上海伟测半导体科技股份有限公司 监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划 第二个归属期归属名单的核查意见 上海伟测半导体科技股份有限公司 监事会 2025 年 6 月 24 日 1 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会根据《中华 人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 （以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规 则》"）等相关法律、法规及规范性文件和《上海伟测半导体科技股份有限公 司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，对公司 2023 年限制性股 票激励计划（以下简称"本激励计划"）第二个归属期归属名单进行审核，发 表核查意见如下： 本次拟归属的 201 名激励对象符合《公司法》《证券法》《管理办法》《上市 规则》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件，符合本激励计划规定 的激励对象范围，其作为公司《2023 年限制性股票激励计划》激励对象的主体 资格合法、有效，本激励计划第二个归属期归属条件已成就。 综上，公司监事会同意本激励计划第二个 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-053 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 第二届监事会第十八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十 八次会议于 2025 年 6 月 24 日以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议为紧急 会议，会议通知已于 2025 年 6 月 23 日以电话、口头等通讯方式送达，全体监事 一致同意豁免本次会议的通知时限。本次会议由公司监事会主席乔从缓女士召集 并主持，本次会议应出席监事 3 名，实际出席监事 3 名，公司董事会秘书列席了 本次会议。本次会议的召集、召开方式符合有关法律、法规和《公司章程》的规 定。 经审议，监事会认为：公司本次对 2023 年限制性股票激励计划授予价格及 授予数量的调整符合《上市公司股权激励管理办法》等相关法律法规的 ...

上海伟测半导体科技股份有限公司监事会 关于公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）的核查意见 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简 称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称 "《科创板股票上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南第 4 号—— 股权激励信息披露》等相关法律、法规及规范性文件和《公司章程》的有关规 定，对《公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称"本激励计 划"）进行了核查，发表核查意见如下： 1、公司不存在《管理办法》等法律、法规规定的禁止实施股权激励计划的 情形，包括： （1）最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法 表示意见的审计报告； （2）最近一个会计年度财务报告内部控制被注册会计师出具否定意见或无 法表示意见的审计报告； （3）上市后最近 36 个月内出现过未按法律法规、公司章程、公开承诺进 行利润分配的情形； （4）法律法规规定不得实行股权激励的 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-060 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 第二届董事会第十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十 九次会议于 2025 年 6 月 24 日以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议为紧急 会议，会议通知已于 2025 年 6 月 23 日以电话、口头等通讯方式送达，全体董事 一致同意豁免本次会议的通知时限。本次会议由公司董事长骈文胜先生主持，本 次会议应出席董事 8 名，实际出席董事 8 名。本次会议的召集、召开方式符合有 关法律、法规和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于调整 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》 鉴于公司 2024 年年度权益分派方案已实施完毕，根据《上市公司股权激励 管理办 ...

伟测科技公告，为完善全国战略布局、扩大市场占有率，公司拟在成都市投资10亿元，主要用于设备购 置、场地建设及土地购置等。资金来源包括自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。项目 实施尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等各项前置审批工 作。项目尚处于筹划阶段，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。 ...

关于"伟测转债"跟踪信用评级结果的公告 重要内容提示： 前次债券评级：公司主体信用等级为"AA"，评级展望为"稳定"，"伟 测转债"的信用等级为"AA"。 | 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-052 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （www.sse.com.cn）披露。 特此公告。 上海伟测半导体科技股份有限公司 董事会 2025 年 6 月 24 日 2 本次债券评级：公司主体信用等级为"AA"，评级展望为"稳定"，"伟 测转债"的信用等级为"AA"。 根据《上市公司证券发行管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 等有关规定，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）委托信用 评级机构中证鹏元资信评估股份有限公司（以下简称"中证鹏元"）对公司于 2025 年 4 月向不特定对象发行的可转换公司债券（以下简称"伟测转债 ...

上海伟测半导体科技股份有限公 司相关债券2025年跟踪评级报告 中鹏信评【2025】跟踪第【228】号 01 信用评级报告声明 除因本次评级事项本评级机构与评级对象构成委托关系外，本评级机构及评级从业人员与评级对象不存 在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。 本评级机构与评级从业人员已履行尽职调查义务，有充分理由保证所出具的评级报告遵循了真实、客观、 公正原则，但不对评级对象及其相关方提供或已正式对外公布信息的合法性、真实性、准确性和完整性 作任何保证。 本评级机构依据内部信用评级标准和工作程序对评级结果作出独立判断，不受任何组织或个人的影响。 本评级报告观点仅为本评级机构对评级对象信用状况的个体意见，不作为购买、出售、持有任何证券的 建议。本评级机构不对任何机构或个人因使用本评级报告及评级结果而导致的任何损失负责。 本次评级结果自本评级报告所注明日期起生效，有效期为被评证券的存续期。同时，本评级机构已对受 评对象的跟踪评级事项做出了明确安排，并有权在被评证券存续期间变更信用评级。本评级机构提醒报 告使用者应及时登陆本公司网站关注被评证券信用评级的变化情况。 本评级报告版权归本评级机构所有，未经授 ...

Group 1 - The company plans to invest 987.4 million yuan in the construction of the "Weic Technology Shanghai Headquarters Project" [1] - The company successfully acquired land use rights for a plot in Pudong New District for a total price of 44.31 million yuan [1] - The acquisition of land use rights is expected to enhance the company's market competitiveness and overall strength, reduce operational costs, and improve management efficiency [2] Group 2 - The funding for the land acquisition will come from the company's own funds, ensuring no impact on the normal operations of its main business [2] - The project aligns with the company's overall development strategy and aims for sustainable high-quality growth [2]

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-051 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年3月17日召 开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设 上海总部基地项目的议案》，同意公司拟投资98,740.00万元（含土地出让金）建 设"伟测科技上海总部基地项目"。具体内容详见公司于2025年3月19日在上海证 券交易所网站披露的《关于拟购买土地使用权并投资建设上海总部基地项目的公 告》。 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、交易概述 三、合同主要内容 1、合同签署方： 出让人：上海市浦东新区规划和自然资源局 受让人：上海伟测半导体科技股份有限公司 2、宗地编号：202314568658485698； 关于投资建设上海总部基地项目的进展公告 二、交易的进展情况 公 司 于 2025 年 6 月 ...

Core Viewpoint - The report outlines the issuance of convertible bonds by Shanghai Weicai Semiconductor Technology Co., Ltd., detailing the bond's characteristics, pricing adjustments, and the impact of the company's 2024 annual profit distribution plan on the bond's conversion price [2][10]. Group 1: Bond Issuance Overview - The convertible bonds, named "Weicai Convertible Bonds" with code 118055.SH, were approved for issuance by the company's board and shareholders in 2024 [2][3]. - The total issuance amount is RMB 1,175 million, with each bond having a face value of RMB 100 [4][3]. - The bonds have a maturity period of six years, from April 9, 2025, to April 8, 2031 [3][4]. Group 2: Interest and Payment Terms - The interest rates for the bonds are set at 0.10% for the first year, 0.30% for the second year, and 0.60% for the third year, with annual interest payments [5][6]. - The interest payment date is the anniversary of the bond issuance, with the first payment scheduled for April 9, 2026 [5][6]. Group 3: Conversion Price Adjustment - The initial conversion price was set at RMB 82.00 per share, which will be adjusted to RMB 62.82 per share effective June 18, 2025, due to the company's profit distribution plan [7][10]. - The adjustment is based on the company's decision to distribute cash dividends and increase capital stock, with specific formulas outlined for calculating the new conversion price [8][9]. Group 4: Credit Rating and Management - The bonds have been rated AA by China Chengxin International Credit Rating Co., Ltd., indicating a stable outlook [6][7]. - The bonds are not secured by any collateral, and the management will closely monitor the issuer's ability to meet interest and principal repayment obligations [7][10].