点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 电子布是覆铜板的重要增强材料 01 ＞ 覆铜板（ CCL )是制造印制电路板（ PCB ) 的基板材料，覆钢板由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，表面覆以铜箔，经 热压而成。覆铜板上游为铜箔、树脂和玻纤布等原材料。 图表:PCB版产业链示意图 图表:电子级玻纤布为覆铜板重要增强材料 电子级玻璃纤维布产业关联图如下: 提钥板产 瑞纤布某CCI 复合基CCL 特殊材料其CCI 印 中 中 3久 wayicc 资科来源:生益科技可转债募集说明书;宏和电子材料科技股份有限公司2024年年度报告 电子布关键技术参数:介电常数&介电损耗 01 介电常数Dk ( Dielectric Constant ) 信号通过铜传输,为什么受到电子布介电常数/介电损耗的影响? 信号并非仅在铜中"流动"：信号在覆铜板中虽主要通过铜箔传输,但电子布的介电常数对信号完整性至关重要,这与电磁场的传播 特性、板材的电气性能密切相关。当电信号在铜箔导线中传输时,会在导线周围形成电磁场,该电磁场需通过导线下方的电子布-树 脂基体( 介电材料 ...