美光科技 20250703 摘要 DDR4 价格上涨趋势逆转背后的主要原因是什么？ 美光集团 HPN 业务年化收入已超 60 亿美元，正积极投资扩大 HPM 产 能，预计 2025 财年资本支出约 140 亿美元，主要用于支持 HBM（高 带宽存储器）相关业务，表明其对高性能存储市场的战略重视。 美光通过优化产品组合（包括 HBM 和高价值云 DRAM）来提升盈利能 力，DRAM 业务盈利能力高于公司平均水平，优于 NAND 闪存，新业务 部门结构调整旨在更好地服务云存储和核心数据中心客户。 DDR4 价格上涨是由于行业大规模转向 DDR5 导致 DDR4 供给下降， 供需失衡所致。尽管 DDR4 目前仅占美光收入一小部分，但美光将利用 弗吉尼亚工厂的 alpha 节点继续满足嵌入式、汽车及 AEDU 领域对 DDR4 和 LPDDR4 的持续需求。 美光已向客户发送 HBM4 样品，预计 2026 年实现量产，与客户计划保 持一致。HBM 产品大约以一年一代的更新节奏发展，由客户需求驱动， 未来几年内预计将看到显著进展。 美光强调其行业领先的制造工艺和技术，特别是经过功耗优化的 beta 工艺节点，是其卓越 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 点这里加关注，锁定更多原创内容 来源：内容来自半导体芯闻综合。 围绕高带宽内存（HBM）核心制造设备——TC键合机的供货问题，SK海力士与其长期合作伙伴韩 美半导体之间的同盟关系正明显出现裂痕。在此背景下，韩华Semitec正凭借一款按照SK海力士要 求改进的TC键合机，积极扩大其供货规模。随着SK海力士为提升今年的HBM产能计划进行追加设 备投资，双方之间的紧张氛围也在不断升温。 据业界消息，韩华Semitec正在开发用于SK海力士HBM制造的TC键合机，重点提升自动化功能与 操作便利性的软件（SW），并对设备进行更具工程师友好性的优化。今年上半年，韩华Semitec 向SK海力士交付的TC键合机相比传统设备搭载了更高水平的自动化运维方案，因此获得了相对较 高的供货价格。 TC键合机是一种通过高温和压力将DRAM垂直堆叠在晶圆基板上的设备。HBM是一种将DRAM芯 片垂直堆叠于基板之上的高性能存储半导体，工艺精度达到纳米级，因此TC键合机的技术水平对 最终的良率影响显著。 作为全球第一的HBM供应商，SK海力士今年的HBM出货量已售罄，明年的供货计划也正与包括英 伟 ...