证券代码：300547 证券简称：川环科技 公告编号：2026-015 四川川环科技股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 四川川环科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 26 日召开 的第七届董事会第十三次会议审议通过了《关于召开公司 2026 年第一次临时股 东会的议案》，拟于 2026 年 2 月 12 日召开公司 2026 年第一次临时股东会。现 将本次股东会的相关事项通知如下： 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2026 年第一次临时股东会。 2、股东会召集人：公司董事会。 3、会议召开的合法、合规性：经公司第七届董事会第十三次会议审议，决 定召开公司 2026 年第一次临时股东会，会议召集程序符合有关法律、行政法规、 部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 4、会议召开的日期、时间： 通过互联网投票系统进行网络投票的具体时间为：2026年2月12日上午9:15 至下午 15:00 的任意时间。 5、会议召开方式：本次股东会采用现场表决与网络投票相结合的方 ...

证券代码：300547 证券简称：川环科技 公告编号：2026-003 表决结果：同意：8 票，反对：0 票，弃权：0 票。 四川川环科技股份有限公司（以下称"公司""本公司"）第七届董事会第十 三次会议于 2026 年 1 月 26 日上午 10 点在公司会议室以现场会议和通讯方式相 结合方式召开，会议通知于 2 日前以电话方式和电子邮件方式送达。本次董事会 应参加董事 8 人，实际参加董事 8 人。会议由公司董事长文琦超先生主持，公司 全体高级管理人员列席了本次会议。会议的召开符合《公司法》《公司章程》和 《董事会议事规则》的有关规定。经与会董事投票表决，审议通过了如下议案： 本议案已经公司董事会审计委员会、独立董事专门会议审议通过，尚须提交 公司股东会审议。 二、逐项审议通过了《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的 议案》 同意本次公司向特定对象发行 A 股股票方案，具体如下： 四川川环科技股份有限公司 第七届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、审议通过了《关于公司符合向特定对象发行 A 股 ...

川环科技公告，公司拟与安徽当涂经济开发区管理委员会签订《川环科技（华东）智造总部基地项目投 资协议》，就公司拟在安徽当涂经济开发区投资人民币约11亿元建设川环科技（华东）智造总部基地相 关事项进行约定。 ...

川环科技公告，公司2026年度拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元。扣除发行费用 后的募集资金净额将用于川环科技（华东）智造总部基地项目（一期）和补充流动资金。本次发行股票 数量不超过5422.65万股，发行对象不超过35名，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准 日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。 ...

Core Insights - The current reality of AI chips in data centers reveals that significant investments may yield less than 60% of their theoretical value due to power consumption issues [1] - The expansion of computing power is outpacing electricity supply, reshaping the development logic of the data center industry [1] Group 1: Power Consumption Challenges - The disconnection between AI chip technology and actual data center usage is a core issue leading to high power consumption [2] - Many AI chips focus on peak computing power rather than balancing efficiency and power usage, resulting in wasted energy [2] - The rapid increase in computing demand, with a growth rate of 74.1% in 2024, exacerbates the power consumption problem, turning data centers into "power black holes" [3] Group 2: Cooling Technology Innovations - Data centers rely heavily on cooling systems, which account for over 38% of total power consumption, with some cases exceeding 50% [4] - Liquid cooling technology is emerging as a key solution, with three main types: cold plate liquid cooling, immersion cooling, and spray cooling [5][6] - Despite being the most efficient, liquid cooling technology has a low adoption rate of about 10% in the industry [7] Group 3: Market Dynamics and Competitive Landscape - Companies like NVIDIA and AMD are developing customized liquid cooling solutions to enhance cooling efficiency and adapt to high-density computing environments [8] - In China, Shuguang Shuchuang leads the liquid cooling infrastructure market with a 56% share, providing solutions to major internet firms [9] - The overall manufacturing advantage of China is becoming evident in the transformation of data centers, with the manufacturing sector's value surpassing that of the US [10][11][12] Group 4: Future Directions - The future of data centers will prioritize intelligent design over sheer size, focusing on efficient power usage and effective cooling solutions [13]

Investment Rating - The industry investment rating is "Overweight" and has been maintained from the previous rating [9]. Core Insights - Liquid cooling technology is expected to become the mainstream cooling solution for AIDC due to the increasing demand for AI computing power and the rising power density of server cabinets, which traditional air cooling cannot meet [6][24]. - The global data center liquid cooling component market is projected to reach $15.7 billion by 2027, with a CAGR of 35% from 2025 to 2027 [7][37]. - Automotive parts suppliers are expected to become upstream component suppliers for liquid cooling systems, with several companies having Tier 1 supply capabilities [8]. Summary by Sections AIDC Liquid Cooling Industry Chain and Core Components - The current mainstream solution is cold plate liquid cooling, while immersion liquid cooling offers better efficiency but is limited by high coolant costs [7][29]. - Key components for upgrading include CDU, liquid cooling plates, manifolds, and UQDs, which have a higher value proportion [7][8]. Investment Opportunities for Automotive Parts Suppliers - Automotive parts companies can leverage existing customer bases and strong business capabilities to collaborate with Taiwanese and local manufacturers in the liquid cooling supply chain [8]. - Recommended companies include Yinlun, Minth Group, Feilong, Meilixin, Chuanhuan Technology, Zhongding, Xiangxin Technology, Sulian Technology, and Pengling [8]. Liquid Cooling Technology as the Mainstream Cooling Solution - The average power density of server cabinets is expected to exceed 25 kW by 2025, making traditional air cooling inadequate [24]. - Liquid cooling can achieve a PUE of less than 1.25, aligning with policy directives for energy efficiency [6][19]. Market Size and Growth Projections - The global data center market is projected to reach $128.9 billion by 2025, with a CAGR of 13% from 2019 to 2025 [13]. - The penetration rate of liquid cooling systems in data centers is expected to grow to 30% by 2027 [41]. Key Components and Their Evolution - The evolution of liquid cooling components, particularly the liquid cooling plates and UQDs, is driven by the increasing power requirements of GPUs, with significant upgrades expected in the next generation of GPUs [46][48]. - The design of CDU is also evolving to enhance heat exchange efficiency and prevent leaks, which are critical for the industry's advancement [61][66].

每经AI快讯，川环科技1月8日晚间发布公告称，公司第七届第十二次董事会会议于2026年1月8日在公 司会议室以现场会议和通讯方式相结合方式召开。会议审议了《关于注销参股公司暨关联交易的议 案》。 （记者 曾健辉） 每经头条（nbdtoutiao）——培训5天就考证！滑雪教练速成班乱象调查：零基础也可报名，学时还 能"注水" ...

格隆汇1月8日丨川环科技(300547.SZ)公布，根据四川川环科技股份有限公司的发展规划及参股公司的 实际运作情况，与关联方协商一致，决定清算注销参股公司四川川环德尚新能源科技有限公司（简称： 川环德尚）。公司于2026年1月8日召开了第七届董事会第十二次会议，审议通过了《关于注销参股公司 暨关联交易的议案》。 ...

格隆汇1月8日丨川环科技(300547.SZ)公布，根据四川川环科技股份有限公司的发展规划及参股公司的 实际运作情况，与关联方协商一致，决定清算注销参股公司四川川环德尚新能源科技有限公司（简称： 川环德尚）。公司于2026年1月8日召开了第七届董事会第十二次会议，审议通过了《关于注销参股公司 暨关联交易的议案》。 ...

四川川环科技股份有限公司 关于注销参股公司暨关联交易的公告 证券代码：300547 证券简称：川环科技 公告编号：2026-002 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 根据四川川环科技股份有限公司（以下简称"川环科技"或"公司"）的发 展规划及参股公司的实际运作情况，与关联方协商一致，决定清算注销参股公司 四川川环德尚新能源科技有限公司（以下简称：川环德尚）。公司于 2026 年 1 月 8 日召开了第七届董事会第十二次会议，审议通过了《关于注销参股公司暨关 联交易的议案》。本次注销参股公司暨关联交易事项已经公司独立董事专门会议 审议通过，在公司董事会审批权限之内，无需提交公司股东大会审议。具体情况 公告如下： 一、关联交易概述 川环德尚于 2022 年 7 月，由川环科技、文琦超、文建树、唐宏共同出资成 立。（详见公司于 2022 年 7 月 22 日披露的《关于公司与关联方共同投资设立 合资公司暨关联交易的公告》）。公司控股股东、实际控制人、董事长文琦超持 有川环德尚 35%股份，公司控股股东、实际控制人文建树持有川环德尚 35%股 份，自然人 ...