在代工业务拓展层面，英特尔正面临台积电N2制程量产带来的竞争压力。消息人士指出，陈立武已将 战略重心转向更先进的14A制程，认为该技术有望超越台积电(TSM.US)当前水平，为此正筹备向苹果 (AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)等台积电核心客户递出"橄榄枝"。不过这项激进计划面临执行挑战： 14A制程的量产时间表仍存不确定性，而英特尔内部芯片订单已排期在客户订单之前。 智通财经APP获悉，据知情人士透露，英特尔(INTC.US)新任首席执行官陈立武正酝酿对合同制造业务 实施重大战略调整，试图通过聚焦更先进制程技术争夺大客户订单。这项与前任CEO帕特·基辛格路线 形成鲜明对比的计划，可能使这家芯片巨头面临数十亿美元的资产减记风险。 自今年3月接掌帅印以来，陈立武已启动多轮成本削减措施。知情人士称，至6月其管理团队已形成新共 识：基辛格时期重金押注的18A制程工艺在市场推广中遭遇阻力。该制程开发耗资数十亿美元，若停止 向外部客户推广，英特尔或将被迫进行数亿至数十亿美元规模的资产减值处理。尽管公司方面拒绝 就"假设性场景"置评，但承认18A制程的核心客户始终是英特尔自身，采用该工艺生产的Panther La ...

中经记者秦枭北京报道 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑 战，而中芯国际则展现出强劲的发展势头，迅速崛起。近日，调研机构TrendForce发布的报告显示， 2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优 势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已 攀升至6%并持续增长。而三星电子的市场份额已降至7.7%。 差距不断缩小 根据市场研究公司TrendForce最新报告显示，受季节性市场淡季影响，2025年第一季度全球前十大晶圆 代工公司总收入为364.3亿美元，较上一季度的384.8亿美元下降5.4%。晶圆代工龙头台积电2025年第一 季度营收较上季度下降5%至255.17亿美元，但市场占有率却逆势上升0.5个百分点至67.6%。 同样出现下降的还有三星电子，其2025年第一季度营收大幅下滑11.3%，降至28.93亿美元。与此同时， 其市场占有率从8.1%降至7.7%。 而中芯国际成为前三大公司中唯一一家实现营收增长的企业。财报显示，中芯国际2025年第一季度 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2纳米制程，据称后者已于4月1 日开始接受订单。每片晶圆3万美元的成本，对于下一代制程节点而言，这已然是难以接受的 难题，但这些公司不惜斥资数十亿美元来获取竞争优势或保持领先地位。 然而，接下来的路只会越来越难走，因为最近的一项预测显示，在2纳米制程之后，1.4纳 米"埃"制程将紧随其后，但其成本可能进一步攀升。 1.4nm，太贵了 在今年四月的北美技术研讨会上，台积电发布了其 A14（1.4 纳米级）制造技术，并承诺该技术将 在性能、功耗和晶体管密度方面显著优于其 N2（2 纳米）工艺。但据台媒中国时报报道，台积电 A14工艺每片晶圆的成本可能高达4.5万美元。与2纳米节点相比，这相当于价格上涨了50%。 那么这个晶圆贵在哪里？ 台积电透露，新节点将采用其第二代环栅 (GAA) 纳米片晶体管，并将通过 NanoFlex Pro 技术提 供更大的灵活性。台积电预计A14 将于 2028 年投入量产，但不支持背面供电。据介绍，A14 是 台积电全节点的下一代先进硅技术。从速度来看，与 N2 相比，其速度提高了 15%， ...

以下文章来源于每日经济新闻 ，作者每经记者 每日经济新闻 . 中国主流财经全媒体。互联网新闻信息服务许可证编号：51120190017 。 5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米"造芯"之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小 米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。 振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关 重要，从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带 来了显著的性能提升。 为何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下3nm将增加其与芯片 供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时 也是对抗被贴上"依赖进口"标签的一种防御措施。 不过，从产品销量和市占率的角度看，这一决策预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约 关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G 手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择 给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。 业内：通信技术加速迭代 ...

每经记者｜杨卉 每经编辑｜张益铭 5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米"造芯"之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采 用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。 振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从 28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。 为何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈 判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上"依赖 进口"标签的一种防御措施。 不过，从产品销量和市占率的角度看，这一决策预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦 这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G手机的普及和未来6G通 信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化留出了空间，也避免了重 复劳动。 业内：通信技术加速迭代 选择3nm能避免重复劳动 "想过7nm、4nm，万万没想到是3nm。" 5月19日上午，类似的留言刷屏了小米 ...