追溯半导体材料演进历史，时代的洪流正往第三代半导体方向滚滚而去。 由于具备高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等优异特性，市场正朝着第三代半导体的方向发展。而碳化硅则已广泛应用 于电动汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件，推动 电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。 毫无疑问，上述行业趋势也为相关半导体材料企业提供了可观的发展契机。 5月27日，据港交所官网披露，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业深圳基本半导体股份有限公司(以下简称"基本半导 体")正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 该公司创立于2016年，由清华大学和剑桥大学博士团队创立，主要专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。目前该公 司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业， 且所有环节均已实现量产。另外，公司还是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。 大国重器，在半导体国产替代"大势所趋"这个当口，基本半导体的赴港上市之旅无疑 ...