2024 年，在 MCU 市场行业持续内卷的形势下，公司聚焦 MCU 搞研发， 全年投入研发经费 1.27 亿，持续推出具有竞争力的新品，丰富了公司产品 阵列，完成了 8 位级产品系列化，32 位机低成本高性能产品完成投片，产 品应用领域有效拓展，公司各类芯片出货量持续增加，全年出货量超过 24 亿 颗，营业收入超过 9.1 亿元，出货量和营收同比增长约 30%，毛利率回升超过 10 个百分点，全年综合毛利率约 28%，公司实现净利润约 1.3 亿元。 2025 年，公司将持续聚焦 MCU 加大产品研发力度，深化专用 MCU 向 通用 MCU 转型的产品策略，对于 8 位 MCU，通过技术改进和平台优化， 提供更多性价比优良的产品，巩固已有的市场领导地位；对于 32 位 MCU， 完成产品系列化布局；提高产品性能、品质，将产品应用从消费电子领域快 速向工业控制、汽车电子等高附加值产品领域推进，扩大在工业控制、汽车 电子领域的收入占比；进一步提高公司产品出货量和营业收入的增长速率。 2024 年，公司坚持人才引进和优化两手抓，引入新鲜血液的同时，加大考核 力度，对部分人员进行优化。同时注重既有人才的培养和选拔， ...

目 录 一、非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项 审计说明…………………………………………………………第 1—2 页 二、非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表…………第 3—3 页 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的 专项审计说明 本报告仅供中微半导公司年度报告披露时使用，不得用作任何其他目的。我 们同意将本报告作为中微半导公司年度报告的必备文件，随同其他文件一起报送 并对外披露。 为了更好地理解中微半导公司 2024 年度非经营性资金占用及其他关联资金 往来情况，汇总表应当与已审的财务报表一并阅读。 二、管理层的责任 中微半导公司管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照《上 市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》（证监会 公告〔2022〕26 号）和《科创板上市公司自律监管指南第 7 号——年度报告相 关事项（2024 年 5 月修订）》（上证函〔2024〕3305 号）的规定编制汇总表， 并保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 第 1 页 共 3 页 三、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上对中微半导 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-009 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2023 年 12 月修订）》（上证发〔2023〕 194 号）的规定，将本公司 2024 年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），本公司由主承销商中 信证券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 6,300 万股，发行价为每股人民币 30.86 元，共计募集资金 194,418.00 万元，坐扣承销和保荐费用 10,409.26 万元（其中，不含税承销费为人民币 98,200,566.04 元，该部分属于发行费用，税款为人民币 5,892,033.96 元，该部分 不属于发行费用）后的募集资金为 184,008.74 ...

2024 公司董事会审计委员会根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》及中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司" ）《公司章程》等法律法规的相关规定开展工作，在2024年度充分利用自身专业开展工 作，勤勉尽责，积极履行工作职责，现将公司董事会审计委员会2024年度履职情况汇报 如下： 调整、重大会计政策及估计变更、涉及重要会计判断的事项、导致非标准无保留意见 审计报告的事项。 （二）监督及评估外部审计机构工作 公司第二届董事会审计委员会由独立董事华金秋、吴敬及非独立董事杨勇 3名成 员组成，审计委员会主任委员由会计专业人士华金秋担任。审计委员会的成员资格和 构成均符合有关法律法规的规定。 报告期内，公司董事会审计委员会共召开 7 次会议，具体情况如下： | | | 第二届董事 | | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 2024/1/25 | 会审计委员 | 1、听取公司2023年年度业绩汇报 | | | | 会2024年第 一次会议 | 2、关于公司2023年年业绩预告的议案 | | 2 | 2024/4/9 | 第二届董事 会审 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-010 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 股东大会召开日期：2025年5月28日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 召开日期时间：2025 年 5 月 28 日 14 点 00 分 召开地点：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路 91 号前海金融中心 T1 栋 21 楼会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 5 月 28 日 至2025 年 5 月 28 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-005 中微半导体（深圳）股份有限公司 第二届监事会第十八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会 第十八次会议通知于2025年3月28日向全体监事发出，会议于2025年4月9日 在公司会议室以现场与视频相结合的召开。本次会议由监事会主席蒋智勇先 生主持，会议应出席监事3名，实际出席监事3名，总经理、董事会秘书列席 本次会议。本次会议的召集、召开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证 券法》"）等有关法律、行政法规、规范性文件和《中微半导体（深圳）股 份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，会议决议合法有 效。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过《关于确认公司 2024 年度审计报告及财务报表的议案》 公司严格按照《企业会计准则》及相关规定，结合公司实际经营业务， 规范开展 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-004 中微半导体（深圳）股份有限公司 第二届董事会第二十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十一次 会议于 2025 年 4 月 9 日在公司会议室现场召开。本次会议已于 2025 年 3 月 28 日向各 位董事发出会议通知。会议由董事长杨勇召集和主持，应到董事 9 名，实到董事 9 名， 公司监事、董事会秘书列席了会议。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》 的规定。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《关于确认公司 2024 年度审计报告和财务报表的议案》 经审议，公司 2024 年度审计报告和财务报表的编制程序符合相关法律法规及公司 章程的要求，财务数据真实、准确、完整，不存在任何虚假记载或者重大遗漏，批准其 对外披露。 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 2、审议通过《关于公司 2024 年度总经理工作报告的议案》 ...

Financial Performance - The company achieved operating revenue of CNY 911,654,675, representing a year-on-year increase of 27.76%[23]. - The net profit attributable to shareholders was CNY 136,833,872, a significant turnaround from a loss of CNY 21,948,515 in the previous year[23]. - The net cash flow from operating activities increased to CNY 312,850,036, a substantial rise compared to CNY 20,713,377 in the previous year[23]. - The basic earnings per share improved to CNY 0.34, compared to a loss of CNY 0.05 in the previous year[24]. - The total assets of the company reached CNY 3,309,304,222, reflecting a year-on-year increase of 5.02%[23]. - The weighted average return on net assets increased to 4.59%, up by 5.30 percentage points from the previous year[24]. - The company’s revenue for 2024 reached 912 million RMB, representing a year-on-year growth of approximately 28%[39]. - The net profit for the year was 137 million RMB, marking a turnaround from a loss to profitability[39]. - The company achieved a total shipment of over 2.4 billion chips in the reporting period, representing a year-on-year growth of approximately 30%[81]. Research and Development - The company invested 127.54 million RMB in R&D, accounting for 13.99% of total revenue, focusing on developing general-purpose MCU products[40]. - The company’s R&D expenditure as a percentage of operating revenue was 13.99%, down by 2.89 percentage points from the previous year[24]. - The company has accumulated over 1,000 proprietary IPs, enhancing its competitive edge in chip design[99]. - The company’s R&D investment strategy focuses on high-performance signal processing and low-power consumption technologies, positioning it for future growth in emerging markets[96]. - The company has developed core technologies including high-reliability MCU technology and high-performance touch technology, which are widely applied in various products[86]. - The company is developing several key projects, including a major appliance control chip with a total investment of ¥200 million, and a vehicle-grade MCU series with an investment of ¥280 million[95]. Market and Product Development - The company reported a significant increase in revenue from brushless motor control and drive chips, contributing to a substantial rise in customer satisfaction and new project acquisitions[127]. - The company successfully transitioned its product structure from specialized MCUs to a balance of specialized and general-purpose MCUs[40]. - The company is actively exploring new application scenarios to enhance product competitiveness and market presence[39]. - The company has launched a new generation of SGT MOS, IGBT, and CSP MOS power devices, expanding its product range and enhancing its overall solution capabilities[60]. - The company achieved a nearly 50% year-on-year increase in product shipment volume, effectively expanding its market share[39]. Governance and Compliance - The board of directors consists of 9 members, including 3 independent directors, and held 10 meetings throughout the year, ensuring compliance with legal and regulatory standards[169]. - The company has not faced any penalties from securities regulatory authorities in the past three years[187]. - The company has a complete performance evaluation and incentive mechanism for its management and employees, ensuring transparency in the hiring process[171]. - The company held 2 shareholder meetings during the reporting period, ensuring equal treatment of all shareholders and adherence to legal requirements[167]. - The company has not reported any adverse impacts from competitive activities by its controlling shareholders[172]. Strategic Initiatives - The company aims to become a global leader in MCU, focusing on expanding its product line and market share in high-end applications[162]. - The company plans to set a revenue target for 2025 that is not lower than the previous year's growth rate, with detailed breakdowns into economic, product, technical, management, and talent goals[164]. - The company is committed to the MCU+ strategy, increasing R&D investment in AC/DC, DC/DC, communication, and driver chips to create new business growth points[165]. - The company emphasizes talent development as a core resource, implementing organizational adjustments and comprehensive human resource development plans to support sustainable growth[164]. - The company is exploring new markets to diversify its revenue streams[178]. Risks and Challenges - The company faces risks related to high reliance on external foundries for production, which may lead to supply shortages or delays[112]. - The company is exposed to fluctuations in raw material and packaging costs, which can directly impact gross margins and net profits[113]. - The company is facing risks related to inventory depreciation due to potential market demand changes and competition[114]. - The company is exposed to foreign exchange risks as its wafer procurement is primarily quoted and settled in USD[117]. - The company is at risk of operational impacts due to international trade frictions affecting its customer base and suppliers[119]. Financial Management - The company plans to distribute a cash dividend of 2.50 CNY per 10 shares, totaling approximately 99,714,590.25 CNY based on a share base of 398,858,361 shares after accounting for repurchased shares[6]. - The company plans to use part of the raised funds to permanently replenish working capital[172]. - The company’s cash and cash equivalents decreased by 76.46% to 215,882,035 RMB, primarily due to cash dividends paid[144]. - The company has implemented a multi-channel incentive model to attract and retain top talent, addressing the risk of talent loss and potential technology leaks[110]. - The company will utilize idle funds for cash management as part of its financial strategy[188].

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-007 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于 2024 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 下一年度。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份 1 等事项致使公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总 额，如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需 提交 2024 年年度股东大会审议。 重要内容提示： ●每股分配比例：每 10 股派发现金红利 2.50 元（含税）。 ●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专 用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 ● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分 配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。 ●本次利润分配方案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 一、利润分配预案内容 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024 年公司实现归母净利润 ...