证券日报网讯1月9日，卓胜微（300782）在互动平台回答投资者提问时表示，公司一直以来积极布局芯 卓产业化项目建设，基于长期对射频设计和高端工艺的积累，公司现已储备了可面向高端射频、卫星通 讯等不同领域的基础工艺技术底蕴积累。 ...

1月9日，卓胜微在投资者互动平台表示，公司现已储备了可面向高端射频、卫星通讯等不同领域的基础 工艺技术底蕴积累。 公司的射频前端芯片和模组、WiFi连接模组、低功耗蓝牙微控制器芯片产品等多 个产品可应用于AI眼镜等智能穿戴、智能家居、蓝牙耳机、VR/AR设备、卫星通讯等领域。目前公司 已具备提供卫星终端产品、应用以及解决方案等能力，成为智能终端接入星网等商业航天网络的关键供 应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段。 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问公司产品可以应用于6G通讯和卫星通 讯领域吗，有没有合作的公司？ 法拉电子（600563.SH）1月5日在投资者互动平台表示，您好，公司产品可以应用于6G通讯和卫星通讯 领域。谢谢。 （文章来源：每日经济新闻） ...

（文章来源：第一财经） 扬杰科技在互动平台表示，公司现阶段主要聚焦于民用、工业等成熟应用领域的产品研发与市场拓展， 与商业航空、卫星通讯等领域的应用场景和市场需求存在一定差异，截至目前，公司产品暂未涉及商业 航空、卫星通讯等领域的应用场景。未来若有相关业务进展，请以公司官方信息为准。 ...

盛路通信（002446.SZ）12月30日在投资者互动平台表示，公司在卫星定位方面具备卫星通信天线技 术；卫星通讯方面，公司掌握Ku/Ka波段相控阵天线技术，后续将重点推进实现市场化应用。 （记者 胡玲） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：汽车自动驾驶已成为行业主流趋势，根据相关部门规 定，L3级及以上自动驾驶车辆需具备厘米级精度的卫星定位功能，请问贵公司是否具备该领域的核心 技术能力？此外，在卫星通讯领域，贵公司是否掌握动中通等相关设备的技术研发与应用能力？ ...

此次量产具有重要行业意义，标志着普利特LCP薄膜产品首次在手机终端设备上实现规模化应用，打破了国外厂商在高端LCP薄膜应用领域的长期垄断， 为国内消费电子产业链自主可控提供了重要支撑，实现了国内手机终端LCP薄膜应用从0到1的突破。公告强调，这一成果将对未来6G/毫米波高频通讯网 络下的各类终端领域产生深远影响。 普利特表示，LCP薄膜产品规模化量产是公司在消费电子领域取得的里程碑式重大突破，将为公司开辟新的业绩增长点、创造更多市场机遇。未来，公司 将持续加大在LCP树脂、薄膜和纤维领域的研发投入，优化产品性能、拓展应用场景、提升市场份额，力争在脑机接口、AI服务器、具身智能、卫星通讯 等重要领域实现技术突破，为公司业绩增长注入强劲动力，同时助力国家战略性新兴产业落地。 12月26日，普利特发布自愿性信息披露公告，宣布公司LCP薄膜产品经过多年技术攻关与市场验证，已正式实现规模化量产，并开始为消费电子行业头部 客户的新一代手机终端软板天线大批量供货。 公告披露，普利特的LCP薄膜产品凭借超低介电性、高耐热、低吸水等优异性能，历经工艺摸索、批量化能力建设及与下游客户的联合开发验证，成功通 过消费电子行业头部客户 ...

特此公告。 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏。 上海普利特复合材料股份有限公司（以下简称"公司"）的LCP薄膜产品经过多年艰苦卓绝的工艺摸索， 批量化能力的建设以及与下游客户的联合开发与验证，凭借其超低的介电性、高耐热、低吸水等优异的 性能表现，已成功获得消费电子行业头部客户的验证通过，充分证明了公司在该领域的技术实力和产品 竞争力。 近日，随着该客户高端新机型的正式发布，公司已开始为该客户的新一代消费电子手机终端的软板天线 中进行LCP薄膜产品的大批量供货。随着该客户上述产品市场销量的持续攀升，公司LCP薄膜产品的市 场需求也将随之显著增长。此次批量出货标志着公司LCP薄膜产品首次在手机终端设备上实现规模化应 用，打破了国外厂商在高端LCP薄膜应用领域的长期垄断，为国内消费电子产业链的自主可控贡献了重 要力量。此次量产实现了国内手机终端应用从0到1的突破，势必会对未来下一代6G/毫米波高频通讯网 络下的各个终端领域产生巨大的影响。 这一重要应用节点的达成，是公司在消费电子领域取得具有里程碑意义的重大突破，将为公司带来新的 业绩增长点和市场机遇。公司 ...

格隆汇12月26日丨普利特(002324.SZ)公布，公司的LCP薄膜产品经过多年艰苦卓绝的工艺摸索，批量化 能力的建设以及与下游客户的联合开发与验证，凭借其超低的介电性、高耐热、低吸水等优异的性能表 现，已成功获得消费电子行业头部客户的验证通过，充分证明了公司在该领域的技术实力和产品竞争 力。近日，随着该客户高端新机型的正式发布，公司已开始为该客户的新一代消费电子手机终端的软板 天线中进行LCP薄膜产品的大批量供货。随着该客户上述产品市场销量的持续攀升，公司LCP薄膜产品 的市场需求也将随之显著增长。此次批量出货标志着公司LCP薄膜产品首次在手机终端设备上实现规模 化应用，打破了国外厂商在高端LCP薄膜应用领域的长期垄断，为国内消费电子产业链的自主可控贡献 了重要力量。此次量产实现了国内手机终端应用从0到1的突破，势必会对未来下一代6G/毫米波高频通 讯网络下的各个终端领域产生巨大的影响。 这一重要应用节点的达成，是公司在消费电子领域取得具有里程碑意义的重大突破，将为公司带来新的 业绩增长点和市场机遇。公司将以此为契机，乘势而上，持续加大在LCP树脂、薄膜和纤维领域的研发 投入，不断优化产品性能，拓展应用领 ...

Core Viewpoint - The company has achieved a significant milestone in the consumer electronics sector by successfully validating its LCP film products with leading clients, marking a breakthrough in domestic high-end LCP film applications and contributing to the self-sufficiency of the domestic consumer electronics supply chain [1][2] Group 1 - The company’s LCP film products have demonstrated excellent performance characteristics, including ultra-low dielectric properties, high heat resistance, and low water absorption, leading to successful validation by top clients in the consumer electronics industry [1] - The company has commenced mass supply of LCP film products for a new generation of consumer electronic mobile terminal soft board antennas, coinciding with the launch of a high-end model by a key client [1] - This mass shipment signifies the first large-scale application of LCP film products in mobile terminal devices, breaking the long-standing foreign monopoly in the high-end LCP film application field [1] Group 2 - The achievement represents a major breakthrough for the company in the consumer electronics field, expected to create new performance growth points and market opportunities [2] - The company plans to leverage this milestone to increase R&D investment in LCP resins, films, and fibers, continuously optimizing product performance and expanding application areas to enhance market share [2] - Future validation of related LCP products is anticipated to lead to technological breakthroughs in critical areas such as brain-computer interfaces, AI servers, embodied intelligence, and satellite communications, providing strong momentum for the company's performance growth [2]

Group 1: Company Overview and Performance - The company focused on developing high-performance RF front-end chips and modules, establishing a foundation for diversified product applications and cross-industry integration [2][3] - In the first three quarters of 2025, the company achieved revenue of CNY 2.769 billion, a year-on-year decrease of 17.77%, and a net profit attributable to shareholders of -CNY 171 million, a decline of 140.13% [4] - The overall gross margin was 26.68%, down 13.84% year-on-year, primarily due to depreciation, market competition, and changes in product structure [4] Group 2: Quarterly Performance Insights - In Q3 2025, the company reported revenue of CNY 1.065 billion, a quarter-on-quarter increase of 12.36%, with a net profit of -CNY 23.336 million, a significant reduction in losses by 76.84% [4] - The impact of self-produced wafer costs on gross margin improved compared to Q2, with expectations of further enhancement as production capacity utilization increases [4] Group 3: Market and Competitive Landscape - The domestic RF front-end product market is becoming increasingly competitive, particularly in low-end products with severe homogenization [4] - Emerging communication demands such as 6G and satellite communications will drive the need for enhanced RF front-end chip capabilities, requiring companies to maintain advanced technical reserves [4] Group 4: Product Development and Technology - The company is advancing three core technology platforms: 6-inch specialty processes, 12-inch heterogeneous silicon-based processes, and advanced heterogeneous integration [3] - As of the report date, the company’s 6-inch and 12-inch production lines are operating at high capacity utilization, with significant improvements in product yield and line efficiency [5][7] Group 5: Inventory and Supply Chain Management - The company’s inventory stood at approximately CNY 3.016 billion, a year-on-year increase of 19.64%, primarily to support rapid production ramp-up and delivery of key module products [6]