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安全智能底座
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黑芝麻智能慕尼黑登台,中国芯片的“欧洲考题”
Jing Ji Guan Cha Wang· 2025-09-10 09:00
经观感知 对欧洲客户而言,这种"量产即证明"的方式,比任何 PPT 宣传更具说服力。 在慕尼黑的展馆里,IAA Mobility 的聚光灯不仅照在奔驰、宝马的新车型上,也投向了来自中国武汉的一家芯片公司。 黑芝麻智能携"安全智能底座"、武当 C1200、华山 A1000 与 A2000 等全系芯片亮相,试图把自己定义为智能驾驶的"底层算力平台"。在欧洲观众眼中,这 家中国企业的出现,已经不仅是产品展示,更像是一份递交给欧洲产业与监管的"答卷"。 这一时点颇有意味。2024年7月起,欧盟《通用安全法规 II》(GSR2,EU 2019/2144)已要求所有新注册车型必须配备一揽子 ADAS 功能,包括自动紧急制 动(AEB)、智能限速辅助(ISA)、车道保持系统(ELKS)、驾驶员疲劳提醒(DDAW)等;而 UNECE R155 和 R156 对网络安全与软件更新管理的约 束,也从 2022 年逐步过渡到 2024 年的全量覆盖。 这意味着,任何想要在欧洲量产的新车型,必须在短期内完成 ADAS 标配化和网络安全、软件更新的体系化布局,否则无法获得型式认证。这些硬性门 槛,正成为欧洲车企乃至整个产业链的共同痛点 ...
黑芝麻智能于2025上海车展:与英特尔达成战略合作,产品亮相全球Tier1巨头展台
IPO早知道· 2025-04-25 03:24
从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。 在车展首日, 黑芝麻智能创始人兼 CEO单记章在 发布会 开场演讲中回顾了公司成立八年发展历 程:凭借自研 ISP、NPU两大核心IP,构建了华山系列(辅助驾驶芯片)与武当系列(跨域融合芯 片)两大产品线,并成功登陆港交所成为"智能汽车AI芯片第一股"。过去几年,公司通过A1000 (本土首款车规级高算力芯片)、C1236(全球首款跨域融合芯片)等产品持续突破,2025年推出 的A2000系列更以全景通识高算力设计,率先支持大模型端侧推理,推动AI计算效率再升级。 面向未来,黑芝麻智能将以 "技术创新+开放生态"双轮驱动,聚焦芯片研发,赋能汽车智能化转型。 单记章指出,大模型进入端侧推理时代,计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带 宽性能、探索混合模型架构,致力于突破"算法决定上限"的行业瓶颈。同时,公司立足汽车领域, 向机器人、边缘计算等场景延伸,以全栈技术能力开启智能时代的"计算革命"。 本文为IPO早知道原创 作者| Stone Jin 微信公众号|ipozaozhidao 据 IPO早知道消息,黑芝麻智能(2533. HK )携 旗下明星产品华 ...
黑芝麻智能于2025上海车展:与英特尔达成战略合作,产品亮相全球Tier1巨头展台
IPO早知道· 2025-04-25 03:24AI Processing
从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。 本文为IPO早知道原创 作者| Stone Jin 微信公众号|ipozaozhidao 据 IPO早知道消息,黑芝麻智能(2533. HK )携 旗下明星产品华山系列、武当系列芯片及其应用展 示,生态合作案例、合作产品及解决方案 等亮相 2025年上海国际车展。 值得注意的是,不久前的 3月31日 ,黑芝麻智能发布了 2024年业绩报告,这也是其成为"智能汽车 AI芯片第一股"后发布的首份年报 —— 财报显示, 2024年黑芝麻智能的营收同比增长至51.8%至 4.74亿元,毛利从2023年的0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元,毛利率亦从2023年的24.7% 增加超16个百分点至41.1%。 截至目前,黑芝麻智能就旗下 A1000系列芯片和武当C1200系列跨域融合芯片已与超40家车企达成 合作。 财报发出后,多家知名券商纷纷给予黑芝麻智能 "推荐"/"增持"/"优于大市"等评级,以示对黑芝麻 智能长期价值的看好。 某种程度上而言,本次车展有助于黑芝麻智能再一次展现 从底层芯片技术到行业生态协同 的全方位 能力。 在车展首日, 黑芝麻智能创始人兼 C ...
车展速递|黑芝麻智能发布“安全智能底座”,武当芯片预计2025年底达到量产状态
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-04-23 12:00
Core Insights - Black Sesame Intelligence (2533.HK) launched the "Safety Intelligent Base" solution at the 2025 Shanghai International Auto Show, focusing on safety in intelligent driving, utilizing the Wudang C1200 family of cross-domain integration chips to achieve ASIL-D safety standards [2] - The company announced a strategic partnership with Intel to jointly develop the "Cabin-Driving Integration Platform," which will integrate Intel's smart cockpit technology with Black Sesame's advanced driving algorithms, with a reference design expected in Q2 2025 [2] - Black Sesame's Wudang C1296 chip-based cabin-driving integration solution has entered mass production in collaboration with Dongfeng Motor and Junlian Zhixing, aiming for mass production by the end of 2025 [5] Industry Position - Black Sesame ranks third in the market share for traditional independent brand passenger car NOA integrated control computing solutions in China, with a 12.15% market share attributed to the A10000 chip's shipment volume [5] - The Wudang series chips and the Huashan series (including A1000/A2000 families) form a "dual-core drive" technology matrix that covers L2+ to L3+ intelligent driving needs [5] - The company aims to enhance its "technology innovation + open ecosystem" strategy, focusing on optimizing bandwidth performance and extending its technological capabilities from the automotive sector to robotics and edge computing [5]