以下文章来源于格隆汇交易学苑 ，作者格隆汇小编 格隆汇交易学苑 . 以基本面为基础，专注于趋势交易 作者 | 格隆汇小编 数据支持 | 勾股 大数 据（www.gogudata.com） 2026 年 3 月英伟达 GTC 大会渐近，作为全球 AI 算力领域的风向标，本次大会将揭晓 Rubin 、"飞曼"等新一代 GPU 核心参数，集中展示 CPO 交换机、电源架构、液冷散热 等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。 （图片来源于：英伟达官网） 随着 GPU 单芯片功率迈入高瓦时代，三次电源模块化、 800V 高压供电、 CPO 规模化 量产、全液冷普及趋势明确， 算力基础设施将迎来哪些颠覆性升级 ? 01 电源架构 AI 算力竞争的本质是算力密度的竞争，而算力密度提升的核心瓶颈在于 供电与散热 。 英伟达 Rubin 单芯片功率预计突破 2000W ，后续"飞曼"芯片剑指 5000W 以上，电压 等级相对稳定下，功率翻倍意味着电流同步翻倍。 Rubin 时代三次电源环节电流将接近 3000A 量级，传统分立式供电方案的器件堆叠、布 线损耗、电磁干扰等弊端被无限放大，在器件数量、 PCB 面积与走线复杂度上 ...