公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自eetimes 。 几十年来，半导体开发一直遵循着 24 至 36 个月的稳定设计开发周期。虽然这种模式在计算需求较 低且创新速度更易于管理的情况下运作良好，但人工智能却创造了一套新的规则。人工智能的飞速发 展正在迅速超越当前芯片的能力，并给制造商带来了巨大的压力，迫使他们加快步伐。软件的进步常 常受到硬件的限制，而硬件的设计往往是针对多年前的需求。 然而，新一代芯片初创公司正在开创一种更快、更灵活的芯片开发模式，这种模式与当前的创新步伐 紧密契合。这些新一代芯片公司没有效仿英伟达和AMD等芯片巨头的开发模式，而是采用了一种精 简、敏捷的新流程，可以在不到一年的时间内推出产品。凭借着技术精湛的团队、对客户当下需求的 理解以及更快的芯片迭代速度，这些初创公司正在迅速获得市场关注。 当前芯片发展的三大问题 传统的芯片开发模式目前主要面临三个瓶颈问题： 芯片开发并行化： 许多初创公司不再让团队局限于单一的产品路线图，而是采用并行模式。这些团 队同时开发不同的产品，而不是遵循顺序的开发流程。这使得公司能够同时实施多种策略，从而提高 打造成功产品的几率， ...

随着《住宅项目规范》（以下简称《规范》）的全面实施，中国住宅建设进入高品质发展新阶段，"好房子"成为2025年房地产领域的头号热词。中国建筑北 京设计研究院副院长、总建筑师董少宇在接受北京商报记者专访时提示，当前"好房子"建设正处于从政策蓝图向实践落地的关键期，这要求房地产高品质发 展同步实现从"规范遵循"到"技术引领"的跨越，其中绿色建筑与智能科技的深度融合正是破题核心。 董少宇指出，传统"工程思维"往往侧重于满足建筑的结构安全、施工效率和经济成本，却忽视了居住者的实际需求和体验。在"好房子"视角下，房企需要跳 出"工程思维"，真正做到以人为本，从居住者的角度出发，思考如何提升住宅的舒适与健康性、便捷与友好性和服务与文化性等。这意味着房企需在设计、 选材、施工以及后期运营维护等各个环节融入对居住者需求的深刻理解，而非仅追求技术的堆砌或表面的华丽。 从底线要求到品质升级 《规范》首次以国家标准形式明确住宅建设需以"安全、舒适、绿色、智慧"为目标，并对层高、电梯配置、隔声性能等提出强制性要求。例如，新建住宅层 高不低于3米，4层及以上住宅强制设置电梯，隔声性能指标提升至分户墙空气声隔声量≥65分贝。这些条款直击 ...