Financial Performance - The company reported a revenue of 1.2 billion CNY for the first half of 2023, representing a year-on-year increase of 15%[12]. - The company's operating revenue for the first half of 2023 was CNY 288.21 million, a decrease of 30.45% compared to CNY 414.38 million in the same period last year[19]. - The net profit attributable to shareholders for the first half of 2023 was CNY 26.54 million, down 40.51% from CNY 44.61 million year-on-year[19]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses was CNY -15.89 million, a decline of 114.27% compared to CNY 111.39 million in the previous year[19]. - The basic earnings per share for the first half of 2023 was CNY 0.07, down 46.15% from CNY 0.13 in the same period last year[20]. - The company's net assets attributable to shareholders decreased by 4.77% to CNY 3.04 billion from CNY 3.19 billion at the end of the previous year[19]. - The total assets of the company decreased by 4.32% to CNY 3.22 billion compared to CNY 3.37 billion at the end of the previous year[19]. - The gross profit margin for the reporting period was 45%, showing a slight improvement compared to the previous year[12]. - The average gross margin for the company decreased to 16.04% due to weak market demand and inventory destocking in the chip industry[21]. - The company reported a fair value change gain of CNY 23.42 million from trading financial assets during the reporting period[24]. Research and Development - The company is investing 200 million CNY in R&D for new product development, focusing on advanced semiconductor technologies[12]. - Research and development expenses accounted for 19.19% of operating revenue, an increase of 7.46 percentage points compared to 11.73% in the previous year[20]. - The company achieved a total R&D investment of ¥55,311,499.42 in the first half of 2023, representing a 13.80% increase compared to ¥48,605,141.02 in the same period last year[40]. - The company has a total of 275 R&D personnel, with 71.27% holding a bachelor's degree or higher[46]. - The company has accumulated over 1,000 proprietary IPs in chip design, showcasing its extensive technical capabilities and product line[47]. - The company launched the BAT32A233 product, which is currently in testing with multiple Tier 1 suppliers and is expected to begin mass production in Q3 2023[37]. - The BAT32A337 product, the first in China to meet AEC-Q100 Grade 0 standards, is undergoing certification and is designed for automotive thermal management applications[37]. - The company is actively developing high-end domain control MCU chips and half-bridge driver chips, moving towards a fully domestic automotive chip solution[37]. - The company has invested ¥2,852,767.50 in a project aimed at developing a high-reliability MCU for air conditioning outdoor variable frequency motor control, with a total investment of ¥100,000,000.00 planned[43]. Market Expansion and Strategy - Future guidance indicates an expected revenue growth of 10% to 15% for the second half of 2023[12]. - Market expansion efforts include entering two new international markets, aiming for a 5% market share in each by the end of 2024[12]. - The company has completed a strategic acquisition of a smaller tech firm for 300 million CNY to enhance its product offerings[12]. - The company plans to expand its product lines in automotive electronics and industrial control, aiming to increase shipment volumes in these sectors[55]. - The company anticipates significant growth in downstream application demand as inventory levels normalize and macroeconomic conditions improve[54]. Sustainability and Environmental Commitment - The management highlighted a commitment to sustainability, with plans to reduce carbon emissions by 25% by 2025[12]. - The company has invested 1.65 million yuan in environmental protection during the reporting period[85]. - The company has established an environmental protection mechanism and complies with relevant laws and regulations regarding waste management[86]. - The company has not faced any administrative penalties related to environmental issues[86]. - No carbon reduction measures were implemented during the reporting period[87]. Shareholder and Governance Commitments - The board has approved a profit distribution plan, with a proposed dividend of 0.5 CNY per share for shareholders[12]. - The company’s stock incentive plan was approved at the annual general meeting held on May 18, 2023[83]. - The company has committed to measures to address stock dilution from its initial public offering, effective from August 5, 2022, with long-term validity[94]. - The company has confirmed compliance with share lock-up commitments from its core technical personnel, effective from December 24, 2020, for a period of 36 months[91]. - The company has made a commitment regarding profit distribution policies, effective from August 5, 2022, with long-term validity[94]. - The company has committed to ensuring the accuracy of its public disclosures and compliance with regulatory requirements, effective from August 5, 2022, with long-term validity[96]. Risks and Challenges - The company faces risks related to supplier dependency, market cyclicality, and potential talent attrition, which could adversely affect future performance[59][60]. - The company is at risk of losing tax incentives if it no longer meets the criteria for key integrated circuit design enterprises, which could impact financial results[60]. - Inventory levels increased slightly due to a mismatch between procurement growth and shipment growth, raising concerns about potential inventory write-downs[60]. - The company reported a significant decrease in cash and cash equivalents, down 58.63% to ¥439.47 million, mainly due to investments in financial products and dividend distributions[67]. Product Development and Technology - The company focuses on MCU as its core product, offering a one-stop chip-level solution for smart controllers, with capabilities in 8-bit and 32-bit MCU, high-precision analog, power drivers, and wireless RF design[26]. - The company has developed a full range of MCU products, primarily specialized types, with the first 8-bit MCU launched in 2005, showcasing its long-standing expertise in MCU design[27]. - The ASIC chip series includes specialized integrated circuits designed for specific applications, with advantages such as lower power consumption and enhanced reliability, first introduced in 2002[28]. - The company’s power management chips include LDO and DC-DC converters, which are critical for maintaining voltage and current within specified limits, ensuring device reliability[29]. - The company has successfully launched a new generation of SGT MOS, IGBT, and CSP MOS power devices, enhancing its product offerings and overall solution capabilities[32]. - The company emphasizes the development of core algorithms to facilitate customer use of its products, offering touch libraries and motor control software[32]. - The company’s high-precision ADC products achieve an effective precision of 21.5 bits, showcasing its commitment to quality and performance in data conversion technology[28]. - The company’s high-reliability MCU technology is characterized by high reliability architecture and anti-interference storage technology, enhancing the design of home appliance control chips[35]. - The company’s high-performance touch technology features ultra-high sensitivity adjustment and excellent conduction anti-jamming capabilities, applicable in consumer electronics[36]. - The company’s high-precision analog technology includes Sigma-Delta 24-bit ADC and high-precision internal temperature sensors, enhancing the performance of home appliance control chips[36]. - The low-power technology allows for extremely low power consumption, with sleep power as low as 0.4 microamps and wake-up time as short as 25 microseconds[36]. Shareholding Structure - The largest shareholder, Yang Yong, holds 126,000,000 shares, representing 31.47% of the total shares[200]. - The second largest shareholder, Zhou Yan, owns 91,800,000 shares, accounting for 22.93% of the total shares[200]. - The company has a total of 14,985,000 shares held by Shunwei Xinhua Investment, which represents 3.74% of the total shares[200]. - The total number of shares held by the top ten unrestricted shareholders is significant, indicating strong institutional interest[200]. - The shareholding structure shows a concentration of ownership among a few key stakeholders, which may impact governance and strategic decisions[200].

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-030 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 特此公告 中微半导体（深圳）股份有限公司董事会 2023 年 8 月 18 日 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号-回购股份》等相关规定， 现将董事会公告回购股份决议的前一个交易日（即 2023 年 8 月 11 日）登记在册的前 十名股东和前十名无限售条件股东的名称、持股数量及持股比例公告如下： 2 1 杨勇 126000000 31.47 2 周彦 91800000 22.93 3 罗勇 16200000 4.05 4 蒋智勇 16200000 4.05 5 顺为芯华（深圳）投资有限合伙企 业（有限合伙） 14985000 3.74 6 顺为致远（深圳）投资有限合伙企 业（有限合伙） 14985000 3.74 7 周飞 13500000 3.37 8 深圳同创伟业资产管理股份有限公 司－深圳南海成长同赢股权投资基 金（有限合伙） 12095687 3.02 9 中小企业发展基金（深圳南山 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-029 中微半导体（深圳）股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 审议认为，公司 2023 年半年度募集资金存放与使用情况符合相关规定的要 求，对募集资金进行了专户存储与使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股 东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。 特此公告。 1 中微半导体（深圳）股份有限公司监事会 一、监事会会议召开情况 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会 第六次会议通知于2023年8月14日向全体监事发出，会议于2023年8月17日在 公司会议室现场召开。本次会议由监事会主席蒋智勇先生主持，会议应出席 监事3名，实际出席监事3名，总经理、董事会秘书列席本次会议。本次会议 的召集、召开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国 证券法》等有关法律、行政法规、规范性文件和《中微半导体（深圳）股份 有限公司章程》的规定，会议决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 ...

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第七 次会议于 2023 年 8 月 17 日召开，根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《中微半导体（股份）股份有限公司章程》《独立董事工 作制度》等规定，我们作为公司的独立董事，对于公司第二届董事会第七次会议 相关议案，基于独立判断的立场，发表独立意见如下： 中微半导体（深圳）股份有限公司 独立董事关于第二届董事会第七次会议相关事项的独立意见 我们认为：《公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》 真实反映了公司 2023 年半年度募集资金存放、管理与使用的相关情况；公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用符合中国证监会、上海证券交易所相关法律法 规、规章及其他规范性文件和公司《募集资金管理制度》的相关规定，对募集资 金进行了专户存储和专项使用；公司所披露信息真实、准确、完整，与募集资金 的实际使用情况一致，不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情 形，不存在违规存放和使用募集资金的情形。 综上所述，我们同意《关于〈公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用 情况专项报告〉的议案》。 ...

中微半导体（深圳）股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报 告 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集 资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和 上海证券交易所印发的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— —规范运作》（上证发〔2022〕14 号）的规定，将本公司 2023 年半年度募集资 金存放与使用情况专项说明如下。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），本公司由主承销商中 信证券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 6,300 万股，发行价为每股人民币 30.86 元，共计募集资金 194,418.00 万元，坐扣承销和保荐费用 10,409.26 万元(其中，不含税承销费为人民币 98,200,566.04 元，该部分属于发行费用，税款为人民币 5,892,033.96 元，该部分 不属于发行费用)后的募 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-025 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2023年 8月 1 日收到公司控股股东、实际控制人、董事长 YANG YONG"关于使用超募资金以 集中竞价交易方式回购公司股份"的提议，具体内容如下： 一、提议人的基本情况及提议时间 1、提议人：公司控股股东、实际控制人、董事长 YANG YONG 2、提议时间：2023年 8月 1日 二、提议人提议回购股份的原因和目的 YANG YONG基于对公司未来持续发展的信心和对公司长期价值的合理判断，为 完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，同 时为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健康发 展，进一步建立公司、股东、核心骨干员工之间风险共担、利益共享的长效机制， 使各方更紧密地合力推进公司的长远、稳定、持续发展，建议公司以超募资金通过 集中竞价交易方式实施股份回购，在未来适宜时机全部用于员 ...

中信证券股份有限公司 关于中微半导体（深圳）股份有限公司 使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为中微 半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"、"中微半导"或"发行人"） 首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司使用暂时闲置募集资 金进行现金管理的事项进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开 发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每 股发行价格为 30.86 元，募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、 发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金 净额为 181,650.09 万元，上述资金已全部到位。经天健会计师事 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-027 1 中微半导体（深圳）股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 1、会议以 3 票同意，0 票反对，0 票弃权，审议通过了《关于使用暂时 闲置募集资金进行现金管理的议案》 审议认为，使用不超过 13 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于 提高募集资金使用效率，不存在损害公司及股东利益的情况，同意公司使用不超 过 13 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理。 2、会议以 3 票同意，0 票反对，0 票弃权，审议通过了《关于新增募集 资金专户的议案》 审议认为，在上海浦东发展银行股份有限公司和中国民生银行股份有限公司 设立募集资金专户，有利于募投项目资金的存储、管理和使用，同意在上述两个 银行新增募集资金专户，用于"车规级芯片研发项目"和"大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目"资金的存储、管理与使用。 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会 第五次 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-024 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年8月10日召开 第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用暂时 闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币13亿元（含 本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本 约定的投资产品（包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大 额存单、收益凭证等），使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在 上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用，董事会授权公司管理层在授权额 度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件，具体事项由公司财务部负责 组织实施。具体内容如下： 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕 ...

中信证券股份有限公司 关于中微半导体（深圳）股份有限公司 使用部分超募资金回购股份的核查意见 公司本次募集资金总额为人民 194,418.00 万元，募集资金净额为人民币 181,650.09 万元，其中超募资金金额为人民币 108,765.23 万元。本次拟使用不低 于人民币 3,000 万元（含）且不超过人民币 6,000 万元（含）万元的超募资金回 购股份，占超募资金总额的比例不低于 2.76%（含）且不高于 5.52%（含）。 三、本次使用部分超募资金回购公司股份的具体情况 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为中微半导 体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"、"中微半导"或"发行人"）首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》及《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要（2022 年修 订）》等有关规定，对公司使用部分超募资金回购股份的事项进行了核查，核查 情况如下： ...