华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited 首次公开发行股票并在主板上市 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 招股意向书 （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股意向书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行股票数量 | | | | | 3,222.00 万股，占发行后总股本的比例 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | | | | | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | | | | | | 预计发行日期 | 2023 5 | 年 | 5 | 月 | 日 | | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | | | | | | 发行后总股本 | 12,888.00 万股 | | | | | | | 保荐人（主承销商） | ...

华纬科技股份有限公司 审计报告及财务报表 2020 年１月１日至 2022 年 12 月 31 日止 您可使用手机"扫一点"或进入"注册会计师行业统一监管平台（bttp://ac.nof.gov.or） 您可使用手机"扫一点"或进入"注册会计师行业统一监管平台（bttp://ace.nof.gov.or】 【 华纬科技股份有限公司 审计报告及财务报表 (2020 年 1 月 1 日 至 2022 年 12 月 31 日止) | 目录 | 页次 | | --- | --- | | 审计报告 | 1-4 | | 财务报表 | | | 合并资产负债表和母公司资产负债表 | 1-4 | | 合并利润表和母公司利润表 | 5-6 | | 合并现金流量表和母公司现金流量表 | 7-8 | | 合并所有者权益变动表和母公司所有者权益变动 | 9-14 | | 表 | | | 财务报表附注 | 1-164 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) DO CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANT 审计报告 信会师报字[2023]第 ZF10289 号 华纬科技股份有限公司全体股东: ...

首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） （注册稿） 华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | 发行后总股本 | 不超过 12,888 万股 | | 保荐人（主承销商） | 平安证券股份有限公司 | | 招股说明书签署日期 | 【】年【】月【】日 | 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本 ...

（深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 华纬科技股份有限公司 招股说明书 华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | 发行后总股本 | 不超过 12,888 万股 | | 保荐人（主承销商） | 平安证券股份有限公司 | | 招股说明书签署日期 | 【】年【】月【】日 | 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的 ...

华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 首次公开发行股票并在主板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市的证券交易所和 板块 | 深圳证券交易所主板 | | 发行后总股本 | 不超过 12,888 万股 | | 保荐人（主承销商） | 平安证券股份有限公司 | | 招股说明书签署日期 | 【】年【】月【】日 | 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的 ...

华纬科技股份有限公司 Hwaway Technology Corporation Limited （浙江省诸暨市陶朱街道千禧路 26 号） 首次公开发行股票招股说明书 （上会稿） 保荐人（主承销商） （深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 22-25 层） 华纬科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-1 华纬科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 本次发行概况 本公司的发行申请尚未得到中国证券监督管理委员会核准。本招股说明书 （申报稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以 正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | | 本次公开发行股票数量不超过 3,222.00 万股，占发行后总股本 | | 发行股数 | 的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 | | | 售股份 | | 每股面值 | 人民币 1.00 元 | | 每股发行价格 | 人民币【】元 | | 预计发行日期 | 【】年【】月【】日 | | 拟上市交易所 | 深圳证券交易所 | | 发行后总股 ...