刚刚过去的4月，汽车供应链领域的合资合作迎来一波新高潮。 从智能座舱跨领域技术融合，到自动驾驶全链条生态共建，再到核心零部件的资源整合，汽车供应链企业正打破传统边界，以"同行即伙伴"的姿态掀 起合作新高潮。 ■合作井喷供应链掀起"跨界联盟"风暴 近来，跨国与本土汽车零部件供应商的一系列合作案例为行业发展注入新活力。与此同时，本土汽车零部件供应商之间的合作同样成果丰硕。 汽车电子供应商伟世通与字节跳动旗下的火山引擎达成合作，共同发布基于AI大模型的下一代智能座舱解决方案。伟世通在汽车电子领域的深厚积 累，与火山引擎在 AI 技术等方面的创新能力相结合，有望为智能座舱带来更具创新性和竞争力的产品。 博世与地平线在车展期间签署战略合作备忘录，博世在汽车行业的丰富经验与地平线在智能驾驶芯片算法上的优势互补，将共同为车企开发辅助驾驶 系统，助力智能驾驶技术进一步发展。 4月24日，均联智行与保隆科技签署战略协议，聚焦L2～L4级智能驾驶及座舱技术研发，双方将整合软硬件优势，联合开发行泊一体方案及城市NOA 预埋架构，目标在2025年落地3款量产车型，其中包含30万级高端电车。另在此前一日，保隆科技与蒂森克虏伯倍适登签署 ...

"新造车"时代，汽车产业链的角色正悄然转变。在2025上海车展上，除汽车科技及供应链展区的面积占 比升至近1/3外，23家供应商更"闯"入整车馆，相比2021年上海车展增长16家。同时，首次集体登场的 跨国供应链，也让本届车展充满全球竞速的味道。 智能驾驶、动力电池、智能座舱等已成为汽车行业转型的重要抓手。从幕后到台前，一众动力电池、智 能驾驶等供应商，未来将在造车领域扮演更加重要的角色。 随着车企与电动化、智能化解决方案供应商深度捆绑，各供应商也希望通过上海车展寻找更多合作机 会。 据2025上海车展组委会相关人士介绍，索尼、英特尔、Momenta、杜比实验室、萨玛、3M、Mobileye 等近50家国际知名企业都是首次亮相本届上海车展。中国汽车工业协会常务副会长付炳锋表示，科技公 司及供应链参展企业在上海车展的数量明显增多，智能网联新能源时代科技与汽车的深度融合进一步加 速。 据了解，2025上海车展期间，动力电池巨头宁德时代发布钠新乘用车动力电池、骁遥双核电池、第二代 神行超充电池，以及钠新24V重卡启驻一体蓄电池。其中，骁遥双核电池是宁德时代双核架构、自生成 负极技术深度融合的产品。宁德时代相关人士表 ...

该用什么标准看一个高速成长的行业与企业？ 这个问题就和桌上有半杯水一样，有人看短期，以为后续都是线性发展，希望提前落袋为安；有人看长 期，看准关键长期加注，谋求认知变现的成就感。正所谓，悲观者永远正确，乐观者永远前行。 过去几年间，汽车辅助驾驶芯片热得不断出圈，乃至热搜不断，成为大众化的投资。那么问题来看，怎 么判断其中的玩家呢？ 这不，辅助驾驶芯片企业的新闻常常被"定点数量""爆款车型"所主导。但这类叙事视角且不论是不是把 整车厂看成了吴下阿蒙，用看50米冲刺的心态来看马拉松长跑。 更重要的是，有强烈的局限性，忽略了本质的问题——车企在选择芯片合作方时，到底在看什么？ 如果我们将视角放远，就会发现：在追逐爆款的同时，越来越多主机厂正倾向于选择"可控、可靠、可 演进"的芯片平台。他们不仅希望获得更好的算力、能效比，还看重系统适配、算法灵活性以及长期服 务能力。而这些，恰恰是平台型芯片企业正在深耕的方向。 和谁一起成长，决定能走多远。 在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能（02533.HK）推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球 合作，展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的最新成果。 黑芝麻智能联合东 ...

Group 1: Industry Trends - The auto show emphasizes innovation technology and intelligent safety as core themes, highlighting a consensus in the industry where both multinational giants and local companies are actively expanding their collaboration networks to integrate into the Chinese automotive ecosystem [2] - The automotive industry is undergoing a transformation period where electric vehicle sales are expected to surpass those of fuel vehicles, with companies like Valeo leveraging their technological and resource advantages to provide differentiated support [9][11] Group 2: Company Collaborations - Intel is intensifying its focus on the Chinese automotive market by forming strategic partnerships with various companies, including Hezhima Intelligent and BOS Semiconductors, to build a comprehensive smart vehicle ecosystem [3][6] - Intel and Hezhima Intelligent jointly launched a cabin-driving integration platform that supports L2+ to L4 level assisted driving solutions, with plans for reference design release and mass production preparation by Q2 2025 [5] - Bosch and Horizon signed a strategic cooperation memorandum to develop a new multifunctional camera platform based on Horizon's chip, aiming for mass production by mid-2026 [8] - Valeo has established a strong presence in China with 27 production bases and 13 R&D centers, with over 60% of its business orders in 2024 coming from local OEMs, making China its largest single-country market [9][11] Group 3: Technological Innovations - Intel's collaboration with BOS aims to integrate AI accelerator chips into SDV SoC to enhance in-vehicle AI performance, accelerating the application of AI technology in the automotive sector [6] - Bosch's upgraded auxiliary driving solution based on Horizon's chips can achieve up to 128 TOPS of computing power, with plans for deployment by the end of 2025 [8] - Valeo's CEO emphasizes China's role as a leader in electric vehicles, advanced driving assistance, and smart lighting, driving global trends in these areas [11] Group 4: Market Dynamics - The collaboration among multinational suppliers like Intel, Bosch, and Valeo with local innovators is accelerating the innovation iteration of smart automotive technologies, propelling the Chinese automotive industry to higher levels [11]

N 9 9 代软件定义 20 400 5 参考设计 英特尔锐炫" B系列 车载独立显卡 / intel a 首次参加2025年上海车展的英特尔，于首日（4月23日）举行发布会，重磅发布第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并宣布与黑芝麻智能、面壁 智能、BOS Semiconductors 等生态圈企业建立战略合作关系。可见，英特尔对中国汽车市场的重视程度，也展示其在汽车智能化领域欲技术突破及生态布局 的决心。 在发布会上，英特尔院士、汽车事业部总经理Jack Weast表示："我们将通过开放架构与生态协作，重塑汽车计算的未来，推动行业从硬件定义向软件定 义的深度转型。" 芯粒架构引领车载计算革命 作为英特尔汽车战略的核心产品，第二代AI增强SDV SoC首次在汽车行业采用多节点芯粒架构设计，通过模块化组合实现计算、图形、AI功能的灵活 定制，为主机厂提供前所未有的开发自由度。 英特尔院士、汽车事业部总经理Jack Weast 之所以说英特尔非常重视中国汽车市场之一，近几年英特尔不断通过战略合作与技术开放，加速智能汽车生态的构建。我们看到，英特尔和黑芝麻智 能、面壁智能、BOS Semiconducto ...

Core Insights - The 2025 Shanghai International Automobile Industry Exhibition has highlighted the increasing localization efforts of multinational automotive suppliers in China, with Intel making its debut by launching the second-generation AI-enhanced Software Defined Vehicle (SDV) SoC, which utilizes a chiplet architecture [2][3] - Intel's collaboration with companies like Hezhima Intelligent and others aims to address key technological challenges in the automotive sector, focusing on building a new intelligent vehicle ecosystem [2][4] - The automotive industry is facing three main challenges: transitioning from traditional automotive architecture to software-defined vehicles, ensuring sustainability in economics and battery supply, and achieving scalability across different vehicle models [2][3] Intel's Developments - Intel's second-generation SDV SoC boasts a tenfold increase in AI performance, a 61% improvement in CPU performance per watt, and a twofold enhancement in audio performance, with mass production set to begin in 2026 [3] - The automotive division of Intel is now based in China, reflecting the company's commitment to the Chinese market and its belief in significant opportunities within the automotive sector [3][4] Collaboration and Market Dynamics - The partnership with Hezhima Intelligent focuses on creating a cockpit and driving integration platform, leveraging Intel's chiplet architecture [4][5] - The demand for automotive chips is projected to increase significantly, with traditional fuel vehicles requiring approximately 600-700 chips, electric vehicles needing around 1600, and advanced smart vehicles potentially requiring up to 3000 chips [4] Market Trends and Competitors - Other global automotive giants, such as Porsche, are also enhancing their presence in the Chinese market, with Porsche announcing the completion of a strategic upgrade for its R&D center in Shanghai [5] - Unity China is actively developing in-car gaming ecosystems and has established partnerships with numerous automotive manufacturers, achieving over 85% market share in real-time 3D cockpit solutions [7][8] Future Outlook - Mobileye, a subsidiary of Intel, reported a revenue of $438 million in Q1 2025, marking an 83% year-on-year increase, driven by reduced inventory levels among primary customers [10] - The automotive technology landscape is evolving, with companies like Bosch and Aptiv also increasing their investments in the Chinese market, indicating a shift towards local supply chains and solutions [11][12]

编辑 | 李勤 芯片巨头英特尔，仍然在向智能汽车行业进发。 "全球汽车行业的未来正在被今天的中国创造。我们希望成为其中的一部分。"今年4月23日，英特尔首 次参加了上海车展。在媒体沟通会上，英特尔英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast再次强 调了中国市场的重要性。 但在高通、英伟达两家公司牢牢把握智能座舱、智能驾驶的芯片市场份额背景下，英特尔如何打开市 场？ 文 | 李安琪 事实上，在2024年初，英特尔就已经发布了第一代SDV（AI增强型软件定义）座舱SOC。这与其面向 PC市场的酷睿芯片基本同源。 然而，国内座舱市场竞争已经相当激烈，除了高通霸主，还有芯擎、芯驰等国产玩家，英特尔的座舱芯 片并没有太多声量。 而这次，英特尔决定换一种策略。 上海车展上，英特尔就与黑芝麻智能达成合作，联合推出舱驾融合平台。该平台将整合英特尔的座舱 SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片。 黑芝麻智能华山A2000主要针对全场景辅助驾驶，C1200家族则是针对跨域融合计算的需求。 双方称，方案能满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求。目前双方已经成立了联合工作组，预计今年二 季度发布平台参 ...

在上海车展上，英特尔宣布与黑芝麻（000716）智能合作，计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参 考设计，并做量产准备。英特尔还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作。(科创板日报) ...

4 月 23 日 ， 英 特 尔 首 次 参 加 上 海 车 展 ， 发 布 第 二 代 AI 增 强 型 软 件 定 义 汽 车 系 统 级 芯 片 （ SDV SoC）。这款SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，相比上一代产品，生成式和多模态AI 性能最高可提升10倍。同时，英特尔与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台、与面壁智能共同研发端 侧原生智能座舱。 ...