半导体材料集成
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中泰期货晨会纪要-20260119
Zhong Tai Qi Huo· 2026-01-19 01:24
交易咨询资格号: 证监许可[2012]112 晨会纪要 2026 年 1 月 19 日 | 期货从业资格:F3024685 | 趋势空头 | 交易咨询从业证书号:Z0013759 | | --- | --- | --- | | 研究咨询电话: | 0531-81678626 | | | 客服电话: | 400-618-6767 | | | 公司网址: | www.ztqh.com | | | [Table_QuotePic] | 中泰微投研小程序 | | | [Table_Report] | 中泰期货公众号 | | | 备注: | 1.趋势判断观点主要基于各品种的基本面等因素。 | | | [Table_Finance] | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 2026/1/19 | | 基于基本面研判 | | | | 趋势空头 | 震荡偏空 | 震 荡 | 震荡偏多 | 趋势多头 | | | 合成橡胶 | 燃油 | 二债 | | | | 碳酸锂 | 原油 | 三十债 | | | | 烧碱 | 尿素 | 十债 | | | | 橡胶 | 液化石油气 | 五债 | ...
我国攻克半导体材料世界难题!
DT新材料· 2026-01-17 16:04
【DT新材料】 获 悉 , 据科技日报,在芯片制造中,不同材料层间的"岛状"连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日, 西安电子科技大学 郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术, 成功将粗糙的"岛状"界面转变为原子级平整的"薄膜",使芯片散热效率和器件性能获得突 破性提升。 这项为半导体材料高质量集成提供"中国范式"的突破性成果,已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 "传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平,严重影响散热效果。 "西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍,"热量散不出去会形成'热堵点',严重时导致 芯片性能下降甚至器件损坏。"这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来 , 一直未能彻底解决,成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。 团队首创"离子注入诱导成核"技术, 将 原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示 , 新结构界面热阻仅为传统的三分之一。 基于该技术制备的氮化镓微波功率器件,在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米,将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积 下,装备探测距离可显著增加,通信基站也能覆盖更远、更节能。 不仅材 ...