点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业|深度|研究报告 2025年7月7日 一、先进封装概述 1. 传统封装与先进封装 封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统 封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功 能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。 目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。 先进封装深度:应用领域、代表技术、市场 空间、发展展望及相关公司深度梳理 得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势有力推动,叠加移动和消费市场回暖以及 汽车先进封装解决方案的拓展,将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向 发展。根据 Yole 预测,全球先进封装市场规模将从 2023年的 378 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元。 这一增长主要得益于 AI、高性能计算及 5G/6G 技术对算力密度的极致需求,以及数 ...

针对800G超高速光模块电磁兼容测试频率突破40GHz的国际标准缺失问题，该院践行标准引领质量发 展理念，突破传统EMC测试频率上限，采用谐波混频器下变频技术，将40GHz以上信号转换为接收机 可测范围，为800G超高速光模块检测提供技术范本，推动检测机构从"跟随标准"向"定义标准"转型。 该技术设计了可拆卸式标准化测试工装，可兼容主流封装，确保不同企业产品测试条件统一。建立手动 计算结果修正模型，误差控制±1.5dB以内。工装模块化设计可快速适配未来1.6T超高速光模块检测，算 法模型可移植至汽车雷达、卫星通信等高频场景。 此外，该院坚持产学研用协同闭环，加速技术产业化，构建"需求对接—联合研发—标准输出—产业服 务"全链条协同机制，打通技术转化堵点。联合行业内头部企业成立"新一代超高速率光模块研发测试平 台"，针对性解决企业研发中EMC问题，助力区域产业集群技术协同攻关。 转自：中国质量报 本报讯 （杨基勤 记者张 华）近日，湖北省市场监管局发布"2024年度检验检测促进产业优化升级行动 典型案例"，湖北省计量测试技术研究院（以下简称"湖北省计量院"）申报案例——《创新超高速光通 讯检测技术，赋能大算力中 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 继英特尔和台积电后美国芯片巨头美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交意见，寻求 减轻预期的美国半导体进口关税负担或获得豁免。 他们的诉状是根据针对半导体进口的"232条款"调查条款作出的回应。与此同时，全球领先的晶圆 代工厂台积电也呼吁特朗普政府重新考虑或给予其进口关税豁免。 特朗普多次表示，将对进口芯片及相关半导体材料征收25%或以上的高额关税。 所有美国芯片公司的信函都表示支持特朗普总统的芯片制造回流政策，但也凸显了半导体供应链的 复杂性。每封信都以各自的方式试图解释，设计不当的关税可能会损害美国利益，而非达到预期效 果。 这四家公司涉及逻辑、内存、模拟和电源芯片以及芯片设计领域，给人一种协同努力以减少预期关 税制度影响的印象，或者可能让特朗普总统改变主意。 美光科技公司（总部位于爱达荷州博伊西）在其公开信中强调了其作为美国唯一一家规模化内存组 件 制 造 商 的 地 位 ， 以 及 未 来 20 年 在 美 国 投 资 1400 亿 美 元 的 计 划 。 信 中 指 出 ， 半 导 体 制 造 设 备 （SME）必须进口，任何征收的关税都将使美光科技在与竞争 ...