高端制造装备自主可控
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影响市场重大事件:中科宇航上市辅导状态已变更为辅导验收 5家商业航天公司全部启动IPO
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-18 22:28
据新华社1月17日报道,中国航空发动机集团有限公司透露,中国航发"太行7"燃气轮机创新发展示范项 目、"太行15"燃气轮机创新发展示范项目、"太行110"重型燃气轮机创新发展示范项目近日成功完成国 家能源局燃气轮机创新发展示范项目评估验收。中国航发专家表示,评估验收完成,标志着中国航发突 破了燃气轮机研发设计、关键材料开发、关键部件制造、试验验证和运行维护等核心技术,将有力带动 我国燃气轮机行业产业化、商业化发展。 |2026年1月19日星期一| NO.1 中科宇航上市辅导状态已变更为辅导验收,5家商业航天公司全部启动IPO 1月17日,证监会官网显示,中科宇航技术股份有限公司(以下简称"中科宇航")上市辅导状态已变更为 辅导验收。中科宇航于2025年8月开启上市辅导,由国泰海通担任辅导机构,至今耗时5个月。目前,国 内5家主营运载火箭的商业航天公司一-蓝箭航天、天兵科技、中科宇航、星际荣耀和星河动力均已开启 IPO进程,冲刺中国"商业航天第一股"。蓝箭航天科创板IPO审核状态已于2025年12月31日变更为"已受 理",拟募资75亿元,用于可重复使用火箭技术、产能提升项目。 NO.2 "太行三兄弟"完成评估 ...
我国首台!取得重要突破
中国能源报· 2026-01-18 05:38
中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作 为核心手段,破解一系列难题, 完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机 集成的正向设计能力,打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断, 将有力提升我 国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,更为助力"双碳"目标实现、加快发展新质 生产力提供强有力技术支撑。 我国首台!芯片制造核心装备取得重要突破。 记者17日从中核集团中国原子能科学研究院获悉, 由该院自主研制的我国首台串列型高 能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平 。这标志着 我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链中 的关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造"四大核心装备",是半导 体制造不可或缺的"刚需"设备。长期以来,我国高能氢离子注 入机完全依赖国外进口, 其研发难度大、技术壁垒高,是制约我国关键技术产业升级发展的瓶颈之一。 出品 | 中国能源报(c n e n e rg y) 编辑丨闫志强 | 来源:科技日 ...
国产半导体设备,重要突破
半导体行业观察· 2026-01-18 03:32
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 求点赞 求分享 求推荐 推荐阅读 *免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4291 期内容,欢迎关注。 加星标⭐️第一时间看推送 据科技日报报道,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机 (POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢 离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链中的关键环节,为推动高端制造装备自主可 控、保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造"四大核心装备",是半导体制造不可或 缺的"刚需"设备。长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒 高,是制约我国关键技术产业升级发展的瓶颈之一。 中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手 段,破解一系列难题,完全掌握了串列 ...
我国攻克半导体材料世界难题!
DT新材料· 2026-01-17 16:04
【DT新材料】 获 悉 , 据科技日报,在芯片制造中,不同材料层间的"岛状"连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日, 西安电子科技大学 郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术, 成功将粗糙的"岛状"界面转变为原子级平整的"薄膜",使芯片散热效率和器件性能获得突 破性提升。 这项为半导体材料高质量集成提供"中国范式"的突破性成果,已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 "传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平,严重影响散热效果。 "西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍,"热量散不出去会形成'热堵点',严重时导致 芯片性能下降甚至器件损坏。"这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来 , 一直未能彻底解决,成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。 团队首创"离子注入诱导成核"技术, 将 原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示 , 新结构界面热阻仅为传统的三分之一。 基于该技术制备的氮化镓微波功率器件,在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米,将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积 下,装备探测距离可显著增加,通信基站也能覆盖更远、更节能。 不仅材 ...
中国首台串列型高能氢离子注入机成功出束 填补“中国芯”关键拼图
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-17 10:31
离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造"四大核心装备",是半导体制造不可或缺 的"刚需"设备。此次高能氢离子注入机的成功研制,是核技术与半导体产业深度融合的重要成果,将有 力提升中国在功率半导体等关键领域的自主保障能力。 长期以来,中国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约中国战略性 产业升级的瓶颈之一。中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速 器技术作为核心手段破解一系列难题,掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设 计能力,打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。(完) 中新社北京1月17日电 (记者 庞无忌)记者17日从中核集团获悉,由中核集团中国原子能科学研究院自主 研制的中国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平。 分析称,这标志着中国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克功率半导体制造链 关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 ...
我国芯片制造核心装备,取得重要突破
财联社· 2026-01-17 05:11
据中核集团消息,近日,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型 高能氢离子注入机 (POWER-750H)成功出束, 核心指标达到国际先进水平。 这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链关键环节, 为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造"四大核心装备", 是半导体制造不可或缺的"刚需"设备。 此次高能氢离子注 入机的成功研制,是核技术与半导体产业深度融合的重要成果,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,更为助力"双 碳"目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。 长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高, 是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。 原子能院依 托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手段,破解一系列难题,完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层 原理到整机集成的正向设计能力,打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。 ...
我国芯片制造核心装备取得重要突破
Ke Ji Ri Bao· 2026-01-17 04:25
中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手段, 破解一系列难题,完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力,打破了 国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力, 更为助力"双碳"目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑。 (文章来源:科技日报) 记者17日从中核集团中国原子能科学研究院获悉,由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机 (POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离 子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链中的关键环节,为推动高端制造装备自主可控、 保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造"四大核心装备",是半导体制造不可或缺 的"刚需"设备。长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是 制约我国关键技术产业升级发展的瓶颈之一。 ...
哈工大团队造出高端半导体装备「纳米标尺」,这家公司获千万融资破局自主可控丨早起看早期
36氪· 2025-10-20 00:01
Core Viewpoint - Lingju Technology, established in December 2024, has completed over 10 million yuan in angel round financing, focusing on the R&D and industrialization of ultra-precision measurement instruments and motion modules, aiming to break the international monopoly on high-end precision core components [5][11]. Company Overview - Lingju Technology is based on the technological achievements of Harbin Institute of Technology, with a mission to develop and produce domestically manufactured ultra-precision measurement instruments and motion modules at an international first-class level [5][8]. - The company has formed a solid foundation in key technologies such as high-speed ultra-precision motion platforms and ultra-precision laser interferometers since 2010, driven by national major science and technology projects [5][10]. Product Development - Lingju Technology has developed four laser interferometer products that cover high-speed, miniaturized, and vacuum ultra-high precision measurement applications, achieving a resolution of 0.04 nanometers and supporting measurement speeds over 2.7 meters per second [7][10]. - The company is also developing modular, customizable nano-level motion modules based on dual-workpiece table technology, with high-end motion platform prototypes currently in the validation stage [7][8]. Market Position - The ultra-precision laser interferometer and motion module market has been dominated by international manufacturers such as ZYGO and Renishaw, but Lingju Technology aims to fill the gap in product maturity and industrial-grade capabilities in China [10]. - The company has delivered over 150 sets of systems and components, primarily serving high-end semiconductor equipment and precision device development [8][10]. Team and Expertise - The core team of Lingju Technology consists of members with strong research and engineering backgrounds, possessing solid R&D and industrialization experience in ultra-precision measurement and control technology [8][10]. - The team has been involved in national major research projects and has expertise in the design and delivery of ultra-precision measurement and control systems [8][10]. Investment Insights - The investment partner, Beijing Zhongguancun Development Group, emphasizes the necessity for self-controllable semiconductor equipment and high-end components, expressing confidence in Lingju Technology's capabilities and its potential to address critical equipment challenges in the ultra-precision instrument field [11].