Core Viewpoint - The domestic semiconductor equipment market is experiencing rapid growth, driven by increasing demand for integrated circuit manufacturing and strategic goals for supply chain security, with Yitang Semiconductor Technology Co., Ltd. set to go public on the STAR Market, reflecting strong market support for tech innovation [1][4]. Group 1: Company Overview - Yitang is a leading player in the domestic semiconductor equipment industry, recognized for its innovative technology and strong market position, with significant investments in R&D projected to increase from approximately 52.99 million yuan in 2022 to 71.69 million yuan in 2024, representing 11.13% to 15.47% of revenue [2]. - The company has a workforce of 349 R&D personnel, accounting for 29.28% of total employees, and holds 445 invention patents as of February 2025 [2]. Group 2: Product and Market Position - Yitang's products span three key areas: dry etching, rapid thermal processing, and dry stripping, widely used in the mass production of various integrated circuits, serving top global and domestic chip manufacturers [3]. - As of the end of 2024, the company has installed over 4,800 units globally, with its dry stripping and rapid thermal processing equipment holding the second-largest market share worldwide, while dry etching equipment ranks in the top ten globally [3]. Group 3: Policy and Market Dynamics - The STAR Market supports "hard technology" companies, facilitating financing for high-growth tech firms, with recent policies aimed at enhancing financial support for innovation and technology-driven industries [4]. - Yitang's IPO is a testament to the capital market's role in supporting new productive forces and industrial upgrades, aligning with national strategies to strengthen technological capabilities [4]. Group 4: Investment Opportunities - There is a growing demand for high-quality tech companies, with Yitang emerging as a scarce investment target due to its solid technological foundation and clear growth trajectory [5]. - The company plans to raise 2.5 billion yuan through its IPO to enhance R&D and production capabilities, with a significant portion of its revenue (66.67%) expected to come from mainland China by 2024 [5]. - The global semiconductor industry is undergoing a significant shift, with China being the largest market, presenting vast growth opportunities for Yitang to establish itself as a key player in the global semiconductor equipment landscape [5][6].

Core Viewpoint - Beijing Yitang Semiconductor Technology Co., Ltd. has received approval for its initial public offering (IPO) and listing on the Sci-Tech Innovation Board, with the registration granted by the China Securities Regulatory Commission [1] Group 1: IPO Details - The company plans to issue 29,556,000 shares, representing a percentage of the total share capital post-issuance [2] - The offering price is set at 8.45 yuan per share [2] - The total amount of funds raised is expected to be 249,748,200 yuan [4] Group 2: Strategic Placement - The "Junxiang No. 1 Asset Management Plan" will participate in the strategic placement, acquiring 2,908,872.1 shares, which is 9.84% of the total shares offered [2] - The lock-up period for shares acquired through the strategic placement is 12 months from the date of the IPO [2] - The underwriter's subsidiary, Guotai Junan Zhenyu Investment Co., Ltd., will also participate in the strategic placement with a lock-up period of 24 months [2] Group 3: Financial Metrics - Earnings per share before the issuance is calculated based on net profit attributable to shareholders divided by total shares before issuance [3] - Earnings per share after the issuance will be calculated similarly, using the post-issuance total shares [3] - The offering price-to-earnings ratio will be determined based on net profit attributable to shareholders, adjusted for non-recurring gains and losses [3]

北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书提示性公告 保荐人（联席主承销商）：国泰海通证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称"屹唐股份"、"发行人"或"公 司"）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称 "上交所"）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下 简称"中国证监会"）证监许可〔2025〕467 号文同意注册。《北京屹唐半导体科 技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》在上交所网站 （http://www.sse.com.cn）和符合中国证监会规定条件网站（中国证券网，网址 www.cnstock.com；中证网，网址 www.cs.com.cn；证券时报网，网址 www.stcn.com； 证券日报网，网址 www.zqrb.cn；经济参考网，网址 www.jjckb.cn）披露，并置 备于发行人、本次发行保荐人（联席主承销商）国泰海通证券股份有限公司和联 席主承销商中国国际金融股份有限公司的住所，供公众查阅。 | | 本次发 ...

北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 保荐人（联席主承销商）：国泰海通证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称"发行人"或"屹唐股份"） 首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"） 的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板上市委员会审议通过， 并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕467 号）。 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐人（联席主承 销商）"）担任本次发行的保荐人（联席主承销商），中国国际金融股份有限公司 （以下简称"中金公司"）担任本次发行的联席主承销商。国泰海通、中金公司 统称联席主承销商。 发行人的股票简称为"屹唐股份"，扩位简称为"屹唐半导体股份"，股票代 码为"688729"。 战略配售回拨后，网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为 17,362.2932 万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的 80.75%；网上发行数量为 4,137.8000 万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的 19.25%。 根据《 ...

ff9 本次发行股票拟在科创板上市。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、 业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 北京屹唐半导体科技股份有限公司 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. （北京市北京经济技术开发区瑞合西二路 9 号） （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号） 联席主承销商 北京屹唐半导体科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明 其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或 者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主 ...

Summary of Key Points Core Viewpoint - The article discusses the recent issuance of new stocks in the market, highlighting the total fundraising amounts and the performance of various companies in 2023 [1][2]. Group 1: New Stock Issuance - A new stock, Tongyu New Materials, issued 10 million shares at a price of 84.00 yuan, raising 840 million yuan [1]. - As of July 1, 2023, a total of 49 companies have completed initial public offerings (IPOs), raising a cumulative amount of 38.787 billion yuan, with an average fundraising of 792 million yuan per company [1]. - Among the companies, 10 raised over 1 billion yuan, 20 raised between 500 million and 1 billion yuan, and 19 raised less than 500 million yuan [1]. Group 2: Fundraising by Sector - In terms of market segments, the Shanghai Main Board had 11 new stock issuances raising 13.761 billion yuan, while the Shenzhen Main Board had 7 issuances raising 3.761 billion yuan [1]. - The ChiNext Board saw 19 new stocks issued, raising 11.428 billion yuan, and the Sci-Tech Innovation Board had 7 issuances raising 7.901 billion yuan [1]. - The Beijing Stock Exchange had 5 new stocks issued, raising 1.937 billion yuan [1]. Group 3: Top Fundraising Companies - Zhongce Rubber is the top fundraising company this year, raising 4.066 billion yuan primarily for working capital and projects related to high-performance tires [2]. - Tianyouwei follows with 3.740 billion yuan raised, mainly for cash management and construction of automotive electronic smart factories [2]. - Other notable companies include Yitang Innovation, which raised 2.497 billion yuan, and Kaifa Technology, which raised 1.169 billion yuan [2]. Group 4: Pricing and Regional Distribution - The average initial public offering price for new stocks this year is 24.15 yuan, with 4 companies pricing above 50 yuan [2]. - The highest issuance price is from Tianyouwei at 93.50 yuan, followed by Youyou Green Energy at 89.60 yuan and Tongyu New Materials at 84.00 yuan [2]. - The majority of new stock issuances are concentrated in Jiangsu, Guangdong, and Zhejiang, with fundraising amounts of 9.693 billion yuan, 7.299 billion yuan, and 4.944 billion yuan respectively [2].

北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 网下初步配售结果及网上中签结果公告 4,137.8000 万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的 19.25%。 本次发行价格为人民币 8.45 元/股。发行人于 2025 年 6 月 27 日（T 日）通 过上交所交易系统网上定价初始发行"屹唐股份"A 股 6,287.8500 万股。 保荐人（联席主承销商）：国泰海通证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 特别提示 北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称"发行人"或"屹唐股份"） 首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"） 的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板上市委员会审议通过， 并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕467 号）。 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐人（联席主承 销商）"）担任本次发行的保荐人（联席主承销商），中国国际金融股份有限公司 （以下简称"中金公司"）担任本次发行的联席主承销商。国泰海通、中金公司 统称联席主承销商。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（ ...

新股探寻 （屹唐股份、信通电子）20250627 屹唐股份本次募集资金的投向及预期效益是什么？ 屹唐股份计划募集资金约 25 亿元，主要投入两个项目。第一个是集成电路装 备研发制造服务中心项目，该项目已于 2021 年开始投建，并于 2023 年实现 管理层预计 2025 年上半年营收同比增长 10%-19.6%，归母净利润同 比增长 24%-37%，备品备件业务基于 4,800 台设备存量，预计将成为 持续稳定的收入来源。 公司面临的风险包括半导体扩张速度、部分零部件依赖进口、技术升级 迭代验证和进度，以及电力行业智能化改造政策波动等因素。 投产，旨在提升公司现有干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备的生 产能力。第二个项目主要用于高端产品的研发，包括现有设备的升级迭代和新 产品的研发，例如新一代超高产能去除设备和刻蚀设备的研发，以及新型等离 子体刻蚀设备的开发。 屹唐股份在集成电路前道制造设备领域的主要产品线有哪些？ 屹唐股份主要提供晶圆加工设备，特别是集成电路前道制造过程中的关键设备， 包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备。 屹唐股份的全球客户覆盖情况如何？ 截至 2024 年末，屹唐股份 ...

北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 网上发行申购情况及中签率公告 保荐人（联席主承销商）：国泰海通证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 特别提示 北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称"发行人"或"屹唐股份"） 首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"） 的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板上市委员会审议通过， 并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕467 号）。 导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及 网上中签结果公告》（以下简称"《网下初步配售结果及网上中签结果公告》"）， 于 2025 年 7 月 1 日（T+2 日）16:00 前，按最终确定的发行价格与获配数量，及 时足额缴纳新股认购资金。 网下投资者如同日获配多只新股，请务必按每只新股分别缴款。同日获配 多只新股的情况，如只汇一笔总计金额，合并缴款将会造成入账失败，由此产 生的后果由投资者自行承担。 网上投资者申购新股中签后，应根据《网下初步配售结果及网上中签结果公 告》履行资金交收义务，确保其资金账户在 ...

北京屹唐半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 网上发行申购情况及中签率公告 保荐人（联席主承销商）：国泰海通证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 特别提示 北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称"发行人"或"屹唐股份"） 首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"） 的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板上市委员会审议通过， 并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕467 号）。 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐人（联席主承 销商）"）担任本次发行的保荐人（联席主承销商），中国国际金融股份有限公司 （以下简称"中金公司"）担任本次发行的联席主承销商。国泰海通、中金公司 统称联席主承销商。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）与网上向持有上海 市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下 简称"网上发行"）相结合的方式进行。 发行人与联席主承销商协商确定本次发行股份数量为 29 ...