公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自msn 。 台积电长期以来一直是全球芯片制造业的领军企业。作为英伟达、苹果、AMD 和高通等科技巨头的 主要半导体供应商，其制造工厂（或称"晶圆厂"）代表着现代数字经济的心脏。但如今，台积电决定 将业务拓展至多个大洲，这不仅考验着其战略带宽的极限，也考验着投资者的耐心。 美国扩张是有代价的 台积电对美国1650亿美元的巨额投资承诺已成为政治噱头。该公司计划在美国境内建设三座芯片工 厂，其中包括一座备受期待的亚利桑那州工厂，该工厂的目标是到2028年采用其尖端的2纳米工艺生 产芯片。 但有一个问题。这一时间表比中国台湾同类技术的生产推广晚了数年。这意味着，即使美国科技公司 在美国设有实体工厂，他们可能仍然需要直接从台湾进口最先进的芯片——至少目前如此。 与此同时，台积电的国际化雄心在诸多优先事项的重压下开始受挫。据报道，作为一项200亿美元计 划的一部分，位于日本熊本县的第二家工厂正面临延期，因为该公司将重心和资源重新分配给美国市 场的发展。这预示着一个更深层次的挑战：在政治绥靖、物流执行和技术领先地位之间取得平衡，可 能无法在太多国家之间持续下去 ...