行情速递 / Part 01 ①大盘指数，科创50 (+3.53%)/深证成指(+0.70%)/创业板指 (+0.54%)/北证50 (+0.14%)/上证指数(+0.08%)/ ②TMT领涨板块，SW集成电路封测(+7.16%)/SW数字芯片设计(+4.91%)/SW模拟芯片设计(+3.52%)/ ③TMT领跌板块，SW教育出版(-0.76%)/SW其他通信设备(-0.65%)/SW通信工程及服务(-0.64%)/ 国内新闻 / Part 02 ①艾邦ARAI眼镜资讯， 歌尔光学首发50°大视场角碳化硅AR光波导模组/通过创新光栅设计与干法刻蚀工艺/模组可 见光波段反射率小于8%/光波导整体反射率小于5%/有效消除AR光波导显示中常见的残影和彩虹纹干扰/显著提升 视觉纯净度/ ②半导体材料与工艺设备，长电科技宣布/公司在光电合封（CPO）产品技术领域实现重要突破/基于XDFOI®多维异 质异构先进封装工艺平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付/并顺利通过客户端测试验证/ ③半导体投资联盟， 苏大维格表示/公司收购常州维普半导体设备有限公司控股权已完成股权交割/常州维普的核心 产品光掩模缺陷检测设备、晶圆缺 ...

据称，随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技 术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统 提供了更紧凑、更高效的实现路径。 北京商报讯(记者陶凤王天逸)1月21日，长电科技（600584）宣布在光电合封(Co-packagedOptics，CPO) 产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户 样品交付，并在客户端顺利通过测试。 ...