosed on the Shanghai Stock Exchange website [4].

转债代码：118055 转债简称：伟测转债 上海伟测半导体科技股份有限公司2024年年度权益分派实施 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-049 ? 公司存在首发战略配售股份，首发战略配售股份已全部上市流通 ? 是否涉及差异化分红送转：否 ? 每股分配比例，每股转增比例 每股现金红利0.34元 每股转增0.3股 ? 相关日期 新增无限售条件流 股权登记日 除权（息）日 现金红利发放日 通股份上市日 一、 通过分配、转增股本方案的股东大会届次和日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | | 通股份上市日 | | 四、 分配、转增股本实施办法 （1）除公司自行发放对象外，无限售条件流通股的红利委托中国结算上海分 公司通过其资金清算系统向股权登记日上海证券交易所收市后登记在册并在上海 证券交易所各会员办理了指定交易的股东派发。已办理指定交易的投资者可于红 利发放日在其指定 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-050 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于实施 2024 年度权益分派调整"伟测转债"转股价格的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 调整前转股价格：82.00 元/股 根据《募集说明书》发行条款的相关规定，在本次发行之后，当公司发生派 送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股 本）、配股或派送现金股利等情况使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转 股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）： 派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）； 增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）； 调整后转股价格：62.82 元/股 转股价格调整实施日期：2025 年 6 月 18 日 "伟测转债"的转股期：2025 年 10 月 15 日至 2031 年 4 月 8 日，目前 尚 ...

上海伟测半导体科技股份有限公司2024年年度权益分派实施 证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-049 转债代码：118055 转债简称：伟测转债 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 2. 分派对象： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 新增无限售条件流 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | | | | 通股份上市日 | | | 2025/6/17 | 2025/6/18 | 2025/6/18 | 2025/6/18 | 一、 通过分配、转增股本方案的股东大会届次和日期 本次利润分配及转增股本方案经公司2025 年 5 月 20 日的2024年年度股东大会 审议通过。 二、 分配、转增股本方案 1. 发放年度：2024年年度 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 公司存在首发战略配售股份，首发战略配售股份已全部上市流通 ...