晶圆厂和封测厂都是半导体产业链中不可或缺的重要环节，其中晶圆厂主要负责完成芯片从设计图纸到实体的基础制造，并将整片晶圆切割成独立的裸片。 而封测厂则侧重于后续的封装与测试环节，经过封测的芯片方可交付给客户使用。而为满足日益增长的功率器件市场需求，全国多地逐步启动第三代半导体 封测厂建设项目。 充电头网了解到，瀚薪科技在浙江总投资12亿用于建设的封测厂，并于5月27日实现主体结构封顶，如该项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和 5000万颗碳化硅功率器件，这一进展将直接提升瀚薪科技碳化硅器件的年出货量，满足日益增长的高压碳化硅需求缺口，缓解市场供需压力。 该封测厂项目地块位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村，项目地块北侧为规划纵三路，南侧为工业用地，东侧为规划横二路。距离该项目最近的高铁站 为丽水站，约25km，路程时间约为40分钟；距离最近的机场为温州龙湾机场，约163km，路程时间约为2小时。 本次瀚薪科技浙江封测厂主体封顶，有望实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗功率器件，提升生产自主可控程度，并加速第三代半导体研发迭代进 程，满足多领域、多场景碳化硅器件市场缺口。 上海瀚薪科技有限公司于 ...

以下文章来源于东四十条资本 ，作者鲁智高 东四十条资本 . 聚焦股权投资行业人物、事件、数据、研究、政策解读，提供专业视角和深度洞见 | 创投圈有趣的灵魂 将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 三年收入超6亿元。 作者丨 鲁智高 来源丨 东四十条资本 一家融到D轮的深圳明星公司来到港交所门前。 近日，基本半导体申请在港上市。在剑桥博士汪之涵的带领下，基本半导体成为中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制 造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业。 获得力合科创、涌铧投资、闻泰科技、深投控、屹唐长厚、博世创投、松禾资本、中美绿色基金、广汽资本、粤科金融集团、 珠海文化产业投资基金、初芯基金、德载厚资本、国华三新、新高地基金、洪泰基金、中车资本、中山金控、中山火炬开发区 科创产业母基金等支持后，基本半导体的估值达到51.6亿元。 剑桥博士创业，干出一家深圳明星公司 在踏上创业之路前，汪之涵是当之无愧的学霸。 17岁的时候，他以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系。到了25岁，他已经拿到英国剑桥大学电力电子专业 博士学位。 早在清华大学读书期间，汪之涵便萌生了创业的想法，还参加过挑战杯创业大赛 ...

号称全球碳化硅行业顶流的Wolfspeed，最后一个靴子落地——由于难以解决巨额债务问题，正寻求申请美国破产法第 11章破产保护，准备在数周内申请破产，该公司股价在盘后交易中下跌逾57%。 其实从去年下半年开始，这家立志打通碳化硅衬底+外延+器件全链条的化合物半导体公司衰相尽显，破产已经提上日 程，就连拜登的《芯片法案》划拨近8亿美元都没能救活它。 碳化硅是一种宽禁带半导体材料，相比传统的硅，具有更高的耐压、耐温和高频性能，在高功率、高温、高频率的场 景下有广泛的应用，是多年以来资本市场热捧的赛道。曾几何时，Wolfspeed风头正劲，在美国本土大肆扩产，为何落 到今天这步田地？ 很多分析师从产品定义，市场路线选择，营销策略上等角度分析该公司的衰亡。其实，一个根本性的原因就是 Wolfspeed的身位距离中国太远了。 换言之，没有紧抱中国大陆市场的大腿，是导致其破产的主要原因。 很残酷，对于处在半导体这样一个高度国际化、全球化的行业，又在碳化硅这样一个高度竞争的碳化硅赛道，如果不 能深刻理解中国市场发生了什么，你就找不到自己的方向和未来。 前兆：Wolfspeed被挤出LED赛道 Wolfspeed的前身是成 ...

行情速递 ① 主板领涨， 御银股份(+10.08%)/超讯通信(+7.09%)/永鼎股份(+7.03%)/华扬联众(+6.70%)/ 岩山科技(+6.02%)/ ②创业板领涨， 新国都(+16.30%)/协创数据(+11.81%)/今天国际(+9.01%)/ ③科创板领涨， 德科立(+7.58%)/清越科技 (+7.19%)/井松智能(+5.86%)/ ① 华勤技术，发布2024年年度权益分派实施公告/以总股本1,015,890,620 股扣除回购股份2,967,877股为基数/每10股派发9元/ ① 艾邦半导体网，总投资12亿/瀚薪科技碳化硅封测项目封顶/届时/可年产 30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件/产能规模在行业内举足 轻重/能有效满足市场对碳化硅产品日益增长的需求/为相关产业发展提供有 力支撑/ ② 半导体产业纵横，台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增/导致存储器 市场出现材料短缺/三菱瓦斯化学公司已向客户宣布/由于供应不足/用于生产 BT基板的原材料的发货将严重延迟/ ③ 半导体投资联盟，长飞先进武汉基地一期实现量产通线/首片6寸碳化硅晶 圆于今日成功下线/基地选用了更先进的设 ...

Core Viewpoint - The article highlights the rapid development of silicon carbide (SiC) projects in China, indicating a growing investment and interest in the third-generation semiconductor industry, particularly in SiC technology. Group 1: New SiC Projects - Recently, seven new SiC projects have been initiated in China, involving companies such as Huanxin Technology, ChipLink Integration, and Zhejiang Jingrui [3][6] - Huanxin Technology's SiC packaging project has reached a significant milestone with the completion of its main structure, marking a key step in its journey towards industrialization [5] - The project is expected to start operations in June 2026, with an annual production capacity of 300,000 SiC power modules and 50 million SiC power devices by June 2028, generating an estimated annual revenue of 600 million RMB [5] Group 2: Specific Company Developments - ChipLink Integration is set to build a high-power SiC power module project in Shaoxing, with a total investment of 5 billion RMB, aimed at meeting the demand for power modules in electric vehicles and other industries [7][14] - Zhejiang Jingrui is developing an 8-inch SiC substrate project, with advancements in automated processing and a recent breakthrough in 12-inch SiC crystal growth technology [8] - The project by Qiming Semiconductor focuses on providing a one-stop service for silicon-based and third-generation semiconductor power products, with an expected annual output value of 1.27 billion RMB after full investment [13][14] Group 3: Industry Expansion - The establishment of a SiC industrial park in Inner Mongolia by Zhongke Fucai, with a total investment of 5.5 billion RMB, aims to create a complete industrial chain for SiC materials [20] - The project will include the processing of SiC powder materials and carbon-carbon composite materials, with a phased investment approach over three years [20] - Shandong Polyhedron New Materials is also launching a new production line for high-purity SiC materials, with an annual capacity of 5,000 tons [21]

据港交所官网，5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称"基本半导体"）递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为其联席 保荐人。 资料显示，基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发 中心和制造基地。 3年亏超8亿元 分销商数量呈下滑趋势 业绩方面，报告期（2022年—2024年）各期，基本半导体分别实现收入约1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率为59.9%；年内亏损分别约为2.42亿 元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏损额为8.21亿元。 | | 2022年 | | 2023年 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 佔收入的 | | 佔收入的 | | | | 金額 | 直分比 | 金額 | 自分比 | | | | | | (人民幣千元,百分比除外) | | | | 收入 | 116,876 | 100.0 | 220,586 | 100.0 | | | 銷售成本 | (173,616) | (148.5) | (35 ...

技术突破助力国产替代 近年来，国内企业在碳化硅领域的技术突破不断传来好消息。从8英寸碳化硅衬底的量产到高性能外延片的规模化生产，国产技术正在逐步缩小与 国际领先水平的差距。特别是在新能源汽车领域，碳化硅功率器件的应用已成为提升整车能效的关键技术，国内企业通过与整车厂深度合作，加 速了技术迭代和产业化进程。 产能扩张释放市场潜力 2025年5月21日，全球碳化硅（SiC）行业龙头Wolfspeed因65亿美元债务压顶，宣布申请破产保护，美股盘前股价单日暴跌近60%。在全球半导体 产业链上激起千层浪，但是对国产碳化硅产业来说，又是前所未有的机遇。 一、国产替代的机遇 面对全球碳化硅市场的巨大需求，国内企业纷纷加大产能布局。根据公开数据，2023年中国碳化硅外延片市场份额已达38.8%，位居全球第一。 政策支持保驾护航 国家层面对于碳化硅等关键半导体材料的重视程度不断提高。《十四五集成电路产业规划》明确提出要突破第三代半导体材料的技术瓶颈，并将 其列为战略性新兴产业的重要发展方向。政策的支持为国产替代提供了坚实保障。 二、行业格局重塑 成本控制的突破：中国企业通过持续研发与工艺创新，在成本控制上建立绝对优势。6英寸 ...