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千万大奖落地!雷军最新回应
Zhong Guo Ji Jin Bao· 2026-01-08 07:21
【导读】玄戒O1获千万技术大奖,雷军:未来五年计划研发投入2000亿元 小米千万技术大奖,来了! 1月8日,雷军发布微博称:"今年的千万技术大奖,一共154个项目参与角逐,竞争非常激烈。底层核心技术获奖的非常多,包括芯片、手机、汽车、AI、 材料等。最后,玄戒O1团队拿下最高奖项!祝贺芯片团队!" 雷军称,过去5年,小米承诺研发投入1000亿元,实际投入约1050亿元。未来五年,小米计划研发投入2000亿元。 "2000亿元,不是一个小数目,但一定要下大力气,把钱花在刀刃上,持续攻克芯片、OS、AI等底层核心技术,真正构建起小米'人车家全生态'的护城 河。我相信,随着研发一步一步推进,我们的研发成果、技术实力会逐步彰显。"雷军称。 雷军强调三点:第一,技术为本是小米永不更改的铁律;第二,工程师思维是小米极为重要的价值观;第三,要为优秀的工程师人才搭建最顶尖、最优质 的平台,持续提升工程师的获得感、幸福感。 对此,有网友点评称,"汽车、芯片、智驾,每个都是百亿级别的烧钱大项目,小米现在真的很舍得投入研发""期待下一代玄戒"。 | : | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- ...
雷军爆料2026年重磅新品:自研芯片、OS、AI大模型将“大会师”
Sou Hu Cai Jing· 2026-01-08 07:06
1月8日消息,2025小米"千万技术大奖"颁奖典礼在北京小米科技园举行,小米自研芯片"玄戒O1"斩获最高奖项,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自 为其颁奖。 图片来源:小米技术微信公众号 颁奖现场,雷军重磅爆料,2026年小米将推出一款终端产品,实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的"大会师"。结合产品规划,这款重磅新品被推测 为搭载新一代自研芯片玄戒O2的小米17S Pro。 图片来源:小米技术微信公众号 据悉,玄戒O2预计于今年9月前后发布,将沿用Arm最新公版架构,凭借更大规模设计,IPC提升保底不低于15%,还有望集成Arm Cortex-X9系列超大 核。 图片来源微博@小米技术 此外,小米自研的玄戒5G基带正同步推进,此前联合创始人林斌曾晒出测试通话截图(后火速删除),暗示该基带已取得关键突破,但目前尚未确认是 否会与玄戒O2同步推出。 图片来源微博@Oneline科技 在AI大模型领域,小米近期进展显著,开源自研大模型MiMo-V2-Flash表现亮眼。该模型总参数量达3090亿,激活参数量为150亿,不仅在响应速度上优 于豆包、DeepSeek、元宝等同类模型,获得用户广泛好评,还在多项 ...
雷军:小米将发布机器人业务的新进展
Sou Hu Cai Jing· 2026-01-08 04:17
在1月7日的2025小米年度技术大奖颁奖仪式上,小米集团创始人雷军透露,小米的机器人业务在2026年会有新的进展。但其未展开介绍相关进展的具体情 况,仅表示后续将第一时间向外界分享。 小米是国内较早投入机器狗和人形机器人研发的企业,先后于2021年和2022年推出"铁蛋(CyberDog)"机器狗和"铁大(CyberOne)"人形机器人。其 中,"铁蛋"仿生机器人团队曾获得2021年小米年度技术大奖的最高奖项。 但当具身智能在近两三年形成热潮后,小米作为先行者反倒从公众视线中隐身了,迄今未推出人形机器人的迭代版本,也不再对外展示此前的机器人版本。 不过,从专利申请情况和岗位招聘情况看,小米并未停止包括人形机器人在内的机器人业务研发。 2025年10月,小米旗下北京小米机器人技术有限公司完成一项名为"第三代人形机器人CyberOne"的作品著作权登记,登记类别为美术。这被外界视为小米推 进人形机器人开发的印证。 "第三代人形机器人CyberOne"的作品著作权登记网页。 采写:南都N视频记者 杨柳 发自北京 南都记者还了解到,在2025小米年度技术大奖颁奖仪式上,有机器人灵巧手项目的研发团队获得优秀奖。 小米集 ...
玄戒O1芯片获小米千万技术大奖
Guan Cha Zhe Wang· 2026-01-07 13:52
1月7日,小米颁布2025年度技术大奖:玄戒O1获一等奖(千万技术大奖)、2200MPa小米超强钢获二等奖、小米智能眼镜创新架构获三等奖。 值得注意的是,小米集团董事长雷军在现场还提到,今年小米有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师。 小米于去年5月推出首款自主研发的SoC———玄戒O1。 据介绍,"玄戒O1"芯片面积为109mm;采用第二代3nm工艺制程,晶体管数量超190亿个;配有16核GPU,搭载最新Immortalis-G925;采用GPU动态性能调 度技术,可根据运行场景动态切换GPU运行状态;单核性能跑分为3008;多核性能跑分为9509。值得注意的是,玄戒O1的CPU和GPU都采用了Arm公版方 案。 此前市场上曾有质疑称玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案,对此小米方面否认,表示玄戒O1完全由玄戒团队自主设计,研发周期超过四年,采用了3nm先 进制程工艺。 对于2200MPa小米超强钢,小米汽车此前介绍,"2200MPa小米超强钢"是目前行业量产最高强度的热成型钢。相比1500MPa热成型钢,其抗拉强度提升 40%、屈服强度提升24%;小米汽车将其应用在小米YU7的 ...