如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 刚刚，小米正式发布了其自研旗舰芯片"玄戒O1"（XringO1）。 据介绍，这颗芯片使用了台积电的N3E工艺，在109平方毫米上集成了190亿的晶体管。在CPU 上，玄戒O1采用了"四丛十核"的"2+4+2+2"的设计。当中包括2颗超大核Arm X925（3.9Ghz）、 4 颗 性 能 大 核 A725 （ 3.4Ghz ） 、 2 颗 低 频 能 效 大 核 A725 （ 1.9Ghz ） 和 2 颗 超 级 能 效 核 A520 （1.8Ghz）。在小米看来，这个创新的四丛十核设计能够更好 地兼顾瞬时爆发性能和日用能效需 求。GPU方面，则采用了16核心的G925，性能也较之此前的GPU有了大幅提升。 此外，玄戒O1还配置了小米自研ISP、自研NPU以及自研深度安全架构以及自研PMIC。在这些内 核的支持下，小米这颗SoC在和高通和联发科的当代旗舰相比不分高下。至于基带方面，据小米方 面透露，虽然自立项"玄戒O1"开始，公司就已经投入了自有基带的研发，这一切也值得期待， 籍着这颗芯片的发布，小米玄戒正式踏上"跻身第一梯队旗舰"的新征程。 小米造芯：不是黑历史，是 ...

尽管小米还未公布新芯片玄戒O1的细节，但关于该产品规格和性能已有不少线索和传闻。 据多家媒体报道，北京卫视2024年10月播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一 场新闻发布会上公布，小米成功流片中国首款3纳米工艺手机系统级芯片（SoC）。此后，又有消息称 小米新的手机SoC芯片将采用台积电第二代4纳米工艺，性能对标骁龙8Gen1，部分场景接近骁龙 8Gen22。 5月15日玄戒O1公布后，网络上关于该产品猜想和传闻进一步发酵。多个分析称，玄戒O1大概率会采 用"Arm公版架构AP+外挂5G基带"SoC形式。据分析，玄戒O1有可能会采用8核或10核三丛集的CPU架 构设计，其中超大核采用了Arm目前最强的Cortex-X925CPU超大核，同时还集成了Arm最强的 Immortalis-G925GPU，综合性能可能与骁龙8 Gen2相当或更强，基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫 光展锐的5G基带芯片。 有消息称，玄戒O1芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。 历数小米"造芯"历程，已持续10年有余，其间历经波折。 走上"造芯"路十年后，小米推出第二款自研手机SoC芯片，雷军以"十 ...