本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。 6月25日，观察者网查询企查查发现，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了"XRING O2"商标，而"XRING"正是小米自研芯片"玄戒"的英文名。 市场一些解读认为，这意味着，小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发或在进行中。 观察者网就此事联系小米，对方暂未回应。 今年5月，小米推出首款3纳米旗舰SoC玄戒O1，CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4颗性 能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且一共使用了16颗；通信 基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。 之后，小米总裁卢伟冰在业绩会上表示，做旗舰芯片非常难、周期也非常长，"所以我们未来仅规划把芯片用在旗舰手机，或旗舰产品中，还没有用在其他 产品上的计划。""任何消费电子巨头最终都是芯片巨头，像苹果、三星和特斯拉，只有掌握底层芯片的能力，才能做到长期差异化的产品体验，才能真正形 成护城河。"他说道。 近期在上海青浦 ...