深圳佰维存储科技股份有限公司 1 / 4 括公司独立董事及单独或合计持有上市公司 5%以上股份的股东或实际控制人 及其配偶、父母、子女。 2025 年限制性股票激励计划实施考核管理办法 为保证深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年限 制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"）的顺利进行，进一步完善公司 法人治理结构，形成良好均衡的价值分配体系，充分调动公司员工的积极性， 使其更诚信勤勉地开展工作，保证公司业绩稳步提升，确保公司发展战略和经 营目标的实现，依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司股权激励管理办法》《科 创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》和其他有关法律、 法规、规范性文件，以及《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》《深圳佰维 存储科技股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）》的规定，并结 合公司的实际情况，特制定《深圳佰维存储科技股份有限公司 2025 年限制性 股票激励计划实施考核管理办法》（以下简称"本办法"）。 一、考核目的 本次股权激励对象不包含公司董事、高级管理人员，聚焦于推 ...

深圳佰维存储科技股份有限公司 信息披露暂缓与豁免业务管理制度 深圳佰维存储科技股份有限公司 信息披露暂缓与豁免业务管理制度 第一章 总则 第一条 为了规范深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称公司）信息披 露暂缓与豁免程序，保证公司依法及合规履行信息披露义务，根据《中华人民共 和国证券法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》（以下简称《信息披露 暂缓与豁免规定》）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《股 票上市规则》）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规 范运作》（以下简称《规范运作指引》）等法律、行政法规、部门规章、规范性 文件以及《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》《信息披露管理制度》等规定， 特制定本制度。 第二条 公司按照《信息披露暂缓与豁免规定》《股票上市规则》《规范运 作指引》及其他相关法律、法规、规范性文件的规定，实施信息披露暂缓与豁免 管理的，适用本制度。 第三条 公司和其他信息披露义务人应当真实、准确、完整、及时、公平地 披露信息，不得滥用暂缓或者豁免披露规避信息披露义务、误导投资者，不得实 施内幕交易、操纵市场等违法行为。 第二章 信息披露暂缓与豁免的 ...

深圳佰维存储科技股份有限公司 对外提供财务资助管理制度 第一章 总则 第一条 为规范深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称"公司"）对外 提供财务资助行为，防范财务风险，完善公司治理机制，保证公司稳健经营，根 据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《股票上市规则》）等法 律、法规、规范性文件以及《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》（以下简称 《公司章程》）等有关规定，结合公司实际情况，制定本制度。 第二条 本制度所称"对外提供财务资助"，是指公司及其控股子公司在主 营业务范围外有偿或者无偿地以货币资金、委托贷款、实物资产、无形资产等方 式向外部主体（包括参股公司）提供资助的行为，包括但不限于：（一）借款； （二）承担费用；（三）无偿提供资产使用权，或收取资产使用权的费用明显低 于一般水平；（四）支付预付款比例明显高于同行业一般水平，或预付款失去实 际业务支撑；（五）上海证券交易所认定的其他构成实质性财务资助的行为。 第三条 公司向与关联人共同投资形成的控股子公司提供财务资助，参照本 制度规定执行。公司不得为董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人及其控 股子公司等关联方提供财务资助，且不得为他人取得 ...

深圳佰维存储科技股份有限公司 募集资金管理制度 深圳佰维存储科技股份有限公司 募集资金管理制度 第一章 总 则 第一条 为了规范深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称"公司"） 募集资金的使用与管理，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，根据 《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册 管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作》《监管规则适用指引——发行类第 7 号》等有 关规定，制定本制度。 第二条 本制度适用于公司通过发行股票或其他具有股权性质的证券，向投 资者募集并用于特定用途的资金管理，但不包括公司为实施股权激励计划募集的 资金管理。 第三条 公司的董事、高级管理人员应当勤勉尽责，确保公司募集资金安全， 不得操控公司擅自或者变相改变募集资金用途。 第四条 公司控股股东、实际控制人及其他关联人不得占用公司募集资金， 不得利用公司募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）获取不正当利益。 第二章 募集资金存储 第五条 公司募集资金应当存放于董事会批准设立的专项账户（以下简称 "专户"）集中管理和使用。 第六条 ...

证券代码：688525 证券简称：佰维存储 公告编号：2025-040 深圳佰维存储科技股份有限公司 关于向控股子公司提供财务资助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、财务资助事项概述 （一）本次财务资助的情况 鉴于公司控股子公司杭州芯势力、成都态坦的相关业务拓展及日常经营的资 金需求，在不影响公司正常经营的情况下，公司以自有或自筹资金拟向控股子公 司杭州芯势力提供不超过20,000万元人民币借款；公司的全资子公司成都佰维拟 以自有或自筹资金向控股子公司成都态坦提供不超过10,000万元人民币借款。借 款期限自股东会决议通过之日起不超过3年，该等控股子公司根据签订的借款合 同在借款额度内基于实际业务经营需求提取借款，借款额度在借款期限内可循环 使用。该等控股子公司的少数股东不同比例提供借款。本次借款为信用借款，无 担保。借款用途为用于该等控股子公司相关业务拓展及日常经营的资金需求。 （二）审议程序 本事项已经公司第四届董事会第二次会议审议通过。本事项尚需公司股东会 审议通过。 资助对象、方 ...

第二条 本制度适用于公司全体董事（含独立董事）及高级管理人员的辞任、 任期届满、被解除职务以及其他导致董事、高级管理人员实际离职等情形。 深圳佰维存储科技股份有限公司 董事、高级管理人员离职管理制度 深圳佰维存储科技股份有限公司 董事、高级管理人员离职管理制度 第一章 总 则 第一条 为规范深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事、 高级管理人员离职管理，保障公司治理稳定性及股东合法权益，根据《中华人民 共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《上市公司章程指引》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上市公司董事和高级管理人员所持本公司股份及其 变动管理规则》等法律法规、规范性文件和《公司章程》的规定，制定本制度。 第二章 离职情形与生效条件 第三条 公司董事和高级管理人员可以在任期届满以前辞任。董事、高级管 理人员辞任应当提交书面辞职报告。董事辞任的，自公司收到通知之日生效。高 级管理人员辞任的，自董事会收到辞职报告时生效。有关高级管理人员辞职的具 体程序和办法由其与公司之间的劳动合同及公司相关规章制度规定。 第四条 除法律法规、规范性文件和《公司章程》另有规定外，出现下列规 定情形的，在改选出 ...

证券代码：688525 证券简称：佰维存储 公告编号：2025-041 深圳佰维存储科技股份有限公司 关于召开2025年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2025年第一次临时股东会 召开日期时间：2025 年 7 月 28 日 14 点 00 分 召开地点：广东省深圳市南山区留仙大道 3370 号南山智园崇文园区 2 号楼 3 楼西丽湖人才服务中心 T2 会务空间 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 7 月 28 日 至2025 年 7 月 28 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东会召开日期：2025年7月28日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 的方式 （四 ...

证券代码：688525 证券简称：佰维存储 公告编号：2025-039 深圳佰维存储科技股份有限公司 第四届董事会第二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 董事会会议召开情况 根据《中华人民共和国公司法》及《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》 （以下简称《公司章程》）有关规定，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简 称"公司"）第四届董事会第二次会议于 2025 年 7 月 3 日以电子邮件发出会议 通知，会议于 2025 年 7 月 11 日在公司会议室以现场结合通讯方式召开，本次会 议由董事长孙成思先生主持。会议应到董事 9 人，实到董事 9 人，本次会议的召 集、召开符合法律法规和《公司章程》的规定。 二、 董事会会议审议情况 经全体与会董事认真审议和表决，形成以下决议： （一） 审议通过《关于向控股子公司提供财务资助的议案》 董事会认为：公司本次为控股子公司提供财务资助，主要为满足控股子公司 相关业务拓展及日常经营的资金需求，符合公司整体利益。在风险可控的情况下， 公司对其提供财务资助 ...

深圳佰维存储科技股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会 公司具备实施股权激励计划的主体资格。 关于公司 2025 年限制性股票激励计划（草案） 的核查意见 深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会薪酬与考核委 员会依据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、 《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法 规、规章及规范性文件和《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，对公司《2025 年限制性股票激励计划（草案）》（以下 简称"《激励计划（草案）》"）进行了核查，发表核查意见如下： 1、公司不存在《管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件规定的禁止 实施股权激励计划的情形，包括： （1）最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法 表示意见的审计报告； （2）最近一个会计年度财务报告内部控制被注册会计师出具否定意见或无 法表示意 ...

Core Viewpoint - The advanced packaging market is expected to grow significantly, driven by trends in generative AI, high-performance computing (HPC), and the recovery of mobile and consumer markets, with a projected increase from $37.8 billion in 2023 to $69.5 billion by 2029, representing a compound annual growth rate (CAGR) of 12.9% [2][44]. Group 1: Overview of Advanced Packaging - Advanced packaging differs from traditional packaging in terms of equipment, materials, and technology, offering advantages such as miniaturization, lightweight, high density, low power consumption, and functional integration [6]. - The advanced packaging market in China has seen rapid growth, increasing from 42 billion yuan in 2019 to 79 billion yuan in 2023, with a projected market size of 134 billion yuan by 2029, reflecting a CAGR of 9% from 2024 to 2029 [8][10]. Group 2: Application Areas of Advanced Packaging - System-in-Package (SiP) is a key growth driver in the advanced packaging market, with the consumer electronics sector being the largest downstream application, accounting for 70% of SiP applications [14]. - High-Density Flip Chip (FC) packaging has significant growth potential in mobile and consumer markets, with the FC-CSP segment expected to exceed $10 billion by 2026 [17]. - The QFN/DFN packaging market is projected to grow from $13.65 billion in 2023 to $30.68 billion by 2032, with a CAGR of approximately 9.42% [22][24]. - MEMS packaging is also gaining attention, with a market size of around $2.7 billion in 2022 and a CAGR of 16.7% from 2016 to 2022 [25]. Group 3: Representative Technologies in Advanced Packaging - Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) is characterized by its ability to provide higher bandwidth, speed, and reliability, with a market size expected to grow from $18.45 billion in 2023 to $43.5 billion by 2032, reflecting a CAGR of around 10% [27][29]. - WLCSP is widely applied in various fields, including consumer electronics, automotive, telecommunications, and healthcare, driven by the rise of IoT devices and smart technologies [37]. Group 4: Market Space and Forecast - The advanced packaging market is projected to reach $80 billion by 2029, with a CAGR of 12.7%, driven by AI and HPC applications [68]. - Advanced packaging shipment volume is expected to increase from 70.9 billion units in 2023 to 97.6 billion units by 2029, with a CAGR of 5.5% [70]. - The total advanced packaging wafer output is anticipated to grow at a CAGR of 11.6% from 2023 to 2029, with 2.5D/3D packaging expected to see the highest growth rate of 32.1% [73]. Group 5: Related Companies in Advanced Packaging - Key players in the advanced packaging sector include companies like JCET, which focuses on sensor packaging and has established a leading position in the WLCSP market [50]. - Other notable companies include Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), which has developed advanced packaging technologies across various applications, and Huatian Technology, which specializes in advanced packaging solutions for automotive and consumer electronics [50].