证券研究报告 行业点评报告 / 2026.01.28 先进封装涨价与扩产共振，强周期与成长共舞 -13% 3% 19% 35% 51% 67% 电子 沪深300 分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 tangjia@ctsec.com ❖ 风险提示：下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险。 请阅读最后一页的重要声明！ 投资评级:看好(维持) 电子 最近 12 月市场表现 分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 zhanxm@ctsec.com 相关报告 1. 《AI Agent 沙箱化有望带来 CPU 新增 量空间》 2026-01-25 2. 《台积电 Capex 与业绩双超预期，先进 制程/封装加速增长 》 2026-01-20 3. 《【财通电子&新科技】行业点评报告： AI 需求与 Capex 共振，国产先进封装迎强 周期》 2026-01-17 核心观点 ❖ 国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持 续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。据半导体产业纵横，行业龙头日月光的封 测报价涨幅将从原预期的 5%-10%上 ...