公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电扩大美国布局，昨（8）日公告斥资逾1.97亿美元（约新台币62.27亿元），向亚利桑那州州政 府取得新土地，以供美国厂扩大营运与生产。 市场并传出，台积电有意将部分台湾成熟制程设备转至世界先进新加坡12吋厂，借此腾出更多空间设 置新机台，扩大台湾先进制程产能。 台积电表示，新取得亚利桑那州土地，主要供营运与生产使用，惟该公司目前处于法说会前缄默期， 不评论台湾成熟制程设备转至世界先进星国厂区传言。世界先进也不评论相关设备移转消息。法人指 出，若传言为真，意味台积电台美先进制程布局同步催速，有助推升后续业绩。 根据业界流传的说法，台积电评估既有空间有限，基于长线毛利率考量，将扩大在先进制程与先进封 装的产能规模，近日已经开始移动设备，缩减12吋的成熟制程，将部分挪出的空间投入先进制程，以 及CoWoS制程中CoW产能的扩张。 台积电董事长魏哲家曾在去年10月的法说会上透露，正加大美国布局，将于亚利桑那州再取得一块大 面积土地，以支持目前的拓展计画并提供更多弹性，并借此应对非常强劲的AI相关长期需求。 台积电昨天落实魏哲家的说法，公告美国子公司TSMC Ari ...

2026 年 01 月 07 日 每日晨报 | 主要市场股指表现 | 10.00 | （%） | 近一交易日% | 近20交易日% | | --- | --- | --- | --- | --- | | 8.00 | 6.00 | | | | | 4.00 | 2.00 | | | | 相关报告： 2026 年"两重"、"两新"政策加快部 署，超长期特别国债或提速加量—— 2026 年"两重"、"两新"政策点评 2026.1.6 贾晓庆 低空经济行业周报（第 1 周） 2026.1.6 李景星 20260104 中芯国际拟收购中芯北方或 加速国产替代及先进制程进度 2026.1.6 唐仁杰 工作邮箱：zqyjsw@jyzq.cn 金元晨报 国际股市概况 国际新闻 国内新闻 重要公司情况 研报推荐 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明 曙光在前 金元在先 -1- 每 日 晨 报 -2.00 0.00 欧洲市场：德国DAX30指数涨0.27%报24936.46点；法国CAC40指 数涨0.32%，报8237.43点；英国富时100指数涨1.18%，报10122.73点 美股市场：道琼斯指数涨0.99%，报494 ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 156.52 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）3.54 | / 3.54 | | 总市值/流通市值（亿元）554 | / 554 | | 52 周内最高/最低价 | 179.23 / 106.30 | | 资产负债率(%) | 44.9% | | 市盈率 | 36.15 | | 第一大股东 | 清控创业投资有限公司 | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 分析师:翟一梦 SAC 登记编号:S1340525040003 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 华海清科(688120) 受益存储扩产，3D IC 全布局 l 投资要点 CMP 先进制程迭代升级。公司持续迭代升级 CMP 装备，一方面 推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面 针对性开发满足 HBM 等先进封装新需求的机型。公司面向行业前 沿研发的全新 12 英寸 CMP 装备 Universal-S300，已成功交 ...

中砂有钻石碟、晶圆再生、传统砂轮等三大业务，其中钻石碟是获利主力项目，去年受益于大客户3纳 米与5纳米制程应用挹注甚多。 中砂持续扩充钻石碟产能，预计今年相关月产能将超过5万颗。 另外，受惠2纳米制程进入产能跳升期，业界指出，光洋科凭借领先同业的贵金属回收技术与材料设计 能力，已稳坐N3与N2制程中，本土靶材独家供应商的地位，业绩吃补。 升阳半提供先进制程必备的再生晶圆与晶圆薄化服务。升阳半看好，半导体制程愈先进，对再生晶圆需 求同步提高，例如在28纳米制程的投片与再生晶圆利用比率约为1：0.8，进入2纳米制程后，相关比率 大增为1：2.6甚至1：2.7，呈现数倍增长。 法人估升阳半现有85万片月产能中，约六、七成供应5纳米以下先进制程所需。升阳半正持续扩产，今 年整体月产能将达120万片。 台积电（2330）传今年启动先进制程大扩产计划，2纳米月产能将倍增以上成长，3纳米增幅约三成，带 动先进制程关键耗材用量同步激增。 法人看好，升阳半（8028）、中砂（1560）、光洋科（1785）、创控等台积电先进制程重要协力厂未来 几年营运将跟着大爆发。 ...

证券日报网12月24日讯 ，翱捷科技在接受投资者提问时表示，公司ASIC定制业务在手订单充足，且均 为先进制程项目，复杂度高、单个订单规模较大。从目前在手订单及项目进展的情况来看，对于2026及 2027年，公司对后续ASIC定制业务的收入确认持乐观态度。 （文章来源：证券日报） ...

从最新一份全球晶圆代工市场数据来看，台积电在产业中的位置已经不仅仅是"领先者"，而更像是 整个代工体系的核心支点。市场研究机构的统计显示，2025 年第三季度，全球前十大晶圆代工商 合计营收达到 450.86 亿美元，较上一季度环比增长 8.1%。在整体需求回暖、各家厂商营收普遍 回 升 的背景 下 ， 台 积 电 依 旧 拿 走了其中最重要的一部分：当季 营 收 330.63 亿 美 元 ， 环 比 增 长 9.3%，市场份额进一步提升至 71%。 这一数字本身已经说明问题。超过 70% 的市场份额，意味着台积电一家所覆盖的产能规模、客户 结构和技术层级，已经远远超过其他所有竞争对手的总和。无论从先进制程的推进速度、头部客户 的集中度，还是资本开支的持续强度来看，台积电在当前代工市场中的优势都呈现出明显的"放大 效应"。市场整体在增长，但增长最直接、最充分地体现在台积电身上。 与之形成对比的是，其他晶圆代工厂商虽然同样实现了营收增长，却在份额上难以缩小差距。三星 电子仍位居第二，但三季度营收仅为 31.84 亿美元，市场份额下降至 6.8%；中芯国际、联华电 子、格罗方德等厂商分列其后，更多是在各自擅长的工 ...

Group 1 - The core viewpoint of the article highlights that AI demand is driving continuous growth in global semiconductor sales, with a projected sales figure of approximately $612.1 billion in the first ten months of 2025, representing a year-on-year increase of 21.9% [2] - The semiconductor market in mainland China is expected to reach around $169.4 billion in 2025, with a year-on-year growth of 12.5% [2] - The global semiconductor market size is forecasted to reach $700.9 billion in 2025, reflecting a year-on-year growth of 11.2%, with the Asia-Pacific region contributing approximately $370.6 billion, growing by 9.8% [2] Group 2 - The expansion of wafer capacity is accelerating due to the demand growth driven by generative AI, with global 12-inch wafer monthly capacity expected to reach 11.1 million pieces by 2028, corresponding to a CAGR of about 7% from 2024 to 2028 [3] - The capacity for advanced processes of 7nm and below is projected to increase from 850,000 pieces in 2024 to 1.4 million pieces by 2028, with a CAGR of approximately 14% [3] - The number of wafer foundries in mainland China is anticipated to grow from 29 in 2024 to 71 by 2027 [3] Group 3 - The demand for high-bandwidth memory (HBM) is rapidly increasing due to data centers and AI processors, with the global semiconductor materials market expected to reach around $70 billion in 2025, reflecting a year-on-year growth of 6% [4] - The Chinese semiconductor key materials market is projected to reach approximately 174.08 billion yuan in 2025, with a year-on-year increase of 21.1% [4] Group 4 - Advanced processes require higher performance parameters for electronic chemicals, leading to a concentration of industry dynamics towards leading suppliers who can meet the stringent demands of advanced manufacturing processes [5] - The tolerance for foreign contamination in advanced processes has significantly decreased, necessitating higher purity, stability, and consistency in electronic chemicals [5] - Only suppliers with technical strength, scale advantages, and long-term customer relationships are likely to secure core orders in the evolving competitive landscape [5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在这些追赶者中，英特尔的转型动作最为激进，也最具系统性。作为曾经的半导体霸主，英特尔在制 程技术上的落后一度让外界质疑其代工业务的前景。但从2024年底到2025年，英特尔展现出的战略 调整清晰而坚决：不是放弃先进制程竞争，而是通过技术突破、客户争取和生态整合，试图在特定领 域重新建立竞争力。 先进制程：14A与High-NA EUV的技术豪赌 英特尔晶圆代工的核心筹码是其14A制程节点。这一节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预 计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升。更关键的是，14A将成为全球首个在关键层采用高数值 孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点。 英 特 尔 已 安 装 ASML 的 Twinscan EXE:5200B ， 这 是 业 界 首 款 采 用 0.55 数 值 孔 径 投 影 光 学 系 统 的 High-NA光刻设备。该设备能够以8nm的分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²的剂量下每小时可处理175 片晶圆，并实现0.7纳米的套刻精度。相比之下，台积电和三星虽然也在测试High-NA设备的研发版 本，但尚未将其用于商业 ...

Group 1 - The global Fab market is expected to grow by 27% year-on-year in 2025, driven by demand from GPU/ASIC and consumer electronics orders [3][9][23] - The advanced process is in an expansion phase, significantly boosted by AI demand, with the Chinese high-end AI chip market projected to grow over 60% in 2026 [3][23][26] - Domestic Fab manufacturers are focusing on mature processes, benefiting from the recovery of the domestic market, with a projected share of over 75% in global mature process capacity additions by 2026 [3][46][53] Group 2 - Key companies to watch include SMIC, Hua Hong Semiconductor, and Jinghong Integrated Circuit, which are positioned to benefit from local manufacturing and the expansion of production capacity [3][41][71] - The third phase of the National Big Fund has not yet entered large-scale project investments, but it is expected to become a capital expenditure increment for the Fab industry in 2026 [3][39][40] - The domestic supply chain is gradually proving itself, with companies like Cambrian and Huawei leading the way in local AI chip production and supply chain development [3][30][34]

IT之家 12 月 15 日消息，ASML 首席执行官 Christophe Fouquet（克里斯托夫・富凯 / 傅恪礼）在公司总部接受彭博社专访时称，他预计 High NA EUV 光刻 机将于 2027~2028 年正式投入先进制程的大规模量产作业中。 Fouquet 表示，High NA EUV 光刻机目前正由英特尔等客户测试，结果显示新设备的成像和分辨率表现良好，该企业 2026 年的任务之一是与客户合作将设 备的停机时间最小化。 Fouquet 还提到，ASML 对未来 10~15 年的大致技术路线已有一定的概念。该企业已启动下一代 Hyper NA EUV 的研究，为本世纪 30 年代的投运打下基 础。 目前在导入新一代图案化技术上最积极的是英特尔代工，其支持 High NA EUV 的 Intel 14A 节点将在 2027 年正式推出。 ...