本报讯(记者张文湘)9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility2025)在慕尼黑正式开 幕。黑芝麻（000716）智能科技有限公司(以下简称"黑芝麻智能")再次参展，全面展示其从舱驾融合到 高阶辅助驾驶的芯片产品与解决方案。 与此同时，公司首次公开展示了面向下一代AI(人工智能)模型的华山A2000芯片样片。该芯片平台具备 高度集成化和单芯片多任务处理的能力，还可满足机器人、通用计算等领域需求，目前已与中国科学院 院士刘胜团队及智能机器人研发企业上海傅利叶智能科技有限公司，在人形机器人、灵巧手等领域展开 合作。 在商业化层面，黑芝麻智能与安波福电气系统有限公司等国内外多家头部企业达成合作，基于武当 C1296芯片打造的舱驾一体化方案已被东风汽车旗下多款新车型采用，预计2025年底达到量产状态。此 外，华山A1000家族已在吉利、领克、东风等品牌多款车型量产上车。 本次博览会上，黑芝麻智能首次面向国际市场推出"安全智能底座"解决方案，该方案以其旗下的"武 当"C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设 计，为车企提供了从入门到旗舰车型的 ...

9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯 片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台(展位号：B2馆A14)，全面展示从舱 驾融合到高阶辅助驾驶的"芯"实力，与全球汽车行业领军企业、合作伙伴共同探索AI驱动下智能汽车的 未来。 安全智能底座方案海外首秀，破解跨域融合痛点 车企在跨域融合中往往面临安全与成本难题，借本届IAA Mobility，黑芝麻智能首次向国际市场展示 了"安全智能底座"解决方案。该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬 件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱 与辅助驾驶功能无缝升级路径。 这一"安全智能底座"解决方案推动电子电气架构向"舱驾一体"迈出里程碑式一步，帮助车企实现"一次 开发、多代复用"，从而大幅降低开发成本、缩短开发周期，增加市场竞争力。 华山A2000芯片样片现身，打造全场景通识辅助驾驶标杆 武当C1200家族与合作伙伴齐亮相，彰显商业化实力 黑芝麻智能武当系列芯片专注于跨域计算，武当C1200家族中的 ...

Core Insights - Black Sesame Intelligence (2533.HK) launched the "Safety Intelligent Base" solution at the 2025 Shanghai International Auto Show, focusing on safety in intelligent driving, utilizing the Wudang C1200 family of cross-domain integration chips to achieve ASIL-D safety standards [2] - The company announced a strategic partnership with Intel to jointly develop the "Cabin-Driving Integration Platform," which will integrate Intel's smart cockpit technology with Black Sesame's advanced driving algorithms, with a reference design expected in Q2 2025 [2] - Black Sesame's Wudang C1296 chip-based cabin-driving integration solution has entered mass production in collaboration with Dongfeng Motor and Junlian Zhixing, aiming for mass production by the end of 2025 [5] Industry Position - Black Sesame ranks third in the market share for traditional independent brand passenger car NOA integrated control computing solutions in China, with a 12.15% market share attributed to the A10000 chip's shipment volume [5] - The Wudang series chips and the Huashan series (including A1000/A2000 families) form a "dual-core drive" technology matrix that covers L2+ to L3+ intelligent driving needs [5] - The company aims to enhance its "technology innovation + open ecosystem" strategy, focusing on optimizing bandwidth performance and extending its technological capabilities from the automotive sector to robotics and edge computing [5]