来源：本文由上海优园科技联合半导体行业观察发布。 半导体激光设备概述 激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于消费电子、汽车制 造、新能源和半导体产业链等领域。随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中 发挥越来越重要的作用。近年来，随着下游行业对轻量化、精密化和智能化需求的不断增加，半导 体激光加工设备正加快迭代升级。从传统的二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术，设备在功率稳 定性、加工精度和能耗表现上均显著提升。与此同时，国产厂商也在技术突破和成本控制方面不断 追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距。可以预见，未来半导体激光设备将不仅是单一制造环节的 工具，而是成为驱动制造业转型升级的重要引擎。在新兴产业快速发展的背景下，其市场需求有望 持续扩大，带动产业链迎来新的增长机遇。 目前根据应用原理和应用工艺环节的不同，可将半导体激光设备分为激光退火设备、激光材料改性 设备、激光打标设备、激光划片设备、解键合设备和修边（Trimming）设备等。 1.1 激光退火设备 半导体激光退火设备是一种半导体制造工艺中的关键设备，主要用于对半导体晶圆进行退火处理， 以修复离子注入工艺造成 ...