矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 保荐人（主承销商）：招商证券股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 经深圳证券交易所审核同意，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简 称"公司"、"本公司"、"发行人"或"矽电股份"）发行的人民币普通股股票将于 2025 年3 月24日在深圳证券交易所创业板上市，上市公告书全文和首次公开发行股票并 在创业板上市招股说明书全文披露于中国证券监督管理委员会指定信息披露网站： 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）、中证网（www.cs.com.cn）、中国证券网 （ www.cnstock.com ） 、 证 券 时 报 网 （ www.stcn.com ） 、 证 券 日 报 网 （www.zqrb.cn）、经济参考网（www.jjckb.cn），供投资者查阅。 所属网页二维码：巨潮资讯网 一、上市概况 （一）股票简称：矽电股份 （二）股票代码：301629 （三）首次公开发行后总股本：4,172.7274万股 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市公告书提示性公告 （四）首次公开发行股票数 ...

Investment Rating - The industry investment rating is "Positive," indicating an expected overall return exceeding the CSI 300 Index by more than 5% over the next six months [11]. Core Insights - The report highlights the ongoing GTC 2025 conference in San Jose, California, where significant product announcements are anticipated, including Nvidia's new products [10][8]. - The electronic sector is experiencing varied performance, with specific segments like passive components and semiconductor materials showing declines, while some individual stocks like Chuangyao Technology have seen significant gains [4][5]. Sub-industry Ratings - The report includes sub-industry ratings and recommended companies, although specific details on these ratings are not provided in the excerpts [3]. Market Overview - The report provides a snapshot of the market performance, noting declines in major indices such as the Shanghai Composite Index and Shenzhen Composite Index, with the electronic sector also facing downward pressure [4][5]. - Individual stock performances are highlighted, with top gainers and losers listed, indicating a mixed market sentiment within the electronic sector [4].

Group 1 - The Ministry of Transport, National Development and Reform Commission, and Ministry of Finance support the scrapping and updating of old commercial vehicles that meet National III and IV emission standards, providing differentiated subsidies for early scrapping and purchasing new vehicles [2] - Xiaomi Group has raised its 2025 annual delivery target for electric vehicles to 350,000 units from the previous target of 300,000 units, indicating progress in production capacity [5] - The new stock N Hongjing listed on the ChiNext surged 282% on its debut, making it the most profitable new stock of the year with a profit of 59,100 yuan per lot [6] Group 2 - China Unicom reported a 10.5% year-on-year increase in net profit for 2024, with total revenue of 389.59 billion yuan, a 4.6% increase [11] - Daodaoquan achieved a net profit growth of 133.5% year-on-year for 2024, despite a 15.12% decline in revenue, and plans to distribute a cash dividend of 1.28 yuan per 10 shares [12] - Fuyou Glass reported a 33.2% increase in net profit for 2024, with revenue of 39.252 billion yuan, a growth of 18.37%, and plans to distribute a cash dividend of 1.8 yuan per share [14]

Investment Rating - The semiconductor equipment industry is rated as "Recommended" [2] Core Insights - The acquisition of a 9.49% stake in ChipSource by North Huachuang for 1.687 billion yuan signifies a major step in industry consolidation [1] - The transaction price of 88.48 yuan per share is attractive, with the estimated valuation significantly lower than other domestic competitors [2] - North Huachuang's acquisition is expected to enhance its platform strategy and improve overall competitiveness in the semiconductor equipment sector [2][3] - The entry of industry leaders into ChipSource is likely to accelerate the domestic replacement of Track equipment, which has been slower than market expectations [3] - The acquisition marks the beginning of a wave of mergers and acquisitions in the semiconductor equipment sector, reflecting the government's emphasis on breakthroughs in core technologies [4] Summary by Sections Event Overview - On March 10, North Huachuang and ChipSource announced the transfer of shares, with North Huachuang aiming to gain control over ChipSource through further acquisitions [1] Business Synergy - North Huachuang's main products include etching, thin film deposition, and other core equipment, while ChipSource specializes in Track and bonding equipment, enhancing the overall product offering [2] Industry Dynamics - The acquisition is seen as a response to the government's focus on domestic production capabilities in the semiconductor sector, with expectations of further consolidation among leading companies [4] Investment Recommendations - Beneficiaries in the front-end equipment segment include ChipSource, North Huachuang, and others, while back-end testing equipment and component manufacturers are also highlighted as potential investment opportunities [5]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-055 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于控股股东部分股份质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他 1 保障用途的情形。 3、控股股东及其一致行动人累计质押情况 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东崔学 峰先生持有公司股份 8,511,132 股，占公司总股本比例为 14.19%。截至本公告披 露日，崔学峰先生持有本公司股份累计质押数量为 2,550,000 股（含本次），占 其持股数量比例为 29.96%，占公司总股本比例为 4.25%。 截至本公告披露日，崔学峰先生及其一致行动人龙波先生持有公司股份 13,855,278 股，占公司总股本比例为 23.09%。截至本公告披露日，崔学峰先生及 其一致行动人累计质押数量为 3,080,000 股（含本次），占其合计持股数量比例 为 22.23%，占公司总股本比例为 5.13%。 公司于近日 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-053 金额单位：人民币万元 天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用 情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易 所股票上市规则》等有关规定，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公 司"或"本公司"）董事会对 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说 明如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半导 体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，本公司于 2023 年 2 月公开发 行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募 集资金总额为人民币 878,700,000 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-047 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2024 年 7 月 31 日（星期三）至 8 月 6 日（星期二）16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过天津金海通半导体设备 股份有限公司（以下简称"公司"）邮箱 jhtdesign@jht-design.com 进行提问。公 司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 公司将于 2024 年 8 月 1 日发布公司 2024 年半年度报告，为便于广大投资者 更全面深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 8 月 7 日（星期三）下午 15:00-16:30 举行 2024 年半年度业绩说明会，就投资 者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 （一）投资者可在 2024 年 8 月 7 日（星期三）下午 15:00-16:30，通过 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-046 天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年年度权益 分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 差异化分红送转： 是 每股分配比例 A 股每股现金红利 0.17491 元（含税） 相关日期 | 股份类别 | 股权登记日 | 最后交易日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | --- | | Ａ股 | 2024/7/25 | － | 2024/7/26 | 2024/7/26 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司" 或"本公司"）2024 年 6 月 6 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体 ...

海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年年度报告的信息披露监管工作函的回复 回复： 一、公司补充披露 上海证券交易所： 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》 等有关法律、法规要求，海通证券作为金海通持续督导保荐机构，按照贵所《关 于天津金海通半导体设备股份有限公司2023年年度报告的信息披露监管工作函》 （上证公函【2024】0700号，以下简称"工作函）的要求，对工作函所提及的事 项进行了逐项核查，现将《工作函》所涉及问题回复如下： 本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入 所致。如无特别说明，本回复中使用的简称或名词释义与《天津金海通半导体设 备股份有限公司2023年年度报告》（以下简称"2023年报"）一致。 问题 1 年报显示，公司于2023年3月上市，2023年实现营业收入3.47亿元，同比下滑 18.49%，归母净利润0.85亿元，同比下滑44.91%。报告期内，公司前五名客户销 售额合计1.83亿元，占销售总额的比重为52.59%。其中，向关联方通富微电子股 份有限公司（以下简称通富微电）销售0.29亿元，占 ...

2024 年员工持股计划第一次持有人会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"） 2024 年员工持股计 划第一次持有人会议于 2024 年 5 月 14 日以现场结合通讯表决的方式召开。会议由 公司董事会秘书刘海龙先生召集和主持，出席本次会议的持有人 85 人，代表 2024 年员工持股计划份额 22,510,928 份，占公司 2024 年员工持股计划总份额的 89.4370%。会议的召集、召开和表决程序符合公司 2024 年员工持股计划的有关规 定。会议以记名投票表决方式，审议通过了以下议案： （一） 审议通过《关于设立公司 2024 年员工持股计划管理委员会的议案》 为保证公司 2024 年员工持股计划的顺利进行，保障持有人的合法权益，根据《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划（草案）》（以下简称"《员 工持股计划（草案）》"）及《天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持 股计划管理办法》（以下简称"《员工持股 ...