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在中国创新,为全球交付:第一财经记者盘点上海车展十大热门技术
Di Yi Cai Jing· 2025-04-30 01:52
如今,中国汽车工业站在了新能源和智能化的全球创新高地上,成为了输出技术方。 流量趋向平稳,2025上海车展将目光重新聚焦"技术创新"。当上海车展迎来40周年,中国汽车工业已完成攻防互换,告别"以市场换技术"的发展阶段,站在 了新能源和智能化的全球创新高地上,成为了输出技术方。"在中国创新,为全球交付"的"合资2.0时代"开启。 佛吉亚新一代透明车门技术 来自五湖四海的参展商、消费者涌入本届上海车展,组成一道靓丽的风景线,彰显出中国汽车工业在国际市场强大的吸引力,这不仅体现在中国市场的强大 需求,更体现在中国技术创新的高质量供给。近日第一财经记者通过逛展总结了今年上海车展十大热门技术,这些技术涉及人形机器人、固态电池、智驾芯 片等热门领域。下面就跟随记者来看看这些热门技术,排名不分先后。 欣旺达智能电芯2.0技术 1 7 2 r r T 1 l L 1 I 10 Y for . 0 pm · 11 热门理由:欣旺达首发智能电芯2.0技术,通过将多维度智能传感器集成在单颗电芯上,确保了电芯全生命周期的数据可控,具备更佳安全预警、电芯级电 池护照等亮点。 马瑞利采用OLED TFT技术的像素化尾灯 热门理由:这是该 ...
2025汽车半导体生态大会 | 黑芝麻智能杨宇欣:全“芯”驱动,构建全场景智能新生态
作为2025上海车展的主题论坛之一,"2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演"于4月25日-26日在国家会议中心(上海)隆重举办。 本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览(集团)有限公司指导,《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业 投资联盟联合主办,爱集微咨询(厦门)有限公司协办,旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上,搭建全球汽车半导体产业精英交 流合作、成果展示的顶级平台。 杨宇欣还深入分析了辅助驾驶计算面临的诸多挑战。他指出,当下市场和客户面临应用下沉、方案兼容、全新算法、极限成本等痛点和需求。因此,下 一代辅助驾驶芯片需要具备"高算力+高带宽""友好通用的工具链""平台化、系列化""全栈化的解决方案"等特性。 黑芝麻智能的下一代产品华山A2000家族芯片,正是顺应这些需求的产物。该芯片基于7nm车规工艺打造,集成了CPU、DSP、GPU、NPU 等12类功能 单元,具备强大的单芯片多任务并行处理能力。其核心亮点在于自研的"九韶"NPU架构,采用大核设计并支持Transformer硬加速,同时支持FP8/FP16混合精 度运算,能效比达到行业顶尖水平。九 ...
黑芝麻智能于2025上海车展:与英特尔达成战略合作,产品亮相全球Tier1巨头展台
IPO早知道· 2025-04-25 03:24
从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。 在车展首日, 黑芝麻智能创始人兼 CEO单记章在 发布会 开场演讲中回顾了公司成立八年发展历 程:凭借自研 ISP、NPU两大核心IP,构建了华山系列(辅助驾驶芯片)与武当系列(跨域融合芯 片)两大产品线,并成功登陆港交所成为"智能汽车AI芯片第一股"。过去几年,公司通过A1000 (本土首款车规级高算力芯片)、C1236(全球首款跨域融合芯片)等产品持续突破,2025年推出 的A2000系列更以全景通识高算力设计,率先支持大模型端侧推理,推动AI计算效率再升级。 面向未来,黑芝麻智能将以 "技术创新+开放生态"双轮驱动,聚焦芯片研发,赋能汽车智能化转型。 单记章指出,大模型进入端侧推理时代,计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带 宽性能、探索混合模型架构,致力于突破"算法决定上限"的行业瓶颈。同时,公司立足汽车领域, 向机器人、边缘计算等场景延伸,以全栈技术能力开启智能时代的"计算革命"。 本文为IPO早知道原创 作者| Stone Jin 微信公众号|ipozaozhidao 据 IPO早知道消息,黑芝麻智能(2533. HK )携 旗下明星产品华 ...
黑芝麻智能于2025上海车展:与英特尔达成战略合作,产品亮相全球Tier1巨头展台
IPO早知道· 2025-04-25 03:24AI Processing
从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。 本文为IPO早知道原创 作者| Stone Jin 微信公众号|ipozaozhidao 据 IPO早知道消息,黑芝麻智能(2533. HK )携 旗下明星产品华山系列、武当系列芯片及其应用展 示,生态合作案例、合作产品及解决方案 等亮相 2025年上海国际车展。 值得注意的是,不久前的 3月31日 ,黑芝麻智能发布了 2024年业绩报告,这也是其成为"智能汽车 AI芯片第一股"后发布的首份年报 —— 财报显示, 2024年黑芝麻智能的营收同比增长至51.8%至 4.74亿元,毛利从2023年的0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元,毛利率亦从2023年的24.7% 增加超16个百分点至41.1%。 截至目前,黑芝麻智能就旗下 A1000系列芯片和武当C1200系列跨域融合芯片已与超40家车企达成 合作。 财报发出后,多家知名券商纷纷给予黑芝麻智能 "推荐"/"增持"/"优于大市"等评级,以示对黑芝麻 智能长期价值的看好。 某种程度上而言,本次车展有助于黑芝麻智能再一次展现 从底层芯片技术到行业生态协同 的全方位 能力。 在车展首日, 黑芝麻智能创始人兼 C ...