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昆仑芯M100芯片
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百度李彦宏的第二家上市公司来了!
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-04 13:26
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 来源:风云IPO 作者|刘钦文 编辑|高远山 股东名单已多达44位。 deepseek、豆包、kimi、chatGPT,当数以亿计的用户将"大模型"视作生活百科全书,频繁提问时你或许 不知道,每一次看似简单的提问背后,可能正有上万枚AI芯片进行着浩如烟海的推理计算。 而其中一部分可能正来自百度的昆仑芯(北京)科技股份有限公司(下称"昆仑芯")。2026年1月2日, 百度集团(9888.HK)在港交所发布公告,昆仑芯已于1月1日以保密形式,向香港联交所提交主板上市 申请。 此次分拆拟通过全球发售方式推进,包括香港公开发售及机构投资者配售,上市完成后昆仑芯仍将维持 百度附属公司地位。也就是说,昆仑芯将成为百度创始人李彦宏所控股的第二家上市公司。 受此消息影响,1月4日百度股价大涨9.35%,报收143.8港元/股,总市值3955亿港元。 公开信息显示,昆仑芯最新一轮融资于今年7月完成,投后估值约210亿元。投资方阵容豪华,包括CPE 源峰、IDG资本、比亚迪、国新高层次人才基金等机构。而这些机构和百度都有着不浅的渊源。 若是昆仑芯完成上市, ...
昆仑芯分拆上市,能给百度带来新故事吗?
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-04 09:32
智通财经记者 | 肖芳 智通财经编辑 | 文姝琪 百度昆仑芯准备分拆上市的传闻终于尘埃落定。 1月2日,百度集团在港交所发布的公告显示,昆仑芯已于2026年1月1日透过其联席保荐人以保密形式向 香港联交所提交上市申请表格,以申请在香港联交所主板上市。 公告称,百度集团同时向港交所昆仑芯公司的分拆方案。于公告日期,昆仑芯为百度之非全资附属公 司。建议分拆完成后,预计昆仑芯仍将为百度之附属公司。 11月底,百度开启新一轮裁员,其中搜索业务所在的移动生态事业群(MEG)为重灾区。据界面新闻 从知情人士处了解,此轮裁员的比例为20-30%,部分业务甚至更高。这意味着,在主营业务承压的情 况下,百度通过降本增效来抵御冲击。 同时,随着昆仑芯分拆上市,百度面向资本市场的新故事也逐渐清晰起来——一个全栈AI的故事,涵 盖了从算力、框架、模型到应用的完整体系。通过这个新故事,昆仑芯、 飞桨、文心大模型、百度智 能云以及百度AI搜索、萝卜快跑等多个看起来各自独立的业务被连接起来。 根据公开信息,2021年3月,昆仑芯完成独立融资,领投方为CPE源峰,投资方包括IDG、君联、元禾 璞华等,估值约130亿元。2025年7月,昆仑芯 ...
百度旗下昆仑芯已秘密赴港IPO
Nan Fang Du Shi Bao· 2026-01-02 23:14
百度还表示,昆仑芯的业务规模已达到足以寻求上市的地位。分拆上市之后,有利于提升昆仑芯在其客 户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象,并提高其协商及争取更多业务的地位,从而让百度集团也可 透过其于昆仑芯的持股,受益于昆仑芯的增长。 2026年初将上市M100芯片 昆仑芯IPO的消息早已不胫而走。2025年12月初有报道称,百度拟分拆昆仑芯并筹备上市,目标是在 2027年初完成IPO。该报道还披露昆仑芯完成新一轮超20亿元融资,估值达到210亿元。另外,昆仑芯 预计2025年营收将增长至35亿元以上,并实现盈亏平衡。百度彼时就该报道对外公告称,公司目前正就 拟议分拆及上市进行评估。 百度昆仑芯超节点。 南都记者 杨柳 摄 百度分拆昆仑芯独立上市更进一步。1月2日,百度集团公告披露,2026年1月1日,旗下昆仑芯已通过其 联席保荐人,以保密形式向香港联交所提交上市申请。昆仑芯将寻求在港股主板上市及买卖。 昆仑芯仍将为百度的附属公司 昆仑芯是一家AI芯片公司,其前身为百度智能芯片及架构部,于2021年4月完成独立融资,并由百度芯 片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯公司的CEO。 百度集团公告称,目前,昆仑芯为百度的非全资附属 ...
百度昆仑芯征战IPO:营收跑赢同行,估值为何却只有零头
Xin Lang Cai Jing· 2025-12-17 13:38
来源 | 野马财经 作者 |刘钦文 百度拆分昆仑芯,谁能和李彦宏共享资本盛宴? 当你在搜索引擎中输入一个简单问题,后台可能有上万枚AI芯片同时在为你的答案进行推理计算,而 其中一部分可能正来自百度的昆仑芯。 12月16日,据"腾讯科技"独家报道,昆仑芯即将完成股改,加速冲刺上市,2025年营收远超20亿元。 在此之前,腾讯新闻《一线》就详细报道称,百度计划分拆昆仑芯独立上市,并计划最早于2026年一季 度向港交所递交上市申请,目标在2027年初完成IPO。受此消息影响,当日百度港股股价一度涨超7%, 收盘涨幅达到5.01%。 图源:罐头图库 12月7日晚间,百度集团发布公告回应称,公司正就分拆旗下AI芯片公司昆仑芯独立上市进行评估。如 果实施分拆上市,将需要相关监管审批程序,但公司并不保证该计划最终会进行。 市场对此强烈反应并不令人意外,昆仑芯的成长故事与当下AI算力热潮高度契合。自2021年从百度智 能芯片部门独立运营以来,昆仑芯已完成多轮融资。公开信息显示,昆仑芯最新一轮融资于今年7月完 成,投后估值约210亿元。然而这样的估值在同行之间尚存在一定差距。 同在处于为人工智能提供核心算力支持的国产芯片赛道上 ...
传闻引发股价大涨,百度回应:正就昆仑芯拟分拆上市进行评估,不保证会进行
Jin Rong Jie· 2025-12-08 04:03
时间回溯至12月5日,有市场传闻称,百度旗下AI芯片公司昆仑芯正筹备赴香港上市,且已完成新一轮 融资,投后估值约210亿元人民币。当日午后,百度港股股价直线拉升,一度大涨逾7%,收涨5.01%, 报121.6港元/股。美东时间12月5日,百度美股收涨5.85%,报125.66美元/股。 值得注意的是,昆仑芯被传有上市计划,恰逢国产AI芯片企业集中冲刺资本市场的关键阶段。"国产 GPU四小龙"中,摩尔线程目前已成功登陆科创板;沐曦股份已于12月5日开启申购;燧原科技于今年11 月初重启上市辅导备案;壁仞科技于今年8月向港交所递表。 12月7日,百度集团(09888.HK)发布澄清公告称,本公司注意到有媒体报道公司拟分拆非全资附属公 司昆仑芯(北京)科技有限公司(下称"昆仑芯")进行独立上市(拟议分拆及上市)。本公司谨此澄 清,目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘进行拟议分拆及上市,将须经相关监管审批程序,而本公司 并不保证拟议分拆及上市将会进行。 天眼查信息显示,截至2025年7月,昆仑芯已完成D轮融资,投资方涵盖比亚迪、银河源汇、国新基金 下属高层次人才基金、山证投资等机构。股权结构方面,百度(中国)有限公司为 ...
百度发布两款昆仑芯AI芯片 披露未来5年迭代路线图
Nan Fang Du Shi Bao· 2025-11-13 04:53
Core Insights - Baidu announced its Kunlun chip iteration plan at the Baidu World Conference on November 13, with the M100 chip set to launch in early 2026, optimized for large-scale inference scenarios, and the M300 chip expected in early 2027, aimed at ultra-large-scale multimodal model training and inference [2][5]. Group 1: Kunlun Chip Development - Kunlun chip is Baidu's self-developed chip project, established in 2011, and has been independently financed since 2021 [5]. - The current flagship product is the P800 chip, which is set to launch in 2024, and has already been validated internally with a deployment of a 30,000-card cluster [5]. - The P800 chip is utilized for most inference tasks within Baidu and has been used to train a multimodal model efficiently [5]. Group 2: Client Applications and Market Reach - Kunlun chip products are not only used internally by Baidu but also deployed in various industries such as internet finance, energy, manufacturing, transportation, and education [5]. - Notable clients include state-owned enterprises like China Merchants Bank and Southern Power Grid, along with an unnamed major internet company [5]. Group 3: Future Product Roadmap - Baidu plans to launch the "Tianchi 256 Super Node" in the first half of 2026, which will support 256 interconnected cards, enhancing total interconnect bandwidth by four times and improving performance by over 50% compared to the previous model [5][6]. - The "Tianchi 512 Super Node" is expected in the second half of 2026, supporting 512 interconnected cards, with a further 1x increase in interconnect bandwidth and capable of training trillion-parameter models [6]. - From the second half of 2027, Kunlun chip will introduce super nodes with 1,000 and 4,000 cards, while continuing to optimize the synergy between hardware and software [6]. - A new generation of N series chips is projected for launch in 2029, with plans to light up a million-card Kunlun chip single cluster by 2030 [6].
百度发布两款昆仑芯AI芯片,披露未来5年迭代路线图
Nan Fang Du Shi Bao· 2025-11-13 04:15
Core Insights - Baidu announced its Kunlun chip iteration plan at the Baidu World Conference on November 13, with the M100 chip set to launch in early 2026 and the M300 chip in early 2027, aimed at providing powerful, low-cost, and controllable AI computing power for Chinese enterprises [1][3] Group 1: Kunlun Chip Development - Kunlun chip is Baidu's self-developed chip project, established in 2011, and has been independently financed since 2021 [3] - The current flagship product is the P800 chip, which is set to launch in 2024, and has already been validated internally by Baidu [3] - The P800 chip is utilized for most inference tasks within Baidu and has been used to train a multimodal model efficiently [3] Group 2: Client Applications and Market Reach - Kunlun chip products are not only used internally by Baidu but also deployed in various industries such as internet finance, energy, manufacturing, transportation, and education [3] - Notable clients include state-owned enterprises like China Merchants Bank and Southern Power Grid, along with an unnamed major internet company [3] Group 3: Upcoming Products and Performance Enhancements - Baidu plans to launch the "Tianchi 256 Super Node" in the first half of 2026, which will support 256 interconnected cards, enhancing total interconnect bandwidth by four times and improving performance by over 50% compared to the previous model [3][4] - The "Tianchi 512 Super Node" is expected in the second half of 2026, supporting 512 interconnected cards and further increasing interconnect bandwidth by 100% [4] - From the second half of 2027, Kunlun chip will introduce super nodes with 1,000 and 4,000 cards, while continuing to optimize the synergy between hardware and software [5] Group 4: Long-term Roadmap - According to Baidu's roadmap, a new generation of N series chips is expected to launch in 2029, with plans to light up a million-card Kunlun chip single cluster by 2030 [5]