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半导体设备及零部件
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江丰电子拟定增募资近20亿元 加码半导体精密零部件与高端靶材
江丰电子(300666)7月10日晚间公告,拟定增募资不超过19.48亿元,用于加码半导体精密零部件、高 端靶材,建设研发中心以及补充流动资金等。 预案显示,江丰电子计划向特定对象发行的股票不超过7959.62万股(含本数),募资扣除2000万元的财务 性投资后,本次发行的募集资金总额不超过19.48亿元(含本数),用于年产5100个集成电路设备用静电吸 盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发 及技术服务中心项目及补充流动资金及偿还借款。 按照本次发行的上限测算,本次发行完成后,公司实际控制人姚力军合计控制上市公司股份将从 24.57%降至18.90%,仍为公司实际控制人。本次发行不会导致公司控制权发生变化。 募投项目中,静电吸盘项目总投资额为10.98亿元,拟使用募集资金9.98亿元,旨在实现静电吸盘产品的 量产和销售,以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面;超高纯金属溅射靶材项目总投资额为3.5亿 元,拟使用募集资金2.7亿元,以建设公司在韩国的生产基地,加速公司全球化战略布局,实现对SK海 力士、三星等重要客户覆盖,提升公司属地化服务能力,为公司的国 ...