转自：港湾商业观察 《港湾商业观察》施子夫 近期，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称，基本半导体）递表港交所，公司拟港股主板上市，中 信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构。 需要指出的是，此次基本半导体IPO属于港交所《上市规则》第十八C章所界定的先进硬件及软件下的 半导体，公司符合《上市规则》第十八C章项下所界定的特专科技公司。 1 收入向上，持续亏损超8亿 天眼查显示，基本半导体成立于2016年，公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。基本半导体 是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。 基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽 车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为 功率器件行业未来发展的关键材料。 公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服 务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国 碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在这两个市场的中国公司中排 ...

每经记者｜吴泽鹏 每经编辑｜文多 在2025年高考来临之际，一位曾经的高考状元，也走到了创业者的"高考时刻"——IPO。 近日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称基本半导体）递表港交所，该公司介绍称，它是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装 及栅极驱动设计与测试能力的企业。 《每日经济新闻》记者注意到，基本半导体的创业及高管团队多是"学霸"出身，创始人汪之涵17岁时以广东省高考物理头名的身份考入清华大学，25岁拿下 英国剑桥大学博士学位。如今带领基本半导体赴港IPO的他，不过43岁。 公司IPO申请资料介绍，基本半导体的主要产品是碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动。不过，在行业竞争加剧的背景下，公司部分 产品的价格近年经历了大幅下滑，毛利率尚为负值。2022年至2024年，该企业合计收入近6.5亿元，但合计亏损超过8亿元。 图片来源："青春深圳"文章截图 | | | | 截至12月31日止年度 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2022年 | | 2023年 | | 2024年 | | | | | ...

追溯半导体材料演进历史，时代的洪流正往第三代半导体方向滚滚而去。 由于具备高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等优异特性，市场正朝着第三代半导体的方向发展。而碳化硅则已广泛应用 于电动汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件，推动 电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。 毫无疑问，上述行业趋势也为相关半导体材料企业提供了可观的发展契机。 5月27日，据港交所官网披露，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业深圳基本半导体股份有限公司(以下简称"基本半导 体")正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 该公司创立于2016年，由清华大学和剑桥大学博士团队创立，主要专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。目前该公 司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业， 且所有环节均已实现量产。另外，公司还是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。 大国重器，在半导体国产替代"大势所趋"这个当口，基本半导体的赴港上市之旅无疑 ...

5月27日，基本半导体正式递表港交所，联席保荐人包括中信证券、国金证券、中银国际。 通过持续的创新和强大的研发能力，基本半导体构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模 块及功率半导体栅极驱动。基本半导体的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控 制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功 率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。 | 全球碳化硅功率模塊市場主要公司排名(2024年) | | --- | | | | | 碳化硅 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 排名 | 公司 | 總部 | 功率模塊收入 | 市場份額 | | | | | (人民幣十億元) | (%) | | 1 | 公司A | 意大利及法國 | 5.62 | 31.8% | | 2 | 公司B | 美國 | 4.09 | 23.2% | | 3 | 公司C | 德國 | 3.07 | 17.4% | | 4 | 公司D | 美國 | 1.53 | 8. ...

智通财经APP获悉，据港交所5月27日披露，深圳基本半导体股份有限公司(简称"基本半导体")向港交所 主板递交上市申请，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。招股书显示，根 据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第 六，在两个市场的中国公司中排名第三。 | [編纂]的[編纂]數目 : [編纂]股H股(視乎[編纂] | 行使與否而定) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | [編纂]數目 | [編纂]股H股(可予重新分配) | | : | [編纂]股H股(可予重新分配及 | [編纂]數目 | | 視乎[编纂]行使與否而定) | 最高[編纂] : | 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 | | | | | 佣金、0.0027%證監會交易徵費、 | 0.00015%曾財局交易徵費及 | | | | | | 0.00565%聯交所交易費 | (須於申請時以港元繳足, | | | | | | 多繳股款可予退還) | : | 面值 | 每股H股人民幣0.20元 | | | | 股份代 ...